专利名称:集成电路结构、显示器件模块及其检测方法
技术领域：
本发明有关于一种集成电路结构，尤指一种包含有可辨识的无功能性凸块的集成电路结构。
背景技术：
随着显示器技术日益精进，平面显示器件模块已普遍应用于数字相机、数字个人助理(personal digital assistant，PDA)、移动电话以及平面薄型化电视等产品上，其中尤以液晶显示器与有机发光二极管显示器的技术发展最为蓬勃。一般平面显示器件模块，不论是液晶显示器或有机发光二极管显示器，皆包含一上基板与一下基板，例如玻璃基板。通常下基板上定义有一像素阵列区域与一周围电路区域，其中更包含有多个形成于周围电路区域的连接端子，其对应于驱动集成电路晶片的功能性凸块，以通过驱动集成电路晶片而电性连接至外部电路。
请参阅图1，图1为习知平面显示器件模块10的上视图。平面显示器件模块10系为一液晶显示面板，包含两片基板12、14及设置于基板12、14之间的液晶层(图未示)。液晶显示面板的基板12、14一般由玻璃、有机玻璃(例如亚克力)等透明材料构成，而玻璃为较佳的材料。如图1所示，上侧基板12系小于下侧基板14。因此，部分基板14系被基板12所覆盖，并由此定义出一覆盖区域。基板14的其他未被覆盖的部分定义为一周围电路区。覆盖区域包含一像素阵列区16(图中以虚线标示者)，通过信号线或扫描线等导线18电性连接于周围电路区。周围电路区具有多个周围电路及连接端子，通过驱动集成电路结构20的功能性凸块而与外部电路(图未示)电性连接，并控制平面显示器件模块10以显示影像。
请参考图2，图2为图1所示习知集成电路结构20的外部示意图。习知集成电路结构20包含一集成电路晶片30，具有一接合面26，其上设有多个凸块28。各凸块依其功能分为功能性凸块(functional bump)22与无功能性凸块(dummy function)24，其中无功能性凸块24系以涂有颜色者来表示，但实际的集成电路结构20的功能性凸块22与无功能性凸块24在外形上并无法区别。功能性凸块22系用来使集成电路结构20与基板14上的连接端子电性连接以传输信号，而无功能性凸块24系用来平衡集成电路结构20的受力，并无其他电性功能。所以，当无功能性凸块24异常或有缺陷时，并不会影响集成电路结构20的功能与可靠性，亦不会影响平面显示器件模块10的操作。然而，如图2所示，由于习知无功能性凸块24与功能性凸块22的外形相同，因此很难区别两者。当制作工艺中对集成电路结构20进行凸块的检测时，若发现有凸块28发生异常或缺陷，便很难判定凸块28是无功能性凸块24或功能性凸块22，而容易将集成电路结构20判定为不良品。举例而言，若发生异常的凸块28其实属于无功能性凸块24，却被判定为不良品而进行重工时，便会在制作工艺上造成不必要的材料与人力浪费。
由上述可知，由于习知功能性凸块与无功能性凸块的外形相同难以区分，因此生产线很难区分发生异常的凸块是功能性凸块或无功能性凸块，容易因误判而浪费制作工艺成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有可辨识的无功能性凸块的集成电路结构，以解决上述习知集成电路结构制作工艺中容易浪费制作工艺成本的问题。
本发明之一技术态样揭露一种集成电路结构，其包含一集成电路晶片、至少一功能性凸块以及至少一无功能性凸块。上述集成电路晶片具有一接合面，而该功能性凸块与无功能性凸块皆设置于接合面表面，且该无功能性凸块的端面不同于该功能性凸块的端面。
本发明的另一技术态样揭露一种检测集成电路晶片的方法，该集成电路晶片具有多个功能性凸块与至少一无功能性凸块，上述功能性凸块与无功能性凸块均设置于该集成电路晶片之一接合面，且该无功能性凸块的端面不同于该等功能性凸块的端面。本发明方法包含对该接合面进行检测，以检查出异常凸块，以及对该异常凸块进行外形鉴别，以判定该异常凸块为该无功能性凸块或该等功能性凸块之一。
