电陶瓷来构成陶瓷层150。作为压电陶瓷，例如，存在PZT (锆钛酸铅)类陶瓷等。
[0021]在电子元器件为热敏电阻的情况下，能用半导体陶瓷来构成陶瓷层150。作为半导体陶瓷，例如，存在尖晶石(spinel)类陶瓷等。
[0022]在电子元器件为电感器的情况下，能用磁性体陶瓷来构成陶瓷层150。作为磁性体陶瓷，例如，存在铁氧体陶瓷等。
[0023]内部电极140包含俯视时呈近似矩形形状的第I内部电极141、以及俯视时呈近似矩形形状的第2内部电极142。第I内部电极141与第2内部电极142沿着基体110的厚度方向T等间隔地交替配置。此外，第I内部电极141和第2内部电极142配置成将陶瓷层150夹在它们之间而彼此相对。
[0024]第I内部电极141从基体110的长边方向一侧的端部朝另一侧的端部延伸。如图3所示，第I内部电极141在基体110的一侧的端面处与第I外部电极120相连接。
[0025]第2内部电极142从基体110的长边方向另一侧的端部朝一侧的端部延伸。如图4所示，第2内部电极142在基体110的另一侧的端面处与第2外部电极130相连接。
[0026]作为构成内部电极140的材料，能使用N1、Cu、Ag、Pd、Au等金属，或者包含这些金属中的至少一种金属的合金、例如Ag与Pd的合金等。
[0027]在本实施方式中，外部电极包含以覆盖基体110的两个端部的方式进行设置的内侧外部电极、以及以覆盖该内侧外部电极的方式进行设置的外侧外部电极。
[0028]作为构成内侧外部电极的材料，只要是能起到焊料阻挡层的作用的金属即可，能使用Ni或Cu等金属、或者包含这些金属中的至少一种金属的合金。
[0029]作为构成外侧外部电极的材料，只要是与焊料具有良好的润湿性的金属即可，能使用Sn或Au等金属、或者包含这些金属中的至少一种金属的合金。
[0030]如图2?图5所示，第I外部电极120包含第I内侧外部电极121和第I外侧外部电极122。第I内侧外部电极121覆盖基体110的长边方向一侧的端部。第I外侧外部电极122覆盖第I内侧外部电极121。
[0031]第2外部电极130包含第2内侧外部电极131和第2外侧外部电极132。第2内侧外部电极131覆盖基体110的长边方向另一侧的端部。第2外侧外部电极132覆盖第2内侧外部电极131。
[0032]下面对本实施方式所涉及的电子元器件的制造方法进行说明。
首先，利用光学涂布法、凹版涂布法或微凹版涂布法等将包含陶瓷粉末的陶瓷糊料涂布成片状，并使其干燥，从而制成陶瓷生片。
[0033]对于所制成的多个陶瓷生片中的一部分，利用丝网印刷法、喷墨印刷法或凹版印刷法等，将内部电极形成用的导电糊料在陶瓷生片上涂布成规定的图案。
[0034]由此，准备形成有成为内部电极的导电图案的陶瓷生片、以及未形成有导电图案的陶瓷生片。另外，也可以在陶瓷糊料及内部电极形成用的导电糊料中包含公知的粘合剂及溶剂。
[0035]图6是表示形成有成为内部电极及切断标记的导电图案的陶瓷生片的外观的俯视图。如图6所示，在陶瓷生片10上，形成有成为内部电极的第I导电图案11、以及成为切断标记的第2导电图案12。切断标记是用于切断块的记号。
[0036]在本实施方式中，将矩形形状的多个第I导电图案11在X方向以及与X方向正交的Y方向上配置成矩阵状。具体而言，将多个第I导电图案11配置成各第I导电图案11的长边方向与Y方向平行。
[0037]此外，将位于陶瓷生片10的X方向两端的一对矩形形状的第2导电图案12在Y方向上隔开间隔地配置多对。具体而言，将多个第2导电图案12配置成各第2导电图案12的长边方向与X方向平行。各第2导电图案12配置在通过沿X方向排列的第I导电图案11的长边方向的大致中央的位置的直线上。
[0038]将未形成有导电图案的多片陶瓷生片10进行层叠，在其上面依次层叠形成有第I及第2导电图案11、12的数百片左右的陶瓷生片10，再在其上面层叠未形成有导电图案的多片陶瓷生片10，从而制成第I块即母块。这样，准备将成为基体110的多个陶瓷生片10进行层叠而构成的母块。另外，也可以准备从母块切断而形成的中间块来作为第I块。在此情况下，通过将作为第I块的中间块进行切断，从而形成作为第2块的其它中间块。
