专利名称：贴合装置及贴合方法
技术领域：
本发明涉及为了制造例如光盘那样的平板状的记录介质而将基板相互贴合的贴合装置及贴合方法。
背景技术：
在光盘、光磁盘等的光学读取式的圆盘状记录介质中，不仅再生专用的记录介质被广泛使用，而且可以改写记录信息的记录介质也广泛地普及。为了保护基板上形成的记录面，或实现基于记录面的多层化的高密度记录，通过将基板彼此贴合来制造这种记录介质。
此类记录介质的制造，例如，按照图12所示的步骤进行。即，注塑成型两张聚碳酸酯制的基板(1001)，在喷镀室中通过喷镀形成金属膜(1002)。在两张基板的接合面上，通过旋转涂敷涂布紫外线硬化型的粘结剂(1003)。将涂布有粘结剂的一对基板插入真空室中，在真空中将相互的粘结剂面贴合(1004)。从真空室中将相互贴合的基板取出至大气压中，通过对其进行紫外线照射，使粘结剂硬化(1005)。据此，两张基板牢固地粘接在一起，完成了光盘的制作。特别是，作为较多使用为了输送基板而旋转的转台的光盘制造装置，以往提出了专利文献1那样的技术。
但是，在如上述制造的光盘上，如果出现翘曲(翘起)，则在将用于读写信息的激光照射在盘上时，有可能不能正确地到达记录面的规定位置。因此，在这种光学式的盘中，消除这种翘曲在确保产品的稳定的质量方面是非常重要的。
对此，如专利文献2及专利文献3中的记载所述，提出了在贴合前或者贴合后，通过对基板进行热处理而进行去除或者缓和材料中的残余应力的所谓退火的技术。
专利文献1特开2000-348389号公报专利文献2特开2001-14736号公报专利文献3特开2002-92969号公报专利文献4特开平10-255340号公报发明内容但是，采用热处理的退火需要用于加热的装置，同时，很难进行加热温度的控制。虽然可以考虑利用贴合后至使其硬化为止的放置时间来一定量地抑制翘曲的产生，但是在专利文献2所记载的直线状的输送路径中，在确保放置时间的情况下需要很长的输送路径，装置将会大型化。
另一方面，在利用转台输送基板时，例如如图13所示，在投入第一张及第二张基板(位置A及位置B)并在贴合部(位置C)中将基板贴合后，立即在硬化部(位置D)中进行基于紫外线照射的硬化，并向下一道工序进行输送(位置E)。因此，不能确保用于修正翘曲的放置时间。
本发明就是为了解决上述以往技术的问题点而提出的，其目的在于提供一种通过小型且简单的装置能够确保基板贴合后的放置时间且可以防止翘曲的贴合装置及贴合方法。
为了实现如上述的目的，本发明提供一种贴合装置，具有将涂布有粘结剂的多张基板贴合的贴合部、和使贴合的基板的粘结剂硬化的硬化部，其特征在于，具有将基板从上述贴合部输送至上述硬化部的输送机构，上述输送机构具有将贴合后的基板在室温下放置在大气中的放置部。
在优选的实施形态中，本发明提供一种贴合方法，在多张基板上涂布粘结剂，将这些基板贴合，然后使粘结剂硬化，其特征在于，在从上述基板的贴合位置至粘结剂的硬化位置的输送过程中，将上述基板在室温下放置在大气中。
在如上述的本发明中，由于在使粘结剂硬化之前，将贴合后的基板在放置部中以室温放置在大气中，因此可以不必特别地使用加热装置，可防止翘曲的产生。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述输送机构是一种载置多个基板、进行旋转的转台。
此外，在优选的实施形态中，其特征在于，上述输送利用转台进行。
在上述的本发明中，通过使用圆周状地输送基板的转台，可以抑制延长用于确保放置时间的输送通道而造成的所需空间的扩大。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述转台为多个。
在上述的本发明中，通过使用多个转台，即使是直径小的转台，也可以确保放置部。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述多个转台包括同心的小直径台与大直径台。
