专利名称：蒸镀设备及其运送装置的制作方法
技术领域：
本发明关于一种蒸镀设备的运送装置，特别是关于一种可防止被蒸镀的 基板在运送过程中遭到污染的运送装置。
背景技术：
现有的蒸镀设备，如图1所示，主要包括一腔体IO、 一发射源20以及 一机械手臂30。腔体10为一密闭的空间，可由真空泵(未图示)抽至真空或所希望的 压力。发射源20通常设于腔体10的底部，其中放置有蒸镀材料，蒸镀材料可 以是有机材料(小分子及聚合物)，也可以是无机材料(金属、陶瓷或半导 体)。在发射源20中设有加热器(未图示)，借由加热器的加热，可使蒸镀 材料形成蒸气或游离分子，朝上方发射至腔体10中，当被镀的基板S置于 腔体10的适当位置时，例如发射源20的正上方，蒸镀材料的分子会附着于 基板S上(基板S欲蒸镀的面是朝向发射源20,即朝下)，形成一既定厚度 的分子层，借此使基板S达到所希望的界面特性。机械手臂30是用来将基板S运送进入腔体10的装置，其构造如图2A、 图2B所示，包括一基座31 、 二延伸臂32及33以及一叉部34。基座31固 定于地面，延伸臂32及33可滑动地结合于基座31，并可朝向腔体的方向延 伸，叉部34用于承载基板S，图2A为机械手臂30缩回的状态，图2B为机 械手臂30延伸而出的状态。叉部34的构造如图3A、图3B所示，为一 U 字形的构造，在承载基板S的面上设有多个凸点35,用于支持基板S。基板 S装设于一框体F中。回到图1，当基板S由机械手臂30运送的过程中，在基板S尚未到达 上述的适当位置前，必须先行以屏蔽M1、 M2遮蔽发射源20，以避免在基 板S尚未到达定位前，蒸镀材料会部分地预先附着在基板S上，使基板S上 产生镀膜的厚度不均的现象。此处要说明的是，发射源20的加热必须持续进行，而使蒸镀材料的温度、发射速率等维持一定的状态，如此才能使蒸镀于基板s上的镀膜的界面特性保持一定，在此情况下，蒸镀材料的分子会不断地从发射源20发射出， 所以当基板S从外部移入腔体10时，必须使用屏蔽Ml及M2暂时遮蔽发 射源20,等基板S到达预定的位置时，再移开屏蔽M1、 M2,开始进行蒸 镀，以避免基板S在运送的过程中受到蒸镀材料分子的污染。但是，即使有两层屏蔽M1及M2遮蔽发射源20,仍然会有游离的蒸镀 材料的分子越过屏蔽Ml及M2,当基板S被送进腔体10时，游离的蒸镀材 料的分子会通过叉部34而附着在基板S上，使基板S受到污染。发明内容有鉴于此，本发明的目的在于提供一种设有屏蔽的运送装置，使基板在 搬运进入腔体的过程中，不会受到污染。本发明的运送装置的一优选实施例包括一机械手臂以及一屏蔽。机械手 臂用于承载一基板，屏蔽设于机械手臂上，当基板由机械手臂运送时，屏蔽 遮蔽基板以避免基板被污染。在上述的优选实施例中，机械手臂具有一叉部，用于承载基板，屏蔽设 于叉部。屏蔽位于该基板的下方，以阻挡来自下方的发射源的游离分子。在上述的优选实施例中，屏蔽位于基板与叉部之间，基板被置于屏蔽中， 屏蔽具有一凹陷部，基板置于凹陷部中。为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特 举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下
图1为传统的蒸镀设备的示意图。图2A、图2B为图1中的机械手臂的示意图，其中图2A为机械手臂缩 回的示意图，图2B为机械手臂伸出的示意图。图3A为图2A、图2B中机械手臂的叉部的构造图。图3B为图3A中叉部承载基板的示意图。图4为本发明的蒸镀设备的示意图。图5为本发明的屏蔽承载于机械手臂的示意图。图6为本发明的屏蔽装载基板及框架的剖视图。 主要组件符号说明10、 100 ~腔体20、 200~发射源30、 300~机械手臂31、 301 ~基座32、 33、 302、 303 ~延伸臂 34、 304 ~叉部35~凸点400 ~屏蔽420 ~凹陷部F 才匡架Ml、 M2 屏蔽S 基板具体实施方式
本发明的蒸镀设备，如图4所示，包括一腔体100 、 一发射源200以及 一运送装置250。运送装置250包括一机械手臂300以及一屏蔽400。腔体100为一密闭的空间，可由真空泵(未图示)抽至真空或所希望的 压力。发射源200通常设于腔体100的底部，其中放置有蒸镀材料，蒸镀材 料可以是有机材料(小分子及聚合物)，也可以是无机材料(金属、陶瓷或 半导体)。在发射源200中设有加热器(未图示)，借由加热器的加热，可使 蒸镀材料形成蒸气或游离分子，朝上方发射至腔体100中，当被蒸镀的基板 S置于腔体IOO的适当位置时，例如发射源200的正上方，蒸镀材料的分子 会附着于基板S上(基板S欲蒸镀的面是朝向发射源200,即朝下)，形成 一既定厚度的分子层，借此使基板S达到所希望的界面特性。当基板S从外部移入腔体100时，必须使用屏蔽Ml及M2暂时遮蔽发 射源200,等基板S到达预定的位置时，再移开屏蔽M1、 M2，开始进行蒸 镀，以避免基板S在运送的过程中受到蒸镀材料分子的污染。机械手臂300是用来将基板S运送进入腔体100的装置，包括基座301 、 延伸臂302与303以及一叉部304，基座301固定于地面，延伸臂302及30