根据本发明，由于集成电路结构的接合面的无功能性凸块具有和功能性凸块不同的端面，因此生产线在对集成电路结构进行检测时，能有效区分出异常的凸块为无功能性凸块或功能性凸块，以避免将异常无功能性凸块误判为功能性凸块而造成材料的浪费。
图1为一习知平面显示器件模块的上视图。
图2为图1所示习知集成电路结构的外部示意图。
图3为本发明一显示器件模块的俯视示意图。
图4为图3所示显示器件模块的部分周边电路区的放大示意图。
图5为本发明集成电路结构的放大示意图。
图6为本发明其他实施例中无功能性凸块的端面形状。
图7为本发明集成电路结构的另一实施例的外观示意图。
图8为本发明一种检测集成电路晶片的方法的流程示意图。
图9为本发明一种检测显示器件模块的方法的流程示意图。
具体实施方式
请参考图3和图4，图3为本发明显示器件模块50的俯视示意图，图4为图3所示显示器件模块50的部分周边电路区的放大示意图。本发明显示器件模块50系为一液晶显示面板，包含有一下基板52、一上基板54、一液晶层(图未示)设于下基板52与上基板54之间。下基板52被上基板54覆盖的区域包含一像素阵列区56，而下基板52未被覆盖的区域为周边电路区58，其上设有多条导线60以及多个连接端子62、64。此外，下基板52的周边电路区58上另设置多个集成电路结构66，通过其接合面上的功能性凸块而与连接端子62、64电性连接。
请参考图5，图5为本发明集成电路结构66的放大示意图。集成电路结构66包含一集成电路晶片68，其具有一接合面70，亦即集成电路晶片68相对于下基板52表面的接触面。集成电路结构66另包含多个功能性凸块72对应连接于下基板52上的连接端子62、64(图4)，以及多个无功能性凸块74。功能性凸块72与无功能性凸块74均设置于接合面70表面，且无功能性凸块74的端面不同于功能性凸块72的端面。此处所提到的「端面」系指无功能性凸块74与功能性凸块72与连接端子62、64或下基板52相接触的外表面。因此，本发明所指无功能性凸块74与功能性凸块72的端面系表示无功能性凸块74与功能性凸块72的端面形状、面积或大小不同，可利用显微镜等工具而以肉眼辨识出两者的差别。举例而言，如图5所示，功能性凸块72的端面形状为矩形，而无功能性凸块74的端面形状为圆形，所以两者在外观上有明显区别。
此外，由于无功能性凸块74的主要功用系用来平衡集成电路晶片68的整体受力情形；因此，一般而言，无功能性凸块74系与多个功能性凸块72穿插排列。在图5中，集成电路晶片68的接合面70上的无功能性凸块74与功能性凸块72呈直线排列，且部分无功能性凸块74系相邻设置，并位于两个功能性凸块72之间。另一方面，在集成电路晶片68两侧的无功能性凸块74与功能性凸块72亦呈直线排列，且无功能性凸块74系位于两个功能性凸块72之间。
虽然无功能性凸块74与功能性凸块72系互相夹杂混合设于接合面70表面，但因为无功能性凸块74的接面形状与功能性凸块72的接面形状明显不同，因此生产线人员可以轻易从多个凸块中辨别出何者为无功能性凸块74，所以在制作工艺后检测时，若有凸块缺陷发生的情形，生产线人员可以马上判断异常的凸块是无功能性凸块74或功能性凸块72；若为前者，则该集成电路结构66仍会被视为品质良好而不需弃置或重工。因此，依据本发明的精神，无功能性凸块74的端面亦可为椭圆形或矩形以外的多边形，以有别于端面形状为矩形的功能性凸块72。