在上述的本发明中，由于多个转台是同心的，因此与将多个转台并列设置的情况相比，可以减少所需的空间。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述多个转台包括大直径台和多个小直径台，所述小直径台通过与大直径台不同的轴可以旋转地设置在上述大直径台上。
在优述的本发明中，由于利用大直径台上的多个小直径台可以确保放置部，因此可以在确保节省空间的同时延长放置时间。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述输送机构为环状或者曲线状的传送带(コンベア)。
此外，在优选的实施形态中，其特征在于，利用环状或者曲线状的传送带进行上述输送。
在上述的本发明中，通过在不是直线状的传送带上确保放置部，可以缩小所需的空间，同时，可以提高布局的自由度。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述输送机构具有收纳部，该收纳部在将从上述贴合部移入的基板向上述硬化部移出的过程中进行层叠收纳。
在上述的本发明中，通过将贴合后的基板临时层叠收纳，在实现节省空间的同时可以确保放置时间。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述放置部中的输送时间至少设定为修正贴合后的基板的翘曲所需的时间。
在优选的实施形态中，其特征在于，用于上述放置的时间至少包括修正贴合后的基板的翘曲所需的时间。
在上述的本发明中，由于确保了修正贴合后的基板的翘曲的时间，因此，可以切实地制造没有翘曲的产品。
在优选的实施形态中，其特征在于，上述输送机构构成为在从上述贴合部至硬化部之间不进行基板的倒换操作。
此外，在优选的实施形态中，其特征在于，在从基板的贴合位置到粘结剂的硬化位置之间，不进行倒换上述基板的操作地进行输送。
在上述的本发明中，不会由于倒换操作而使放置过程中将要达到稳定状态的基板变得不稳定，可以抑制翘起。
发明的效果如上述说明那样，根据本发明，可以提供一种通过小型且简单的装置能够确保基板贴合后的放置时间且可防止翘曲的贴合装置及贴合方法。
图1是表示本发明的第1实施方式的概略俯视图。
图2是表示真空贴合后的放置时间与半径方向的翘曲的关系的说明图。
图3是表示真空贴合后的放置时间与切线方向的翘曲的关系的说明图。
图4是表示真空贴合后的放置时间与气泡数量的关系的一例的说明图。
图5是表示真空贴合后的放置时间与气泡数量的关系的另一例的说明图。
图6是图5的放置时间0～30秒部分的说明图。
图7是表示本发明的第2实施方式的概略俯视图。
图8是表示本发明的第3实施方式的概略俯视图。
图9是表示本发明的第4实施方式的概略俯视图。
图10是表示本发明的第5实施方式的概略俯视图。
图11是表示本发明的第6实施方式的概略侧视图。
图12是表示一般的盘制造步骤的流程图。
图13是表示作为基板贴合时的输送机构使用转台的以往实例的概略俯视图。
具体实施例方式
下面，参照图纸对实施本发明的最佳方式(以下称为实施方式)进行具体地说明。
[结构]首先，对于本发明的第1实施方式进行说明。即，本实施方式如图1所示，作为将基板从贴合部向硬化部输送的输送机构，使用12个位置的转台1。该转台1载置有基板或者载置基板的接受器(サセプタ)，并进行旋转，沿着其圆周构成有12个基板载置部1a。各个基板载置部1a构成为随着转台1的旋转，经由基板投入位置11、12、贴合位置13、硬化前放置位置14a～14d，硬化位置15、硬化后放置位置16、送出位置17。
基板投入位置11、12是将涂布有紫外线硬化型的粘结剂的一对基板以其粘结剂面相对的方式送入的位置。在贴合位置13上构成有未图示的贴合部。该贴合部与基板的送入及送出相对应地适当构成在可抽成真空的真空容器中，是一种将送入的一对基板相互贴合的装置，可以应用公知的所有技术。
