导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，更为详细地设及 一种能通过高效率的生产工艺来制备导电性透明基板的导电性透明基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 最近，随着各种家电设备和通信设备的数字化及快速的高性能化，显示器领域迅 速扩大的同时形成低电阻及高透射率的导电性透明基板的技术备受关注。
[0003] 运些导电性透明基板材料需要透明的同时还要表现出低电阻值，并且需要表现出 柔软性W使其能够机械上稳定，此外还需要具有与基板的热膨胀系数相似的热膨胀系数， 从而在设备过热或高溫的情况下，也不会断路或有面电阻的大变化。
[0004] 目前可作为导电性透明基板材料来使用的材料已知有金属氧化物、碳纳米管 (Carbon Nano化be，CNT)、石墨締、高分子导体及金属纳米线等，其中，通过真空方式由氧化 铜锡(Indi皿Tin化ideJTO)形成薄膜层后使用的方法为典型的使用方法，但是由于该材 料为陶瓷材料，因此对基板的折弯或弯曲的阻力较低，容易形成断裂并且传播，具有电极特 性变差的问题，同时还具有不易通过锡渗杂物的取代来进行活化，且因非晶质的缺陷而表 现出较高的面电阻的问题。不仅如此，ITO的主材料铜的价格因平板显示器、移动设备及触 摸面板市场的急剧扩张而持续上升，并且因有限的储量其在透明导电薄膜的成本竞争力上 成为不利的因素。因此，为了在今后激烈展开的显示器技术竞争中抢占优势，开发一种能解 决ITO电极问题的替代材料显得非常重要。
[000引在高分子导体的情况下，使用聚乙烘、多化咯、多酪、聚苯胺及PED0T:PSS等的物质 来制作透明导电薄膜，然而大部分的高分子导体的溶解度较低并且工艺复杂，而且其能带 隙为3eVW下，具有呈现出颜色的问题。为了提高透射率涂覆成薄膜时，会提高面电阻，因此 作为实际透明电极使用时，较高的面电阻会引发问题。此外，大部分的高分子导体缺乏大气 稳定性，从而在大气中会急剧氧化而导致导电性下降，因此保证稳定性为重要的问题之一。
[0006] 虽然，对利用CNT、石墨締或金属纳米线的导电性透明薄膜的研究很多，但作为低 电阻的透明导电薄膜来使用时，尚存在需要解决的问题，因此还没有达到实用化水平的状 态。
[0007] 最近，作为为了解决运些问题的新方法，正在活跃地研究使用导电度和机械强度 优异的金属的金属网格状的导电性透明薄膜的形成方法。例如研究利用压印方法形成细小 的阴刻槽后再填充金属的方法;用激光将树脂层表面或者树脂层和基底同时直接蚀刻而形 成微槽后再填充金属的方法;将金属真空沉积或者全面涂覆后利用光刻工艺的方法;及利 用柔版印刷、凹版印刷、凹版胶印、反向胶印或喷墨印刷等的直接印刷方法等。
[000引然而，上述的方法具有细小线宽的实现性、因多个工序引起的生产效率问题及只 能根据透明电极区域的结构来制作被转印体的工艺效率问题等各种局限性。
[0009]因此，有必要研究一种用于克服在W往技术中产生的局限性的导电性透明基板的 制造方法。
【发明内容】
[0010] 因此，本发明是为了解决如上所述的W往的问题而提出的，其目的是提供一种导 电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，该导电性透明基板的制造方法及导电性透明 基板能通过高收率的工艺来制作透射性优异的导电性透明基板。
[0011] 所述目的通过本发明的导电性透明基板的制造方法来实现，该导电性透明基板的 制造方法的特征在于，包括:主电极的形成步骤，用于形成在基板上互相隔开排列的多个主 电极;连接电极的形成步骤，用于形成将两个W上的主电极电连接的连接电极，从而使多个 主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。
[0012] 此外，在所述连接电极的形成步骤中，可形成所述连接电极，从而将所述互相隔开 而电绝缘的所述主电极电连接，此时通过印刷所述连接电极图案或者在形成连接电极层后 将部分区域去除或者将部分区域绝缘而形成所述连接电极，从而使两个W上的所述主电极 群组化，并且使所述群组化的主电极群组之间绝缘。
[0013] 此外，所述连接电极的形成步骤可包括:层压步骤，用于在所述基板上层压具有导 电性的导电层;及构图步骤，用于构图所述导电层W形成所述连接电极。
[0014] 此外，所述连接电极的形成步骤可包括：去除步骤，用于去除所述主电极的一部 分;及印刷步骤，用于印刷导电组合物W形成用于连接主电极的端部的连接电极。
[0015] 此外，所述连接电极的形成步骤可包括:连接步骤，用于形成用于连接所述主电极 的连接电极;及断路步骤，为了将包括在彼此不同群组的主电极之间电气分离，使主电极的 部分区间电气断路。
