多层布线基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及多层布线基板，该多层布线基板具备由多个绝缘层层叠而成的层叠体、以及设置于层叠体内的内部布线电极。
【背景技术】
[0002]以往，提出了如图9所示的具备多层布线基板501的模块500 (例如参照专利文献Do图9是表示具备现有的多层布线基板的模块的图。模块500具备多层布线基板501和安装于多层布线基板501表面的半导体元件502 (IC)。多层布线基板501包括:由多个绝缘层503a层叠而成的层叠体503、设置于层叠体503内的内部布线电极504、以及分别设置于层叠体503两面的抗蚀剂505。在层叠体503的一个面上设有用于安装包括IC502在内的元器件的焊盘电极506，在层叠体503的另一个面上设有外部连接用的连接电极507。内部布线电极504具备设置于各绝缘层503a的过孔导体504a和面内导体504b，各过孔导体504a彼此经由面内导体504b相互连接，安装在层叠体503的一个面的焊盘电极506上的IC502与设置于层叠体503的另一个面的连接电极507通过内部布线电极504相连接。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特开2008-300482号公报(第0019-0050段、图5等)
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]近年来，移动电话、移动信息终端等通信移动终端正在向多功能化和小型化发展，搭载于其上的具备各种功能的模块500也要求实现多功能化和小型化。为此，搭载在模块500所具备的多层布线基板501上的IC502等特定元器件迅速地向多功能化和小型化发展，并且需要在多层布线基板501上搭载输入输出端子已实现了多管脚化和窄间距化的特定元器件。因而，随着多层布线基板501上搭载的特定元器件的输入输出端子的多管脚化和窄间距化，要求设置于层叠体503的一个面且与特定元器件相连接的焊盘电极506也实现窄间距化。
[0005]然而，在现有的多层布线基板501中，焊盘电极506和与之相连接的过孔导体504a分别通过不同的工序来形成，因此，有可能会因各工序中的加工误差和位置偏差等而导致在不同工序中形成的过孔导体504a和焊盘电极506之间发生位置偏差，从而引起连接不良的情况发生。因此，现有技术中，通过形成面积比露出到层叠体503的一个面上的过孔导体504a端面的面积要大的焊盘电极506，来防止过孔导体504a和焊盘电极506的连接不良。然而，为了确保过孔导体504a和焊盘电极506的连接可靠性而使焊盘电极506大面积化会妨碍焊盘电极506的窄间距化。
[0006]另外，还考虑在层叠体503的一个面上形成被小面积化的焊盘电极506来实现焊盘电极506的窄间距化。但是，在露出到层叠体503表面的焊盘电极506等平面电极上通常会通过镀覆来形成Ni或Au等金属膜，用以防止氧化并提高与其它元器件等所具备的电极等的连接性。因此，在使焊盘电极506等平面电极被小面积化的情况下，存在难以在平面电极上形成镀覆被膜的问题。
[0007]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够使设置于层叠体的一个面且与特定元器件相连接的安装电极实现微小面积化及窄间距化的技术，同时提供一种能够在实现了微小面积化的安装电极上可靠地形成镀覆被膜的技术。
解决技术问题所采用的技术手段
[0008]为了达到上述目的，本发明的多层布线基板包括:由多个绝缘层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体且一个端面露出到所述层叠体的一个面以形成与特定元器件连接用的安装电极的第一过孔导体；设置于所述层叠体且至少有一个端面露出到所述层叠体的表面的第二过孔导体；形成于露出到所述层叠体的表面的所述第二过孔导体的端面的平面电极；以及设置在所述层叠体内的内部布线导体，所述第一过孔导体和所述第二过孔导体通过所述内部布线电极相连接。
