别限定，例如可以形成为薄膜状、片状、块状等形状。成 形的方法根据各部位、构件而不同，可以应用例如流延法、浇铸成型法、丝网印刷法、旋涂 法、喷雾法、转印法、点胶方式等成形方法，但不限于这些方法。成形模具可以使用抛光玻 璃、硬质不锈钢抛光板、聚碳酸酯板、聚对苯二甲酸乙二醇酯板、聚甲基丙烯酸甲酯板等。另 外，为了提高与成形模具的脱模性，可以应用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、 聚氯乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。
[0088] 例如在用于阳离子固化性抗蚀剂时，首先，将溶解于聚乙二醇单乙醚、环己酮、 γ-丁内酯等有机溶剂中的本发明的光阳离子固化性树脂组合物B通过丝网印刷、旋涂法 等方法以5~160 μ m的膜厚涂布到覆铜层叠板、陶瓷基板、玻璃基板等基板上，并将该涂膜 在60~IKTC下预干燥，然后通过刻有期望的图案的负片照射紫外线（例如低压汞灯、高 压汞灯、超高压汞灯、氙灯、激光等），接着，在70~120°C下曝光后进行烘烤处理。然后，用 聚乙二醇单乙醚等溶剂将未曝光部分溶解除去（显影），然后根据需要通过紫外线照射和/ 或加热（例如100~200°C下0. 5~3小时）进行充分的固化，从而得到固化物。通过这种 方式也可以得到印刷布线板。
[0089] 本发明中得到的固化物能够用于以光学部件材料为代表的各种用途中。光学用材 料一般是指用于使可见光、红外线、紫外线、X射线、激光等光通过该材料中的用途的材料。 更具体而言，除了灯型、SMD型等LED用密封材料以外，还可以列举以下材料。液晶显示器领 域中的基板材料、导光板、棱镜片、偏振板、相位差板、视角补偿薄膜、胶粘剂、偏振器保护薄 膜等液晶用薄膜等的液晶显示装置周边材料。另外，作为下一代平板显示器而受到期待的 彩色TOP(等离子体显示器）的密封材料、防反射薄膜、光学补偿薄膜、壳体材料、前玻璃的 保护薄膜、前玻璃替代材料、胶粘剂；以及LED显示装置中使用的LED的模制材料、LED的密 封材料、前玻璃的保护薄膜、前玻璃替代材料、胶粘剂；以及等离子体寻址液晶（PALC)显示 器中的基板材料、导光板、棱镜片、偏振片、相位差板、视角补偿薄膜、胶粘剂、偏振器保护薄 膜；以及有机EL(电致发光）显示器中的前玻璃的保护薄膜、前玻璃替代材料、胶粘剂；以 及场发射显示器（FED)中的各种薄膜基板、前玻璃的保护薄膜、前玻璃替代材料、胶粘剂。 在光记录领域中，VD (视频光盘）、CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD (相变型 光盘）、光卡用光盘基板材料、拾取透镜、保护薄膜、密封材料、胶粘剂等。
[0090] 在光学设备领域中，静物照相机的镜头用材料、取景器棱镜、目标棱镜、取景器盖、 光接收传感器部。另外，摄像机的拍摄镜头、取景器。另外，投影式电视机的投影镜头、保护 薄膜、密封材料、胶粘剂等。感光设备的透镜用材料、密封材料、胶粘剂、薄膜等。在光学部 件领域中，光通信系统中的光学开关周边的纤维材料、透镜、波导、元件的密封材料、胶粘剂 等。光学连接器周边的光纤材料、套圈、密封材料、胶粘剂等。在被动光学部件、光电路部件 中，透镜、波导、LED的密封材料、CCD的密封材料、胶粘剂等。光电子集成电路（OEIC)周边 的基板材料、纤维材料、元件的密封材料、胶粘剂等。在光纤领域中，装饰显示器用照明/光 导等、工业用途的传感器类、显示/标识类等、以及通信基础设施用和家庭内的数字式设备 连接用的光纤。在半导体集成电路周边材料中，LSI、超LSI材料用的显微光刻用的抗蚀剂 材料。在汽车、运输机领域中，汽车用的车灯反射镜、轴承保持架、齿轮部分、耐蚀涂层、开关 部分、车头灯、发动机内部件、电气部件、各种内外部部件、驱动发动机、制动油箱、汽车用防 锈钢板、内饰板、内部材料、保护/捆扎用线束、燃料软管、汽车灯、玻璃替代品。另外，铁路 车辆用的多层玻璃。另外，飞机的结构材料的增韧剂、发动机周边构件、保护/捆扎用线束、 耐蚀涂层。在建筑领域中，内部装饰/加工用材料、电器罩、片材、玻璃中间膜、玻璃替代品、 太阳能电池周边材料。在农业用途中，大棚覆盖用薄膜。作为下一代的光电子功能有机材 料，有机EL元件周边材料、有机光折射元件、作为光-光转换器件的光放大元件、光运算元 件、有机太阳能电池周边的基板材料、纤维材料、元件的密封材料、胶粘剂等。