硬化前放置位置14a～14d是输送贴合后的基板的同时将其在大气中的室温下放置的位置，据此，构成技术方案中记载的放置部。而且，为了在贴合后的基板在硬化前的放置位置14a～14d上移动的时间中，进行后述的翘曲的修正，设定转台1的旋转速度。在硬化位置15上，构成有未图示的硬化部。该硬化部是一种通过向贴合后的基板上照射紫外线而使粘结剂硬化的装置，可以应用公知的所有技术。硬化后放置位置16是输送基板并且输送粘结剂硬化后的基板、同时在大气中的室温下进行放置的位置。送出位置17是将贴合后的基板向下一道工序送出的位置。
下面说明具有上述结构的本实施方式的作用。即，通过转台1的旋转，将涂布有紫外线硬化型粘结剂的一方的基板投入到到达基板投入位置11的基板载置部1a中。该基板载置部1a随着转台1的旋转向基板投入位置12移动，投入涂布有粘结剂的另一方的基板，使其粘结面与一方的基板相对。
将如此相对配置的一对基板随着转台1的旋转送入贴合位置13的贴合部后，将真空容器中抽成真空，并相互贴合。然后通过转台1的旋转，从真空容器中将贴合后的基板向室温的大气中送出，并通过在硬化前的放置位置14a～14d上移动而放置一定的时间、修正翘曲。如此，在贴合位置13、硬化前放置位置14a～14d、硬化位置15、硬化后放置位置16、送出位置17上移动时，只是将基板或者载置有基板的接受器载置于转台1上，而不进行基于其他的装置的倒换等的操作。即，至少从贴合部至放置部、硬化部，基板或者载置有基板的接受器在与输送机构以外的装置非接触的状态下被输送。
在将基板贴合后，若在常温下放置一定的时间、则可修正翘曲的原因如下所述。即，一般的，在贴合前的两张基板上分别存在翘曲。若利用平行平板将这两张基板强制地贴合，将可在具有内部应力的状态下完成。若将其放置，则两张基板将会运动至没有应力的状态。因此，在没有内部应力的状态下贴合在一起时，可以以翘曲减小的条件消除贴合前的单一基板的翘曲。因此，若将其放置，则翘曲将会减少。
图2及图3示出了用于进行这样的翘曲修正的放置时间。图2及图3是利用紫外线硬化型粘结剂贴合基板、制造DVD-9(8.5GB的ROM双层光盘)的一例，排气时间为2.3秒。图2示出了放置时间与半径方向的翘曲(R-翘起)的关系，图3示出了放置时间与切线方向的翘曲(T-翘起)的关系。根据此例可知如果将放置时间确保为5秒钟或5秒钟以上，则半径方向的翘曲将会稳定，如果将放置时间确保为7秒钟或7秒钟以上，则切线方向的翘曲将会稳定。因此，仅需较短的7秒钟左右就可以使整体的翘曲稳定。但是，这些数值根据使用的基板的材质、粘结剂的种类等各种具体的条件会产生变动，因此，本发明并不限定于这些数值。
而且，放置后的基板随着转台1的旋转被送入硬化位置15，通过照射紫外线，粘结剂将硬化。而且，粘结剂硬化后的基板随着转台1的旋转，将被从硬化部送出，在硬化后位置16中放置一定的时间，在修复由于紫外线的热而引起的硬化后的翘曲后，到达送出位置17并被向下一道工序送出。如此，通过放置，由紫外线的热(例如，70度以下左右)产生的变形也会恢复原状。
根据如上述的本实施方式，由于通过使用12个位置的转台确保较长的硬化前的放置位置14a～14d，因此在将基板贴合后，可空出放置时间、进行利用紫外线照射的粘结剂的硬化。所以，可以不必特别地采用加热装置，可防止翘曲的产生。此外，通过使用圆周状地进行输送的转台1，可以抑制由用于确保放置时间的输送路径的延长而造成的所需空间的扩大。而且，在转台1上载置基板或者载置有基板的接受器的状态下进行输送，在贴合位置13、硬化前放置位置14a～14d、硬化位置15、硬化后放置位置16、送出位置17上移动时，不进行倒换基板的动作。据此，不会由于倒换操作而使将要达到稳定状态的基板变得不稳定，可以抑制翘起。这如同下述的实施方式那样，即使在包括有在转台之间的移动动作的情况下也是相同的。即，通过移载每个载置有基板的接受器，可以不倒换基板地进行输送。
