1.一种PCB的制作方法，其特征在于：
PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜；
采用电镀的方式，将所述阶梯槽填满电镀铜；
打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；
退去所述抗镀薄膜；
打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。
2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，之前还包括：
采用电镀或化学镀的方式，使所述第一板面和所述第二板面导通；
在所述PCB上钻出制作阶梯槽和覆着抗镀薄膜所需的定位孔；
通过控深铣铣出阶梯槽；
清除所述阶梯槽靠近所述第一板面的一端的树脂。
3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，清除所述阶梯槽靠近所述第一板面的一端的树脂之后，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜之前，还包括：
采用电镀或化学镀的方式，使所述阶梯槽的槽壁金属化。
4.根据权利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，具体为：
根据所述定位孔将所述抗镀薄膜分别覆着在所述第一板面和所述第二板面上；
其中，所述第二板面上的所述抗镀薄膜的开窗的尺寸与所述阶梯槽的尺寸相同。
5.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，具体为：
根据所述定位孔将抗镀薄膜分别覆着在所述第一板面和所述第二板面上；
其中，所述第二板面上的所述抗镀薄膜的开窗的尺寸大于所述阶梯槽的尺寸。
6.根据权利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于：所述第二板面上，所述抗镀薄膜的开窗的边缘到所述阶梯槽的边缘的距离为50微米～127微米。
7.根据权利要求5所述的PCB的制作方法，其特征在于，将所述阶梯槽填满电镀铜，还包括：
电镀过程的有效电流密度小于或等于18ASF。
8.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐，之后还包括：
将所述第二板面镀层保护。
9.根据权利要求8所述的PCB的制作方法，其特征在于：镀层厚度大于或等于10微米。
10.一种PCB，其特征在于，包括：第一板面和制作了阶梯槽的第二板面：
采用权利要求1至10任一项所述的PCB的制作方法制作；
所述阶梯槽填满电镀铜；
所述电镀铜与所述第二板面平齐。