请参考图6，图6为本发明无功能性凸块74在其他实施例中所可能具有的端面形状，包括椭圆形、三角形、菱形、五边形、六边形、七边形或八边形等。再者，在本发明的其他实施例中，图5所示的功能性凸块72与无功能性凸块74的端面形状可互相交换，例如功能性凸块72的端面形状为圆形或椭圆形，而无功能性凸块74的端面形状为多边形。此外，无功能性凸块与功能性凸块的端面形状亦可相类似而仅有大小不同的区别，只要能达到辨别的目的均属本发明所涵盖的范围。
请参考图7，图7为本发明集成电路结构的另一实施例的外观示意图。为便于说明，图7系沿用图5的元件符号。在本实施例中，功能性凸块72的端面形状为一第一矩形，而无功能性凸块74的端面形状为一第二矩形。如图7所示，第一矩形与第二矩形具有不同的边长比例，且功能性凸块72与无功能性凸块74的端面面积也不相同。因此，虽然功能性凸块72与无功能性凸块74的端面形状皆为矩形，然而生产线人员仍然可以轻易地从其端面形状或面积来区别出两者，而不会将有缺陷的无功能性凸块74误判为功能性凸块72，进而避免材料浪费。
由上述可知，由于本发明集成电路结构所包含的功能性凸块与无功能性凸块具有不同形状和/或面积的端面，因此在对凸块检测时可以轻易判断出发生缺陷的凸块是否为功能性凸块。
请参考图8，图8为本发明一种检测集成电路晶片的方法的流程示意图，其所包含的步骤如下步骤100提供一集成电路晶片，其中该集成电路晶片具有多个功能性凸块与至少一无功能性凸块，该等功能性凸块与无功能性凸块均设置于该集成电路晶片之一接合面，且无功能性凸块的端面不同于功能性凸块的端面；步骤102对接合面进行检测，以检查出异常的凸块；步骤104对异常凸块进行外形鉴别，以判定该异常凸块为无功能性凸块或功能性凸块之一；若异常凸块为无功能性凸块，则进行步骤106，而若异常凸块为功能性凸块之一，则进行步骤108；步骤106判定该集成电路晶片为优良品，可将该集成电路晶片输送至下一生产线而继续其他制作工艺；以及步骤108判定该集成电路晶片为不良品，弃置该集成电路晶片或进行重工。其中，上述步骤102及/或步骤104的检测亦可为自动目检(auto opticalinspection，AOI)、人工目视检测，或类似的检测程序。
请参考图9，图9为本发明一种检测显示器件模块的方法的流程示意图，其所包含的步骤如下步骤200提供一显示器件模块，该显示器件模块包含一基板与一集成电路结构，该基板上具有至少一连接端子，而集成电路结构包含一集成电路晶片、至少一功能性凸块与至少一无功能性凸块设于集成电路晶片的接合面，且无功能性凸块的端面不同于功能性凸块的端面；步骤202对基板与功能性凸块或无功能性凸块的连接品质进行检测，以检查出异常的连接；步骤204对异常连接对应的凸块进行外形鉴别，以判定该异常凸块为无功能性凸块或功能性凸块，若该异常凸块为无功能性凸块，则进行步骤206，而若该异常凸块为功能性凸块，则进行步骤208；步骤206判定该显示器件模块为优良品；以及步骤208判定该显示器件模块为不良品。
在上述步骤204进行凸块外形鉴别时，对于透明的基板，可透过基板直接鉴别。某些透明基板上的端子可能不是透明的，带有如金属层，因此不易看到凸块的端面。然而，通过在金属层上所留下的压痕能够看出凸块的端面形状，所以检测人员仍然可依据金属层上的压痕来对凸块进行端面形状的鉴别，以判定异常凸块是否为功能性凸块。对于不透明的基板，则需通过X射线照射等手段获知凸块外形，进而加以鉴别。
相较于习知技术，由于本发明集成电路结构的功能性凸块与无功能性凸块具有不同的端面，因此在制作工艺中可以轻易判别出异常凸块是否为功能性凸块，以避免将优良品误判为瑕疵品而产生不必要的材料及人力浪费，进而降低制作工艺成本与提升良率。值得注意的是，本发明集成电路结构可应用于各种显示器件模块，例如液晶显示面板、有机发光二极管显示面板，或者其他需要集成电路结构或晶片的电子装置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种集成电路结构，其包含一集成电路晶片，其具有一接合面；至少一功能性凸块，设置于该接合面；以及至少一无功能性凸块，设置于该接合面，且该无功能性凸块的端面不同于该功能性凸块的端面。