而且，在将光盘贴合后，如果在粘结剂层中残留有气泡，则将会出现外观不良、粘结不良、读取不良等问题，或者出现气泡的空气与膜接触、加速老化的弊病，但是根据本实施方式，可以充分地确保贴合后的放置时间，因此可以明显地减少该气泡的数量。例如，图4示出了作为粘结剂使用大日本油墨化学工业公司制造的SD-698、与上述相同地制造DVD-9时的真空贴合后的放置时间与气泡数量的关系。计数标准的气泡尺寸为5μm或5μm以上。根据该实例，放置时间为7秒钟时气泡消失。但是，根据使用的基板的材质、粘结剂的种类等各种具体条件，这些数值也会产生变动。
作为其他实例，图5及图6示出了使用日本化药公司制造的DVD-576M制作DVD-9的情况。其他条件与图4相同。根据该实例，达到了放置时间为10秒时气泡数量为3个的许容水平，在放置15秒钟时气泡消失。如此，在本实施方式中，由于可以容易地确保气泡几乎达到零程度的放置时间，因此可以防止次品的产生和产品的老化。而且，由于这种气泡数量的抑制效果可以通过确保放置时间来实现，因此，在下述的各个实施方式中也可以同样地期待。
[结构]下面，对本发明的第2实施方式进行说明。即，本实施方式如图7所示，作为将基板从贴合部向硬化部输送的输送机构，使用了两个相邻的转台2、3。该转台2、3是分别载置有基板或者载置基板的接受器并向相同方向旋转的6个位置的工作台，沿着其圆周构成有六个基板载置部2a、3a。
转台2中的基板载置部2a构成为随着转台2的旋转经由基板投入位置21、22、贴合位置23、交接位置24、送出位置25。转台3中的基板载置部3a的构成为随着转台3的旋转，经由交接位置31、硬化前放置位置32a～32d、硬化位置33。
转台2中的基板投入位置21、22、贴合位置23、送出位置25、转台3中的硬化前放置位置32a～32d、硬化位置33与上述第1实施方式相同。转台2中的交接位置24、转台3中的交接位置31，是在转台2与转台3之间进行基板或者载置有基板的接受器的交接的位置。作为用于交接的机构，可以应用用于在转台间交接基板的公知的所有技术。
下面说明具有上述结构的本实施方式的作用。即，涂布有粘结剂的一对基板随着转台2的旋转，被顺次投入到到达基板投入位置21及基板投入位置22的基板载置部2a中，并在贴合位置23的贴合部中进行贴合。贴合后的基板或者载置有基板的接受器，随着转台2的旋转被从真空容器向室温的大气中送出，向交接位置24移动，并被交接到到达转台3的交接位置31的基板载置部3a。
向转台3移动的贴合后的基板通过在硬化前放置位置32a～32d上移动而被放置一定时间、修正翘曲。而且，放置后的基板随着转台3的旋转被送入硬化位置33，通过照射紫外线，粘结剂将硬化。而且，粘结剂硬化后的基板或者载置有基板的接受器通过转台3的旋转而向交接位置31移动，并被交接到到达转台2的交接位置24的基板载置部2a。如此，在从交接位置31向交接位置24移动的过程中，粘结剂硬化后的基板被放置一定的时间、修正翘曲，然后到达送出位置25、被向下一道工序输送。
根据如上述的本实施方式，可以得到与第1实施方式相同的效果，同时，通过使用两个转台2、3，即使是直径小的6个位置的转台，也可以确保放置时间。而且，由于转台2、3之间的基板或者载置有基板的接受器的交接时间也可以作为放置时间，因此可以得到更长的放置时间，可以修正翘曲。
[结构]下面，对本发明的第3实施方式进行说明。即，本实施方式如图8所示，作为将基板从贴合部向硬化部输送的输送机构，使用了两个同心的转台4、5。其中，大直径的转台4是载置有基板或者载置基板的接受器并进行旋转的8个位置的工作台，沿着其圆周构成有八个基板载置部4a。小直径的转台5是载置有基板或者载置基板的接受器并向与转台4的相反方向旋转的4个位置的工作台，沿着其圆周构成有四个基板载置部5a。