[0039]图7是表示将形成有第I及第2导电图案的陶瓷生片进行层叠的状态的俯视图。如图7所示，在将形成有第I及第2导电图案11、12的多个陶瓷生片10依次进行层叠时，将多个陶瓷生片10的位置在Y方向上相互错开地进行层叠，以使在重叠的陶瓷生片10中位于相对应的部位的第I导电图案11彼此只有长边方向的大致一半相重合。
[0040]然后,利用静水压冲压或金属模冲压(metal mold pressing)等方法,将母块在层叠方向上进行热压接。在热压接时，由于陶瓷生片10具有流动性，因此，有时第I导电图案11的位置会发生偏移。
[0041]图8是表示发生了第I导电图案的位置偏移的母块的俯视图。在以下的图8?图10、图13、图15、图16中，对陶瓷生片10进行了透明图示，仅图示了第I导电图案11中的功能区域13，在该功能区域13中，在重叠的陶瓷生片10中位于相对应的部位的第I导电图案11彼此重合而起到作为电容器的作用。此外，图示了各功能区域13的中心点13x。对于各功能区域13，在每个电子元器件100中成为基体110的部分即芯片中包含一个功能区域13。另外，为了便于说明，显著地图示了第I导电图案的位置偏移，但实际上是数ym左右的位置偏移。
[0042]如图8所示，若发生第I导电图案11的位置偏移，则电子元器件100中包含在芯片中的功能区域13的位置会发生偏移。第I导电图案11的位置偏移的形态是各种各样的，但在本实施方式中，越是从母块的Y方向的两端朝向中央，功能区域13越是朝X方向的一侧(图8中的右侧)偏移。
[0043]因此，相对于将位于母块的Y方向的两端的功能区域13的中心点13x相互连接的直线Lx，功能区域13的中心点13x的位置从母块的Y方向的两端越朝中央越偏离。
[0044]在本实施方式中，在将母块粘贴在下述的发泡粘接片材20上的状态下对母块进行切断。不过，未必一定要将母块粘贴在发泡粘接片材20上，在此情况下，也可以在能吸附保持母块的载放台上对母块进行切断。
[0045]此处，对比较例所涉及的母块的切断方法进行说明。图9是表示在比较例中将粘贴在发泡粘接片材上的母块在第I方向上进行了切断的状态的俯视图。
[0046]如图9所示，在比较例所涉及的母块的切断方法中，将粘贴在发泡粘接片材20上的母块在用箭头标记I表示的第I方向上进行切断。此时，沿将位于母块的Y方向的各端部侧的一对第2导电图案12相互连接成直线状的第I切断线30切断母块及发泡粘接片材20。对于其它部分，沿将一对第2导电图案12相互连接成直线状的第2切断线31仅切断母块。
[0047]这样，通过切断母块的Y方向的两个端部，能使第I导电图案11中与外部电极相连接的部分露出至沿第I切断线30进行了切断的切断面。此外，在第2切断线31上，由于发泡粘接片材20未被切断，因此，能将母块维持为一体。
[0048]图10是表示在比较例中将在第I方向上进行了切断的母块在第2方向上进行了切断的状态的俯视图。如图10所示，在比较例所涉及的母块的切断方法中，在与第I方向交叉的用箭头标记2表示的第2方向上将母块进行切断，以使露出至沿第I切断线30进行了切断的切断面的第I导电图案11在第I方向上位于各芯片的中央。
[0049]具体而言，首先，如用箭头标记41所表示的那样利用图像处理装置40对沿第I切断线30进行了切断的两个切断面进行拍摄，从而检测出露出至各切断面的第I导电图案11的位置。
[0050]接下来，基于利用图像处理装置40进行了检测的第I切断线30的各切断面的第I导电图案11的位置，沿在第2方向上延伸的第3切断线50仅切断母块。
[0051]图11是表示在比较例中利用图像处理装置进行了检测的第I切断线的各切断面中的第I导电图案与第3切断线的位置关系的侧视图。在图11中，仅图示了一个芯片。
[0052]如图10、图11所示，在比较例所涉及的母块的切断方法中按照如下的方法来确定第3切断线50的位置:即，在利用图像处理装置40进行了检测的第I切断线30的各切断面中，使第I方向上的一侧的第I导电图案11的端部与第3