印刷电路板及设备的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)的电子装联领域，尤其涉及一种印刷电路板及设备。

背景技术：

目前，硬件开发人员在进行电子产品设计时，为提高PCB上线路的通电流能力，通常的改善方向是增加线路尺寸，或增加线路的散热面积。前者一般是设计更宽的线路或选用更厚的铜箔基材，受PCB布局布线密度或材料成本约束，很少被采用；后者一般是对线路所在的铜箔进行阻焊开窗，从而增加与空气的热交换面积，业界称之为汇流条，应用较为广泛。

目前常用的汇流条均为大面积开窗区(一般长度大于20mm)，存在明显的缺陷：一是与普通线路相比，厚度几乎不变，对线路单位横截面积的通电流能力提升有限，从而不能满足电子产品日益增长的通电流需求；二是在实际生产过程中，汇流条上锡极不均匀，造成堆锡等不良现象。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种印刷电路板及设备，旨在有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种印刷电路板，包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在所述铜箔层之上的阻焊区，以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。

优选地，所述分割式焊盘之上增设有焊锡层。

优选地，所述一个或多个分割式焊盘分布在同一个线路。

优选地，所述分割式焊盘为多个，所述多个分割式焊盘以矩阵方式排列或交错排列。

优选地，相邻的两分割式焊盘之间的间隙不小于0.5mm。

优选地，所述分割式焊盘为矩形、椭圆形、箭头形状、圆形，或者两端为椭圆弧形、中段为矩形。

优选地，若所述分割式焊盘为矩形，则所述分割式焊盘的长度及宽度不大于5mm。

优选地，所述阻焊区为丝网印刷层。

优选地，所述焊锡层为锡合金层。

本实用新型还提出一种设备，包括印刷电路板，所述印刷电路板为如上所述的印刷电路板。

本实用新型实施例提出的一种印刷电路板及设备，印刷电路板包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在所述铜箔层之上的阻焊区，以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘，通过上述结构，可有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量，并节省PCB材料成本、设计与加工成本；此外，由于分割式焊盘是阻焊区在大面积铜箔上隔离出的特定形状的开窗区域，为裸露铜箔，可在波峰焊工序中增加焊锡，且加锡厚度均匀可控，极大提升铜箔厚度及面积，实现大幅度增强通电流能力，有效提升产品竞争力。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板较佳实施例的局部剖视图；

图2是本实用新型实施例中一种矩形焊盘示意图；

图3是本实用新型实施例中一种交错排列的椭圆矩形焊盘示意图；

图4是本实用新型实施例中一种圆形焊盘示意图；

图5是本实用新型实施例中一种交错排列的箭头形状焊盘示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例的主要解决方案是：在铜箔层之上设置阻焊区，由阻焊区在铜箔层上隔离出一个或多个分割式焊盘，通过上述结构，以有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量，并节省PCB材料成本、设计与加工成本；此外，由于分割式焊盘是阻焊区在大面积铜箔上隔离出的特定形状的开窗区域，为裸露铜箔，可在波峰焊工序中增加焊锡，且加锡厚度均匀可控，大量并均匀地提升铜箔厚度及面积，实现大幅度增强通电流能力，有效提升产品竞争力。

本实施例考虑到：现有的汇流条均为大面积开窗区，存在的缺陷是，对线路单位横截面积的通电流能力提升有限，不能满足电子产品日益增长的通电流需求，此外，汇流条在波峰焊环节上锡极不均匀，造成堆锡等不良现象。

针对这种情况，本实用新型提供一种解决方案，可以有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量。

参照图1，图1是本实用新型印刷电路板较佳实施例的局部剖视图。

如图1所示，本实用新型较佳实施例提出一种印刷电路板(PCB)，包括铜箔表层部分和表层以外的叠层5部分，在表层部分，该印刷电路板包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层1，设置在所述铜箔层1之上的阻焊区3，以及由所述阻焊区3在所述铜箔层1上隔离出的一个或多个分割式焊盘2。

由此，通过上述结构，可有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA(Printed Circuit Board+Assembly的简称，是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程)电子装联效率与质量，其具有焊接性能好的特性，并节省PCB材料成本、设计与加工成本。

具体地，在本实施例中，上述铜箔层1形成大面积铜箔区域，作为印刷电路板铜箔表层的一部分线路，是根据产品功能需要确定的导电图形，实现基本通流功能。

其中，阻焊区3是覆盖在铜箔层1之上的阻焊油墨区域，对大面积铜箔进行保护，对分割式焊盘2(也可称为汇流焊盘)进行形状约束。

分割式焊盘2是阻焊区3在铜箔层1上隔离出的特定形状的开窗区域，为裸露铜箔，可在波峰焊工序中增加焊锡，在分割式焊盘2之上通过波峰焊工序增设焊锡层4，大量并均匀地提升铜箔厚度及面积，实现大幅度增强通电流能力。