转台4中的基板载置部4a构成为随着转台4的旋转经由基板投入位置41、42、贴合位置43、交接位置44、硬化位置45、硬化后放置位置46、送出位置47。转台5中的基板载置部5a构成为随着转台5的旋转经由交接位置51、硬化前放置位置52a～52c。
转台4中的基板投入位置41、42、贴合位置43、交接位置44、硬化位置45、硬化后放置位置46、送出位置47、转台5中的交接位置51、硬化前放置位置52a～52c与上述的第1及第2实施方式相同。
下面对具有上述结构的本实施形态的作用进行说明。即，涂布有粘结剂的一对基板随着转台4的旋转，被顺次投入到到达基板投入位置41及基板投入位置42的基板载置部4a，在贴合位置43的贴合部中被贴合。贴合后的基板或者载置有基板的接受器随着转台4的旋转被从真空容器向室温的大气中送出，并向交接位置44移动、被交接到到达转台5的交接位置51的基板载置部5a。
向转台5移动的贴合后的基板，通过在硬化前放置位置52a～52c上移动，被放置一定时间、修正翘曲。放置后的基板或者载置有基板的接受器随着转台5的旋转向交接位置51移动，被交接到到达转台4的交接位置44的基板载置部4a。
而且，放置后的基板随着转台4的旋转被送入硬化位置45，通过照射紫外线，粘结剂将硬化。而且，粘结剂硬化后的基板在硬化后放置位置46中被放置一定的时间、修正硬化后的翘曲，然后到达送出位置47，向下一道工序输送。
根据上述的本实施方式，可以得到与第1实施方式相同的效果，同时，通过使用直径不同的同心的两个转台4、5，即使是8个位置的转台的设置空间，也可以确保放置时间，因此，与并列设置多个转台的情况相比，可以进一步减少所需的空间。此外，也可以将转台4、5之间的基板的交接时间作为放置时间。
下面，对本发明的第4实施方式进行说明。即，本实施方式如图9所示，作为将基板或者载置有基板的接受器从贴合部向硬化部输送的输送机构，使用轴不同的四个转台6、7～9。转台6是大直径的转台，转台7～9是内接于转台6的小直径台。而且，小直径的转台7～9为分别载置有基板、进行旋转的3个位置的工作台，沿着其圆周构成三个基板载置部7a～9a。
而且，上述各个基板载置部7a～9a为如下的载置部，即，随着转台6及转台7～9的旋转，载置从未图示的贴合部交接的基板或者载置有基板的接受器，并且放置贴合后的基板，直至将基板向硬化部交接。
根据上述的本实施方式，可以得到与第1实施方式相同的效果，同时，通过将贴合后的基板或者载置有基板的接受器载置在设置于大直径的转台6上的多个小直径转台7～9上并使其移动，以此与将放置部作为直线状的输送路径、或者作为单一的转台的情况相比，可以进一步得到放置时间，因此可以进行翘曲的修正。
[结构]下面，对本发明的第5实施方式进行说明。即，本实施方式如图10所示，在曲线状的传送带100上构成有多个基板载置部100a，可以环状地输送基板。各个基板载置部100a构成为随着传送带100的运转，经由基板投入位置111、112、贴合位置113、硬化前放置位置114a～114d，硬化位置115、硬化后放置位置116、送出位置117。
在具有如上述结构的本实施方式中，通过基板载置部100a随着传送带100的运转而移动，与上述第1实施方式相同地进行基板贴合、放置、粘结剂硬化。由于可以曲线状地使基板载置部100a移动，因此传送带100即使为很小的设置面积，也可以延长放置位置的输送时间，因此可以修正翘曲。此外，由于输送路径的布局的自由度很高，因此可以与其他工序的装置相对应地设计适当的布局。
下面，对本发明的第6实施方式进行说明。即，在本实施方式中，如图11所示，在从基板的贴合部至硬化部的传送带等的输送路径上设置有收纳基板并可以移动的接受器200(也可以为载置台、托盘、盒)及可以层叠收纳接受器200的收纳部210。接受器200载置有在贴合部中贴合完毕的基板，随着传送带的运转，向硬化部方向移动。
