技术总结
本发明提供了一种刚挠结合板的制作方法，包括开料→制作内层图形→内层蚀刻→内层AOI→激光切割→覆盖膜切割→贴覆盖膜→快速压合→挠性区制作外层图形→揭盖→棕化→后工序步骤。所述贴覆盖膜步骤为在硬板表面贴上覆盖膜,进而将所需形成的挠性区处垫高。所述揭盖步骤中，除去部分硬板和与该硬板接触的覆盖膜，露出对应的软板，形成挠性区。通过在硬板表面贴覆盖膜将挠性区垫高，覆盖膜与PP厚度相同，消除刚性区与挠性区高低差，表面平整贴膜就不会出现气泡，避免出现开路或短路。揭盖时硬板与覆盖膜一同被锣去，露出软板，完成挠性区制作。
技术研发人员：吴志坚;何淼;刘东
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611056480
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2017.05.31