可滑动地结合于基座301，并可朝向腔体的方向延伸，叉部304为一U字形 的构造。机械手臂300主要有传送、翻转和对位等移动功能。屏蔽400设置 在叉部304上，基板S及框架F放置于屏蔽400中。其中，亦可不设置框架 F，直接将基板S放置于屏蔽400中。如图5所示，屏蔽400为一长方体的构造，中间具有一凹陷部420，图 6为屏蔽400装载基板S及框架F的剖视图，基板S及框架F放置于凹陷部 420中，如此当基板S被装载于屏蔽400中而移入腔体IOO时，基板S的被 镀面被屏蔽400的凹陷部420遮蔽，因此即使有游离的蒸镀材料分子，也无 法附着于基板S的被镀面上。借由在机械手臂300上设置屏蔽400,在基板S传送的过程中可以防止 基板S的被镀面受到污染，并可防止游离的蒸镀材料的分子附着或混入基板 S的被镀面上，在多层膜堆栈组件中可减少产生镀膜厚度误差的机率，同时 可降低镀膜不均的机率，对稳定镀膜的界面特性有相当的功效。本发明的运送装置250可应用于在基板的运送过程中，其被镀面朝向发 射源的情况，例如应用于平面显示器(FPD)的制造，包括LCD、 OLED、 PDP 、 FED以及SED等的制造。另外本发明的运送装置也可应用于物理蒸镀制作工艺(PVD)，包括溅 镀(sputtering )、热蒸镀(thermal evaporation)等，也可应用于化学蒸镀制 作工艺(CVD)，包4舌PECVD、 VUVCVD、 MOCVD、 ALCVD、 LPCVD以 及热化学蒸镀等。虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何 业内人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因 此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的为准。
权利要求
1.一种运送装置，在一蒸镀制作工艺中运送一基板S，包括一机械手臂，用于承载该基板；以及一屏蔽，设于该机械手臂上，当该基板由该机械手臂运送时，该屏蔽遮蔽该基板以避免该基板被污染。
2. 根据权利要求1所述的运送装置，其特征在于，该机械手臂具有一叉 部，用于承载该基板，该屏蔽设于该叉部。
3. 根据权利要求2所述的运送装置，其特征在于，该屏蔽位于该基板的 下方。
4. 根据权利要求3所述的运送装置，其特征在于，该屏蔽位于该基板与 该叉部之间，该基板被置于该屏蔽中。
5. 根据权利要求4所述的运送装置，其特征在于，该屏蔽具有一凹陷部， 该基板置于该凹陷部中。
6. —种蒸镀设备，用于在蒸镀制作工艺中蒸镀一基板，包括 一腔体；—发射源，设于该腔体中；一机械手臂，用于承载该基板进入该腔体中；以及一屏蔽，设于该机械手臂上，并位于该基板与该发射源之间，当该基板 由该机械手臂运送时，该屏蔽遮蔽该基板以避免该发射源所发射出的分子污 染该基4反。
7. 根据权利要求6所述的蒸镀设备，其特征在于，该机械手臂具有一叉 部，用于承载该基板，该屏蔽设于该叉部。
8. 根据权利要求7所述的蒸镀设备，其特征在于，该发射源位于该腔体 的底部，而该屏蔽位于该基板的下方。
9. 根据权利要求8所述的蒸镀设备，其特征在于，该屏蔽位于该基板与 该叉部之间，该基板被置于该屏蔽中。
10. 根据权利要求9所述的蒸镀设备，其特征在于，该屏蔽具有一凹陷部， 该基板置于该凹陷部中。
全文摘要
一种蒸镀设备，用于在蒸镀制作工艺中蒸镀一基板，包括一腔体、一发射源、一机械手臂以及一屏蔽。发射源设于腔体中，机械手臂用于承载基板进入腔体中，屏蔽设于机械手臂上，并位于基板与发射源之间。当基板由机械手臂运送时，屏蔽遮蔽基板以避免发射源所发射出的分子污染基板。
文档编号C23C14/24GK101109066SQ20061009893
公开日2008年1月23日 申请日期2006年7月17日 优先权日2006年7月17日
发明者吴文豪, 西川龙司 申请人:统宝光电股份有限公司