而且，接受器200在移动途中被收纳于收纳部210中，利用未图示的升降机构被顺次地向上方提升。因此，收纳部210中的接受器200从下方顺次层叠、提升。到达最上层的接受器200被未图示的排出机构排出、向硬化部输送。而且，接受器200在硬化部中释放基板、将基板向硬化部输送。
根据如上述的本实施方式，通过将接受器200层叠，与单纯地直线状输送的情况相比，可以在减少设置面积的同时，延长贴合后的基板的放置时间，因此可以修正翘曲。
本发明并不限定于上述的实施方式。例如，用于确保硬化前及硬化后的放置时间的位置数量并不局限于上述的实施方式中所示的方法中的数量。因此，转台的放置位置的位置数量、与其相对应的转台直径的大小、传送带的输送距离等可以在设计阶段进行适当的变更。此外，也可以将上述第4实施方式中的任何一个位置作为贴合位置、硬化位置。
此外，用于在贴合部、硬化部、转台之间输送基板的装置等，可以应用公知的所有技术。例如，也可以适当地将吸附或者机械性地把持基板、在转台间输送基板的臂部，和用于向贴合部翻转基板进行输送的翻转输送机构等组合使用。而且，作为本发明的制造对象的盘的大小、形状、材质、记录层的数量等也是灵活的。使用的粘结剂的种类也是自由选择的。特别是，虽然认为粘结剂的种类对放置时间的影响很大，但是除了热融型、粘结薄片、UV硬化型等一般使用的粘结剂以外，可以使用现在及将来可以使用的所有的粘结剂，与此相对应地最佳放置时间也会改变。
产业上利用的可能性本发明通过一种小型且简略的装置可以制造无翘曲的平板状的记录介质。
权利要求书(按照条约第19条的修改)1.一种贴合装置，具有将涂布有粘结剂的多张基板贴合的贴合部、和使贴合的基板的粘结剂硬化的硬化部，其特征在于，具有将基板从上述贴合部输送至上述硬化部的输送机构，上述输送机构具有输送贴合后的多个基板并将其在室温下放置在大气中的放置部。
2.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构是一种载置多个基板、进行旋转的转台。
3.如权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，上述转台设置多个。
4.如权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，上述多个转台包括同心的小直径台与大直径台。
5.如权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，上述多个转台包括大直径台和多个小直径台，所述小直径台通过与大直径台不同的轴可以旋转地设置在上述大直径台上。
6.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构为环状或者曲线状的传送带。
7.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构具有收纳部，该收纳部在将从上述贴合部移入的基板向上述硬化部移出的过程中进行层叠收纳。
8.如权利要求1～7中的任何一项所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构构成为在从上述贴合部至上述硬化部之间不进行基板的倒换操作。
9.如权利要求1～8中的任何一项所述的贴合装置，其特征在于，上述放置部中的输送时间至少设定为修正贴合后的基板的翘曲所需的时间。
10.一种贴合方法，在多张基板上涂布粘结剂，将这些基板贴合，然后使粘结剂硬化，其特征在于，在从上述基板的贴合位置至粘结剂的硬化位置之间，输送多个上述基板并将其在室温下放置在大气中。