其中，焊锡层4具体可以为锡合金层。

以多个分割式焊盘2为例，多个分割式焊盘2可以以矩阵方式排列或交错排列，分割式焊盘2可以为矩形、椭圆形、箭头形状、圆形，或者两端为椭圆形、中段为矩形的各种形状。

作为一种实施方式，相邻的两分割式焊盘之间的间隙不小于0.5mm。

相比现有技术，本实施例中，分割式焊盘2有特定形状、尺寸和排列要求。与PCB上常见的贴片元器件焊盘不同，不是跨接不同线路，用于焊接贴片元器件，而是所有焊盘单元都分布在一个线路，即上述各分割式焊盘2分布在同一个线路，用于增强线路的散热和通流能力。

此外，通过波峰焊等焊接技术，可以显著增加PCB合金层厚度，不同于常规汇流焊盘无法利用波峰焊达到上锡效果。

上述两种手段相辅相成，通过将铜箔分割成一定形状、一定尺寸、一定排列的分割式焊盘2，再采用波峰焊或其它焊接技术显著提升焊盘厚度与面积，在增加焊盘厚度技术方面取得了一个数量级以上的增长，可有效提高PCB电路通流能力，节省PCB材料成本、设计与加工成本，提高PCBA电子装联效率与质量。

如图1所示，在PCB加工过程中，作为PCB的表层，铜箔层1为本实用新型PCB的基础结构，属于通电流线路，铜箔层1位于PCB叠层5的最外层，而阻焊区3则通过丝网印刷方式覆盖在最外层之上。通过阻焊区3将铜箔层1隔离出多个分割式焊盘2。而分割式焊盘2将在电子装联的波峰焊环节上锡，形成较厚的焊锡层4，实现对铜箔层1的厚度一个数量级以上的增加，并显著增加表面面积，从而有效提升铜箔层1横截面的载流能力及散热能力，实现通流能力的提升。

以下对不同形状和不同排列方式的分割式焊盘2进行举例说明：

参照图2，图2是一种典型的矩形焊盘方案。

如图2所示，图中铜箔层1为PCB的基础结构，为电子产品中实现连通信号或电流的PCB线路，其厚度一般为34-78μm。阻焊区3为PCB线路表面敷形保护及防焊层。阻焊区3在铜箔层1表面分割或隔离出的特定图形，即分割式焊盘2。基于可焊性考虑，分割式焊盘2的形状、尺寸、间隙与排列方式有一定要求。本实例中，分割式焊盘2为规则矩形，且其长度及宽度不大于5mm，且间隙不小于0.5mm，以保证焊接上锡的厚度及均匀性。

参照图3，图3是一种典型的交错排列的椭圆矩形焊盘方案。

如图3所示，图3中焊盘与图2的区别是，各分割式焊盘2的形状为椭圆矩形(本实施例定义椭圆矩形为两端为椭圆弧形，中段为矩形)，宽度比普通矩形略小，长度比普通矩形略大，各分割式焊盘2间隙可以大于普通矩形分割式焊盘2的间隙，一般情况下，间隙不小于0.5mm。同时，其排列方式可以为交错排列，非矩阵排列方式，有助于提高焊盘在铜箔各方向上的均匀性，当然，本实施例对排列方式不作具体限定。

图4和图5分别是本实用新型实施例中一种圆形焊盘示意图；图5是本实用新型实施例中一种交错排列的箭头形状焊盘示意图，在此不作赘述。

此外，本实用新型还提出一种设备，该设备包括印刷电路板，所述印刷电路板可以采用上述实施例所述的印刷电路板，在此不再赘述。

本实用新型印刷电路板及设备，印刷电路板包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层1，设置在所述铜箔层1之上的阻焊区3，以及由所述阻焊区3在所述铜箔层1上隔离出的一个或多个分割式焊盘2，通过上述结构，可有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量，并节省PCB材料成本、设计与加工成本；此外，由于分割式焊盘2是阻焊区3在大面积铜箔上隔离出的特定形状的开窗区域，为裸露铜箔，可在波峰焊工序中增加焊锡，大量并均匀地提升铜箔厚度及面积，实现大幅度增强通电流能力，有效提升产品竞争力。

相比现有技术，本实用新型对PCB铜箔进行局部开窗设计，设计一种规定形状、尺寸与排列方式的汇流焊盘，可通过波峰焊方式自动加锡，显著增加铜箔厚度。其中，采用波峰焊加锡，生产成本低，生产效率高；且加锡厚度均匀可控，更加明显地提升了通流能力；此外，降低了汇流焊盘的应用门槛，提高了产品竞争力。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。