[0016] 此外，所述断路步骤可包括:通过在需要断路的主电极的区域上选择性地涂覆蚀 刻液而蚀刻所述主电极的步骤:及清洗所述蚀刻液的步骤。
[0017] 此外，所述断路步骤可包括:蚀刻液和绝缘液的混合步骤;及在需要断路的主电极 的区域上通过涂覆混合液而去除主电极的部分区间的同时在去除的区间上形成绝缘部的 步骤。
[0018] 此外，可进一步包括:辅助电极的形成步骤，为了提高群组电极内的导电性，形成 将包括在某一群组电极内且相邻的主电极之间彼此连接的辅助电极。
[0019] 此外，可进一步包括:辅助电极的去除步骤，用于在所述连接电极的形成步骤后去 除形成在相邻的群组电极之间的辅助电极。
[0020] 此外，所述主电极的形成步骤可包括:槽的形成步骤，用于在所述基板上形成槽； 及组合物填充步骤，通过在所述槽中填充导电油墨组合物而形成主电极。
[0021] 此外，所述主电极的形成步骤可包括:在离型薄膜上利用导电油墨组合物印刷所 述主电极图案的步骤;通过在形成有所述主电极图案的所述离型薄膜上涂覆绝缘树脂而形 成绝缘层的步骤;通过在所述绝缘层上层压基底而形成基底层的步骤;及去除所述离型薄 膜的步骤。
[0022] 此外，所述导电油墨组合物可由包括选自金属络合物、金属前体、金属薄片或者金 属纳米粒子、碳纳米管(CNT)及石墨締中的一种W上的导电金属组合物来构成。
[0023] 此外，所述主电极可形成为具有选自直线形状、波纹状波形及=角波形形状中的 形状、或者形成为具有运些形状混合的形状。
[0024] 此外，所述主电极可形成为具有W已设定的周期重复的形状。
[0025] 此外，在所述基板上彼此相邻形成的主电极可形成为具有彼此不同的相位。
[0026] 此外，在所述构图步骤中，可利用激光将所述导电层蚀刻。
[0027] 此外，所述目的，通过本发明的导电性透明基板来实现，该导电性透明基板的特征 在于，包括:基板；多个主电极，在所述基板上相互隔开地并排;及连接电极，将两个W上的 主电极电连接，从而使多个主电极群组化为彼此电绝缘的多个群组电极。
[00%]此外，可进一步包括:辅助电极，用于连接属于相同群组电极的主电极。
[0029] 此外，所述辅助电极可为斜线形状。
[0030] 本发明提供一种导电性透明基板的制造方法及导电性透明基板，该导电性透明基 板的制造方法首先形成主电极后，再连接用于连接主电极的连接电极，从而能够制作具有 高透射率的导电性透明基板。
[0031] 此外，通过控制根据设计彼此连接的主电极的数量而构成群组电极，因此能够易 于实现所希望的电气特性。
[0032] 此外，根据设计彼此相邻的主电极被排列成彼此不同的相位，因此能够提高图案 的肉眼识别性或者如波纹现象的识别特性。
[0033] 可使用包括选自金属络合物、金属前体、金属薄片、金属纳米粒子、碳纳米管(CNT) 及石墨締中的一种W上的导电油墨组合物而形成电极，尤其是，当使用包括金属络合物及/ 或者金属前体的导电油墨组合物来形成电极时，能够降低电阻的同时还能保持优异的机械 特性。
[0034] 此外，在连接电极上层压导电层，并将其构图的方式形成连接电极，因此能够提高 工艺收率。
[0035] 此外，将印刷连接电极后，将用于电连接连接电极的主电极断路，因此能够易于防 止群组电极之间的电连接。
[0036] 如此，根据本发明，形成按规定间隔隔开而互相电绝缘的主电极，并且形成用于将 所述主电极电连接的连接电极，此时W所需的电气特性程度将所需量的主电极群组化且在 主电极之间进行电连接，并且形成连接电极使得群组化的主电极之间彼此绝缘，而在此时， 通过将连接电极构图的方式或者首先形成连接电极后W所需程度去除部分区域或者将部 分区域绝缘的方式来形成连接电极，从而能够制造节省了制造成本、提高了工艺效率W及 具有高透射率特性的导电性透明基板。
【附图说明】
[0037] 图1为示意地表示本发明的一实施例的导电性透明基板的制造方法工艺的图，
[0038] 图2为表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤中制作 的主电极的各种变形例的图，
[0039] 图3为表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的构图步骤中形成的图案的 各种变形例的图，
[0040] 图4为在图1所示导电性透明基板的制造方法工艺中，拍摄基板剖面的照片，
[0041] 图5为示意地表示在图1所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤 SllO中，主电极形成为波纹状波形的图，
[0042] 图6为示意地表示在图I所示导电性透明基板的制造方法中的主电极的形成步骤 SllO中，主电极形成为S角波形形状的图，
[0043] 图7为示