技术总结
本实用新型公开了一种FPC板，解决了现有技术提供的FPC压接时会因高温度和高压力而产生膨胀，当恢复常温时又会发生收缩，使加工前后FPC板产生较大的形状变化，降低了FPC成板的平整度的问题，其技术方案要点是：包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层，线路层和基材层以及覆盖层，所述覆盖层与线路层之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层，所述线路层与覆盖层在线路印刷以外的区域粘设有散热层，所述散热层与所述导热硅胶层接触，具有提高FPC成板平整度的优点。
技术研发人员：李定强
受保护的技术使用者：深圳欣华乐电子有限公司
文档号码：201720218976
技术研发日：2017.03.06
技术公布日：2017.10.03