专利名称：半导体元器件的焊接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体、电子元器件的焊接装置，尤其涉及锡焊焊接装置结构的改进。
背景技术：
电子元器件、半导体元器件一般是采用焊锡进行焊接，在批量较大时，是将若干芯片、焊料(焊锡)、极片等通过定位焊接模放置在工作台上；然后，将工作台整体放置在加热炉中加热，焊锡融化后，实现零件之间的固定连接。但在实际使用时，发现焊锡中存在有微小的气隙，最终会导致焊接质量的降低。于是，本申请人增设了真空仓，即将工作台放置在真空仓内，再将真空仓整体置入焊接炉，利用热辐射使焊锡融化。这大大减少了焊锡中的气泡，提高了产品的质量。但是，随着目前用户对半导体元器件性能要求的进一步提高，我们发现仅仅依靠真空仓难以排除焊锡中更微小的，无法克服融化焊锡张力的微隙。而这些微隙的存在，尽管对元器件性能的影响很小，但毕竟仍存在质量瑕疵。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种能使熔融焊锡中微小气隙“合并”，进而能从焊料中排出的半导体元器件的焊接装置。本实用新型的技术方案是包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置所述半导体元器件的定位焊接模，所述工作台通过弹性支架设置在所述真空仓内；还包括超声波换能器，所述超声波换能器设置在所述工作台的侧边。还包括超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述真空仓内，与所述超声波换能器相连。还包括超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述真空仓外，在所述真空仓壁上活动连接有用于传导超声波能量的杆，所述杆的两端分别于所述超声波发生器和所述超声波换能器相连。本实用新型首先将工作台改为浮动式的连接模式，即允许工作台能做高频(频率 19. 5-35KHz)的机械振动；然后，在工作台的端缘设置超声波换能器，换能器接收到超声波能量后，即驱动工作台做高频、微幅的振动；最后，熔融的焊锡中的微隙，在前述机械振动下，会“合并”为较大的气隙，最终排出。本实用新型能使各零部件高可靠性地焊接为一体， 进而大幅度提高成品元器件的品质。
图1是本实用新型的结构示意图，图2是本实用新型中加热炉的结构示意图，图中1是真空仓，2是仓盖，3是超声波换能器，4是工作台，5是弹性支架，6是定位焊接模，7是加热炉。
具体实施方式
本实用新型如图1所示，包括真空仓1、设置在真空仓1内的工作台4和若干用于放置所述半导体元器件的定位焊接模6，所述工作台4通过弹性支架5设置在所述真空仓1 内；还包括超声波换能器3，所述超声波换能器3设置在所述工作台4的侧边。本实用新型第一种设置超声波发生器的方案是所述超声波发生器设置在所述真空仓1内，与所述超声波换能器3相连。本实用新型第二种设置超声波发生器的方案是所述超声波发生器设置在所述真空仓外，在所述真空仓壁上活动连接有用于传导超声波能量的杆，所述杆的两端分别于所述超声波发生器和所述超声波换能器相连。本实用新型工作时，将元器件置入定位焊接模6内后，关闭仓盖2，抽真空；然后， 将真空仓1整体置入加热炉7中，温度达到焊锡融化温度后，开启超声波装置，使工作台4 高频振动，能有效地减少焊锡中的气隙。
权利要求1.半导体元器件的焊接装置，包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置所述半导体元器件的定位焊接模，其特征在于，所述工作台通过弹性支架设置在所述真空仓内；还包括超声波换能器，所述超声波换能器设置在所述工作台的侧边。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件的焊接装置，其特征在于，还包括超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述真空仓内，与所述超声波换能器相连。
3.根据权利要求1所述的半导体元器件的焊接装置，其特征在于，还包括超声波发生器，所述超声波发生器设置在所述真空仓外，在所述真空仓壁上活动连接有用于传导超声波能量的杆，所述杆的两端分别于所述超声波发生器和所述超声波换能器相连。
专利摘要半导体元器件的焊接装置。涉及锡焊焊接装置结构的改进。能使熔融焊锡中微小气隙“合并”，进而能从焊料中排出。包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置半导体元器件的定位焊接模，工作台通过弹性支架设置在真空仓内；还包括超声波换能器，超声波换能器设置在工作台的侧边。本实用新型将工作台改为浮动式的连接模式，即允许工作台能做高频(频率19.5-35KHz)的机械振动；在工作台的端缘设置超声波换能器，换能器接收到超声波能量后，即驱动工作台做高频、微幅的振动；熔融的焊锡中的微隙，在前述机械振动下，会“合并”为较大的气隙，最终排出。本实用新型能使各零部件高可靠性地焊接为一体，进而大幅度提高成品元器件的品质。
文档编号B23K3/08GK202169426SQ20112014562
公开日2012年3月21日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日
发明者关艳霞, 揣荣岩, 蒋李望, 靳小诗 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司