2.根据权利要求
1所述的集成电路结构，其特征在于，该无功能性凸块的端面面积不同于该功能性凸块的端面面积。
3.根据权利要求
1或2所述的集成电路结构，其特征在于，该无功能性凸块的端面形状不同于该功能性凸块的端面形状。
4.根据权利要求
1或2所述的集成电路结构，其特征在于，该功能性凸块的端面形状为矩形，该无功能性凸块的端面形状为圆形、椭圆形或矩形以外的多边形。
5.根据权利要求
1所述的集成电路结构，其特征在于，该功能性凸块的端面形状为一第一矩形，该无功能性凸块的端面形状为一第二矩形，且该第一矩形与该第二矩形的各边长比例不同。
6.根据权利要求
1或2所述的集成电路结构，其特征在于，该功能性凸块的端面形状为圆形或椭圆形，该无功能性凸块的端面形状为多边形。
7.根据权利要求
1或2所述的集成电路结构，其特征在于，该功能性凸块的端面形状为多边形，该无功能性凸块的端面形状为圆形或椭圆形。
8.一种显示器件模块，其包含一基板，该基板上具有至少一连接端子；以及一根据权利要求
1-2中任意一项所述的集成电路结构，其中，该功能性凸块对应连接该连接端子。
9.根据权利要求
8所述的显示器件模块，其特征在于，该基板为透明基板。
10.根据权利要求
9所述的显示器件模块，其特征在于，该透明基板为玻璃基板。
11.一种检测集成电路晶片的方法，该集成电路晶片具有多个功能性凸块与至少一无功能性凸块，该等功能性凸块与该无功能性凸块均设置于该集成电路晶片之一接合面，且该无功能性凸块的端面不同于该等功能性凸块的端面，该方法包含对该接合面进行检测，以检查出异常凸块；以及对该异常凸块进行外形鉴别，以判定该异常凸块为该无功能性凸块或该等功能性凸块之一。
12.根据权利要求
11所述的方法，其特征在于，对该异常凸块进行外形鉴别的步骤包含若该异常凸块为该无功能性凸块，则判定该集成电路晶片为优良品，若该异常凸块为该等功能性凸块之一，则判定该集成电路晶片为不良品。
13.一种检测显示器件模块的方法，该显示器件模块具有一基板与一集成电路结构，该基板上具有至少一连接端子，该集成电路结构包含一集成电路晶片、至少一功能性凸块以及至少一无功能性凸块，其中该集成电路晶片具有一接合面，该功能性凸块与该无功能性凸块均设置于该接合面，该无功能性凸块的端面不同于该功能性凸块的端面，且该功能性凸块对应连接该连接端子，该方法包含对该基板与该功能性凸块或该基板与该无功能性凸块的连接品质进行检测，以检查出异常的连接；以及对该异常连接对应的凸块进行外形鉴别，以判定该异常凸块为该无功能性凸块或该功能性凸块。
14.根据权利要求
13所述的方法，其特征在于，对该异常连接对应的凸块进行外形鉴别的步骤包含若该异常凸块为该无功能性凸块，则判定该显示器件模块为优良品，若该异常凸块为该功能性凸块，则判定该显示器件模块为不良品。
专利摘要
一种集成电路结构，包含一集成电路晶片、至少一功能性凸块以及至少一无功能性凸块。功能性凸块与无功能性凸块均设置于集成电路晶片的接合面，且无功能性凸块的端面不同于功能性凸块的端面。
文档编号H01L21/66GK1996596SQ200610172817
公开日2007年7月11日 申请日期2006年12月28日
发明者刘耀仁, 贺庆 申请人:友达光电股份有限公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan