具有受光元件的光检测半导体装置的制造方法
【专利摘要】为了提供减少余像的具有受光元件的光检测半导体装置，以受光元件端部到载流子取出用电极为止的距离成为相等的方式，将利用PN结的光电二极管以圆形配置，能进行从全方位的同样的载流子的取出。
【专利说明】
具有受光元件的光检测半导体装置
技术领域
[0001 ]本发明涉及具有受光元件的光检测半导体装置。
【背景技术】
[0002]CMOS图像传感器一般作为受光元件，由受光元件以一维或者二维排列的受光部像素阵列构成。像素由PN结的光电二极管型光检测器构成，入射光被吸收到半导体衬底内部，产生的载流子在该光电二极管的耗尽层部复合，能够作为电压或电流而得到输出。
[0003]因使用CMOS图像传感器的设备的高速化要求，CMOS图像传感器的读出时间变短，因此存在蓄积在该光电二极管内的载流子无法达到成为载流子取出口的电极，在下一个读出时成为余像显现的情况。另外，若为了将CMOS图像传感器设为高灵敏度而增大受光元件面积，则受光元件端部到载流子取出用电极为止的距离变长，会比载流子扩散而迀移的距离还大，产生余像。
[0004]作为不致产生余像的改善方案，提出了使受光元件内带电位梯度，利用漂移增加载流子的迀移速度从而减少余像的方法(例如，参照专利文献I)。
[0005]现有技术文献专利文献
专利文献1:日本特开2002 — 237614号公报。
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
然而在受光元件内设置电位梯度的情况下，需要用于消除电位差的期间，无法满足高速化的要求。因此，本发明的课题是提供能进行从全方位的同样的载流子的取出，能对应高速化的要求的具有受光元件的光检测半导体装置。
[0007]用于解决课题的方案
为了解决上述课题，如下地构成光检测半导体装置。具有受光元件的光检测半导体装置，其特征在于，受光元件具备:第一导电型半导体衬底;通过与所述半导体衬底的接合而构成光电二极管的圆形的第二导电型半导体区域；以及设在所述第二半导体区域内的圆形的第三导电型高浓度区域，多个所述光电二极管以阵列状配置。
[0008]发明效果
依据本发明，能提供受光元件端部到载流子取出用电极为止的距离成为相等，能从全方位进行载流子的同样的取出，减少余像的具有受光元件的光检测半导体装置。
【附图说明】
[0009]【图1】是本发明的第I实施例即光检测半导体装置的受光元件的平面图。
[0010]【图2】是沿着图1所示的光检测半导体装置的切断线A—A的截面图。
[0011]【图3】是本发明的第2实施例即光检测半导体装置的受光元件的平面图。
[0012]【图4】是沿着图3所示的光检测半导体装置的切断线B—B的截面图。
【具体实施方式】
[0013]以下利用附图，通过实施例来说明用于实施发明的形态。
[0014]【实施例1】
图1是示出利用本发明的光检测半导体装置的第I实施例的平面图，示出形成有受光元件即光电二极管的受光部。图2是沿着图1所示的光检测半导体装置的切断线A — A的截面图。
[0015]受光部I具备:P型的半导体衬底2;N型阱区域3;P型半导体区域4;N型半导体区域5;阳极电极6;元件分离区域7;以及绝缘层8。
[0016]半导体衬底2例如以硅为材料形成为单晶。绝缘膜8例如由硅的氧化物或氮化硅膜构成，作为半导体表面的保护膜而发挥功能。N型阱区域3是从半导体衬底2的表面到内部扩散有N型的杂质的阱区域，具有圆柱形状。从半导体衬底的上部观看的俯视图中呈现圆形。通过与半导体衬底2的PN结，形成光电二极管9。
[0017]N型半导体区域5是N型的杂质以高浓度扩散的区域，在N型阱区域3的内部以同心圆状设置。阳极电极6由设在N型半导体区域5的中心的金属材料构成，例如通过溅射法等以圆形或者矩形状形成，经由N型半导体区域5与N型阱区域3电连接。
[0018]在光电二极管9中，以阳极电极6的电位比构成阴极的P型的半导体衬底2的电位高的方式施加偏置，从而耗尽层在半导体衬底2与N型阱区域3之间扩展，作为用于取入入射的光产生的载流子的光感测区域发挥功能。由于耗尽层沿着PN结扩展，所以在本实施例中耗尽层呈现由圆柱的侧面及底部构成的形状。是象茶筒或者杯子那样的形状。
[0019]P型半导体区域4以包围N型阱区域3的方式沿着半导体衬底2的表面形成。目的在于防止半导体衬底2的表面的反转。
[0020]在N型阱区域3的表面配置有由厚的氧化膜构成的元件分离区域7。元件分离区域7配置到N型半导体区域5的周围，规定N型半导体区域5的形状。由于在N型半导体区域5的表面并未配置，所以元件分离区域7呈现内侧有圆形的孔的形状。由于元件分离区域7的成为N型阱区域3的外侧的区域的形状既可为矩形也可为圆形，所以元件分离区域7成为外形为矩形或者圆形的环形形状。可以与形成在邻接的光电二极管的周围的元件分离区域连续形成，也可以分离形成。在连续的情况下，环形形状是连续的环形形状而不会成为分离的环形形状这一点不必赘述。
[0021]若光LI入射到受光部I，则光LI透射绝缘膜8及元件分离区域7，入射光LI的各波长分量按照光能，到达半导体衬底2的内部，产生载流子。若载流子扩散，到达PN结的耗尽层区域，则作为电压或电流而得到输出。在本实施例中，将N型半导体区域5配置在N型阱区域3的中央，使N型半导体区域5及N型阱区域3为圆形，从而使N型半导体区域5与N型阱区域3的端部的距离相等，促进从全方位的同样的载流子扩散，能抑制余像。
[0022]此外，在图1及图2中示出光电二极管以一维排列的受光部。将本发明适用于光电二极管以二维排列的受光部，也完全同样是可能的这一点不必赘述。
[0023]【实施例2】
图3是示出利用本发明的光检测半导体装置的第2实施例的平面图，示出形成有受光元件即光电二极管的受光部。图4是沿着图3所示的光检测半导体装置的切断线B — B的截面图。对于与图1对应的部分标注相同的标号。与图1所示的第I实施例不同之处在于为防止串扰配置利用布线层10的遮光部这一点。布线层10以圆形开口，从上方覆盖N型阱区域3以外的受光部整个面。布线层10的开口宽度L对应期望的余像特性而可变。
[0024]另外，布线层10也可以为多层。
[0025]另外，在布线层10以圆形开口的情况下，因具有圆形的开口部的布线层10而入射光LI以圆形入射到N型阱区域，所以，如果在圆形的开口部的中心的下方以同心圆状配置N型半导体区域5及阳极电极6，则载流子在全方位迀移的最大距离成为相等。在该情况下，无需使N型阱区域为圆形，也能为矩形。
[0026]标号说明
I受光部；2 P型半导体衬底；3 N型阱区域;4 P型半导体区域;5 N型半导体区域;6阳极电极;7元件分离区域;8绝缘层;9光电二极管；10布线层;L布线层开口宽度;LI入射光。
【主权项】
1.一种具有受光元件的光检测半导体装置，其中所述受光元件具有: 第I导电型的半导体衬底； 在从所述半导体衬底的表面到内部设置的、圆形的第2导电型的阱区域； 设在所述半导体衬底与所述阱区域之间的光电二极管； 在所述阱区域的内部以同心圆状设置的第2导电型的半导体区域；以及 从所述阱区域的周围覆盖到所述半导体区域的周围的元件分离区域。2.如权利要求1所述的具有受光元件的光检测半导体装置，其特征在于，在所述光电二极管上配置有以圆形开口的遮光用布线层。3.如权利要求2所述的具有受光元件的光检测半导体装置，其特征在于，层叠有多个所述遮光用布线层。4.一种具有受光元件的光检测半导体装置，其中所述受光元件具有: 第I导电型的半导体衬底； 通过所述半导体衬底和所接合的矩形的第2导电型的半导体区域形成的光电二极管；配置在所述光电二极管的所述半导体区域上的圆形开口的遮光用布线层；以及在所述圆形开口的遮光用布线层的中心的下方以同心圆状配置的N型半导体区域及阳极电极。
【文档编号】H01L27/146GK105895647SQ201610085689
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月15日
【发明人】小山威
【申请人】精工半导体有限公司