[0009]在采用上述结构的发明中，利用露出到层叠体的一个面的第一过孔导体的一个端面来形成与特定元器件连接用的安装电极。因此，与特定元器件连接用的安装电极只要通过形成第一过孔导体的工序就能形成，因此无需像现有技术那样考虑过孔导体和平面电极的加工误差和位置偏差，利用第一过孔导体的一个端面能够在层叠体的一个面上形成微小面积的安装电极。因而，能够使设置于层叠体的一个面且与特定元器件相连接的安装电极实现微小面积化和窄间距化。
[0010]另外，在层叠体上设置有至少有一个端面露出到层叠体表面的第二过孔导体。另夕卜，在露出到层叠体表面的第二过孔导体的端面形成有平面电极。并且，第一过孔导体和第二过孔导体通过设置于层叠体内的内部布线电极相连接。因此，由第一过孔导体的一个端面所形成的安装电极、和在第二过孔导体的露出到层叠体表面的端面上所形成的平面电极通过内部布线电极而电连接，从而处于安装电极的面积似乎变大的状态。因而，在实施镀覆时通过使安装电极和与之电连接的平面电极接触药液，能够促进安装电极中的氧化还原反应，因此，能够可靠地在微小面积化后的安装电极上形成镀覆被膜。
[0011]另外，也可以在安装所述特定元器件的所述层叠体的一个面的安装区域中设置由多个所述第一过孔导体的一个端面所形成的多个所述安装电极，在所述层叠体的不同于所述安装区域的其他区域中设置在多个所述第二过孔导体的露出到所述层叠体表面的端面上所形成的多个所述平面电极，多个所述第一过孔导体分别与多个所述第二过孔导体中的任一个通过所述内部布线电极相连接。
[0012]这样，通过在安装特定元器件的层叠体的一个面的安装区域中设置由多个第一过孔导体的一个端面所形成的微小面积的多个安装电极，从而能够可靠地在安装特定元器件的安装区域中实现安装电极的窄间距化。另外，形成在多个第二过孔导体的露出到层叠体表面的端面上的多个平面电极形成在层叠体的不同于安装区域的其他区域，多个第一过孔导体分别与多个第二过孔导体中的任一个通过内部布线电极相连接。因此，由第一过孔导体的一个端面形成的安装电极、和在多个第二过孔导体的露出到层叠体表面的端面上所形成的多个平面电极中的任一个处于电连接的状态，因此能够在各安装电极上可靠地形成镀覆被膜。
[0013]另外，也可以具备由多个陶瓷绝缘层层叠而成的陶瓷层叠体来作为所述层叠体，所述第一过孔导体由混合了陶瓷材料的第一导电性糊料来形成。
[0014]这样，通过用混合了陶瓷材料的第一导电性糊料来形成第一过孔导体，能够减小在烧结陶瓷层叠体时陶瓷绝缘层与第一过孔导体之间的收缩率之差。因此，在烧结陶瓷层叠体时，能够防止第一过孔导体与陶瓷绝缘层的边界部分产生间隙。另外，第一过孔导体和形成在第二过孔导体的露出到层叠体表面的端面上的平面电极处于电连接的状态，因此能够可靠地在安装电极上形成镀覆被膜。
[0015]另外，所述平面电极可以由Cu含有率大于所述第一导电性糊料的第二导电性糊料来形成。
[0016]这样，能够增大与安装电极电连接的平面电极中的Cu含有率，因此能够更可靠地在安装电极上形成镀覆被膜。
[0017]另外，所述平面电极的面积可以大于露出到所述层叠体的一个面上的所述第一过孔导体的一个端面的面积。
[0018]这样，通过增大与由第一过孔导体的一个端面所形成的安装电极电连接的平面电极的面积，能够进一步增大对安装电极实施镀覆时与药液接触的平面电极的面积，因此能够更加可靠地在安装电极上形成镀覆被膜。
[0019]另外，所述平面电极和所述安装电极可以邻接地配置。
[0020]这样，通过使安装电极和与之连接的平面电极邻接地配置，能够可靠地在安装电极上形成镀覆被膜，并能节约布线，实现多层布线基板的小型化。
[0021 ] 另外，所述安装电极可以具备2个，并将所述平面电极配置在两个所述安装电极之间。
[0022]这样，通过在两个安装电极之间配置与它们连接的平面电极，能够可靠地在安装电极上形成镀覆被膜，并能节约布线，实现多层布线基板的小型化。
[0023]另外，所述平面电极可以是未安装元器件的空电极。
[0024]这样，通过将安装电极与作为空电极而形成的平面电极电连接，能够提供可靠地防止镀覆被膜未附着在安装电极上的多层布线基板。
[0025]另外，所述平面电极上可以安装形成匹配电路或旁通电容器的元器件。
[0026]这样，在通