11.如权利要求10所述的贴合方法，其特征在于，用于上述放置的时间至少包括修正贴合后的基板的翘曲所需的时间。
12.如权利要求10或者权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，在从基板的贴合位置到粘结剂的硬化位置之间，不进行倒换上述基板的操作地进行输送。
13.如权利要求10～12中的任何一项所述的贴合方法，其特征在于，上述输送利用转台进行。
14.如权利要求10～12中的任何一项所述的贴合方法，其特征在于，利用环状或者曲线状的传送带进行上述输送。
权利要求
1.一种贴合装置，具有将涂布有粘结剂的多张基板贴合的贴合部、和使贴合的基板的粘结剂硬化的硬化部，其特征在于，具有将基板从上述贴合部输送至上述硬化部的输送机构，上述输送机构具有将贴合后的基板在室温下放置在大气中的放置部。
2.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构是一种载置多个基板、进行旋转的转台。
3.如权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，上述转台设置多个。
4.如权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，上述多个转台包括同心的小直径台与大直径台。
5.如权利要求3所述的贴合装置，其特征在于，上述多个转台包括大直径台和多个小直径台，所述小直径台通过与大直径台不同的轴可以旋转地设置在上述大直径台上。
6.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构为环状或者曲线状的传送带。
7.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构具有收纳部，该收纳部在将从上述贴合部移入的基板向上述硬化部移出的过程中进行层叠收纳。
8.如权利要求1～7中的任何一项所述的贴合装置，其特征在于，上述输送机构构成为在从上述贴合部至上述硬化部之间不进行基板的倒换操作。
9.如权利要求1～8中的任何一项所述的贴合装置，其特征在于，上述放置部中的输送时间至少设定为修正贴合后的基板的翘曲所需的时间。
10.一种贴合方法，在多张基板上涂布粘结剂，将这些基板贴合，然后使粘结剂硬化，其特征在于，在从上述基板的贴合位置至粘结剂的硬化位置的输送过程中，将上述基板在室温下放置在大气中。
11.如权利要求10所述的贴合方法，其特征在于，用于上述放置的时间至少包括修正贴合后的基板的翘曲所需的时间。
12.如权利要求10或者权利要求11所述的贴合方法，其特征在于，在从基板的贴合位置到粘结剂的硬化位置之间，不进行倒换上述基板的操作地进行输送。
13.如权利要求10～12中的任何一项所述的贴合方法，其特征在于，上述输送利用转台进行。
14.如权利要求10～12中的任何一项所述的贴合方法，其特征在于，利用环状或者曲线状的传送带进行上述输送。
全文摘要
本发明提供一种通过小型且简单的装置可以确保基板贴合后的放置时间、防止翘曲的贴合装置及贴合方法。该贴合装置沿着旋转的转台(1)的圆周构成基板载置部(1a)。各个基板载置部(1a)构成为随着转台(1)的旋转，经由基板投入位置(11)、(12)、贴合位置(13)、硬化前放置位置(14a)～(14d)，硬化位置(15)、硬化后放置位置(16)、送出位置(17)。在贴合位置(13)中，贴合后的基板利用转台(1)的旋转，在硬化前放置位置(14a)～(14d)上移动，并放置一定的时间、修正翘曲。
文档编号G11B7/26GK1890734SQ20048003613
公开日2007年1月3日 申请日期2004年12月3日 优先权日2003年12月5日
发明者竹内八弥, 田边昌平, 西垣寿 申请人:芝浦机械电子装置股份有限公司