技术总结
本发明公开一种PCB的制作方法及PCB。所述PCB的制作方法包括：PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜；将所述阶梯槽填满电镀铜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；退去所述抗镀薄膜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。本发明中，PCB的板面在抗镀薄膜的保护下，采用电镀铜的方式将PCB的阶梯槽填平，再经过多次打磨，使阶梯槽内电镀铜与芯板结合力好，且具有延展性，同时导热和散热效果良好。
技术研发人员：万里鹏;纪成光;肖璐
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
文档号码：201610677898
技术研发日：2016.08.16
技术公布日：2016.12.07