[0091] 作为密封剂，可以列举：电容器、晶体管、二极管、发光二极管、IC、LSI等用的灌 封、浸渍、传递成形密封剂；ic、LSI类的C0B、C0F、TAB等用的灌封密封剂；倒装芯片等用的 底部填充剂、BGA、CSP等IC封装类安装时的密封剂（增强用底部填充剂）等。
[0092] 作为光学用材料的其它用途，可以列举使用固化性树脂组合物A的一般用途，可 以列举例如：胶粘剂、涂料、涂布剂、成形材料（包括片、薄膜、FRP等）、绝缘材料（包括印刷 基板、电线包覆等）、密封剂、以及其它树脂等中的添加剂等。作为胶粘剂，可以列举土木用、 建筑用、汽车用、日常办公用、医疗用的胶粘剂、以及电子材料用的胶粘剂。其中，作为电子 材料用胶粘剂，可以列举：增层基板等多层基板的层间胶粘剂；芯片接合剂、底部填充剂等 半导体用胶粘剂；BGA增强用底部填充剂、各向异性导电薄膜（ACF)、各向异性导电膏（ACP) 等的安装用胶粘剂等。
[0093] 实施例
[0094] 下面通过实施例更具体地说明本发明，在下文中"份"只要没有特别说明就为重量 份。另外，本发明不限于这些实施例。
[0095] 另外，在实施例中，环氧当量根据JIS K-7236测定，粘度在25°C下使用E型粘度计 进行测定。另外，气相色谱（以下称为GC)的分析条件为：使用HP5-MS(0.25mm IDX 15m， 膜厚0. 25 μ m)作为分离柱，柱箱温度设定为初始温度100°C，以每分钟15°C的速度升温，在 300°C保持25分钟。另外，以氦气作为载气。此外，凝胶渗透色谱（以下称为GPC)的测定如 下所述。柱为 Shodex SYSTEM-21 柱（KF-803L、KF-802.5(X2 根）、KF-802)、洗脱液为四氢 呋喃、流速为Iml/分钟、柱温为40°C、并且利用UV(254nm)进行检测，标准曲线使用Shodex 制标准聚苯乙稀。
[0096] 实施例1
[0097] 使具备搅拌机、回流冷却管、搅拌装置的烧瓶暂时为真空，进行氮气置换后，在实 施氮气吹扫（瓶容量的2倍体积量/小时）的同时加入酚化合物（TPAl) (TrisP-PA本州化 学工业制）142份、表氯醇185份、甲醇90份，并将水浴升温至75°C。在内部温度超过65°C 时用90分钟分步添加薄片状的氢氧化钠42份，然后在70°C进行1小时后反应。反应结束 后进行水洗，使用旋转蒸发器在140°C、减压下从油层蒸馏出过量的表氯醇等溶剂。在残留 物中加入甲基异丁基酮400份并溶解，升温至70°C。在搅拌下加入30重量％的氢氧化钠水 溶液8份，进行1小时反应，然后进行水洗直至清洗水达到中性，对于所得到的溶液，使用旋 转蒸发器在180°C、减压下蒸馏出甲基异丁基酮等，由此得到环氧树脂（EPl) 175份。所得到 的环氧树脂的环氧当量为229g/当量、软化点为70°C、ICI熔融粘度为0. 27Pa ·8(150? )、 色度为〇. 2以下（加德纳40%甲乙酮（MEK)溶液）。另外，三缩水甘油醚形式为64面积％、 四缩水甘油醚形式为23面积％、高分子量形式为13面积％ (GPC)，Mn为686、Mw为981、Mw/ Mn为1.43(按聚苯乙烯换算）。
[0098] 实施例2
[0099] 使具备搅拌机、回流冷却管、搅拌装置的烧瓶暂时为真空，进行氮气置换后，在实 施氮气吹扫（瓶容量的2倍体积量/小时）的同时加入酚化合物（TPAl) (TrisP-PA本州化 学工业制）142份、表氯醇185份、二甲亚砜90份，并将水浴升温至45°C。在内部温度超过 40°C时用90分钟分步添加薄片状的氢氧化钠42份，然后在45°C进行2小时后反应、在70°C 进行1小时后反应。反应结束后进行水洗，使用旋转蒸发器在140°C、减压下从油层蒸馏出 过量的表氯醇等溶剂。在残留物中加入甲基异丁基酮400份并溶解，升温至70°C。在搅拌 下加入30重量％的氢氧化钠水溶液8份，进行1小时反应，然后进行水洗直至清洗水达到 中性，对于所得到的溶液，使用旋转蒸发器在180°C、减压下蒸馏出甲基异丁基酮等，由此得 到环氧树脂（EP2)177份。所得到的环氧树脂的环氧当量为221g/当量、软化点为70°C、ICI 熔融粘度为〇. 25Pa(150°C )、色度为0. 5 (加德纳40% MEK溶液）。