过连接安装电极而能够防止电镀被膜未附着在安装电极上的平面电极上，安装形成匹配电路或旁通电容器的元器件，能够提供结构实用的多层布线基板。
发明效果
[0027]根据本发明，利用第一过孔导体的一个端面在层叠体的一个面上形成微小面积的安装电极，因此，能够使设置于层叠体的一个面且与特定元器件连接的安装电极实现微小面积化和窄间距化。另外，第一过孔导体和第二过孔导体通过设置于层叠体内的内部布线电极相连接，由第一过孔导体的一个端面所形成的安装电极和在第二过孔导体的露出到层叠体表面的端面上形成的平面电极通过内部布线电极电连接，从而处于安装电极的面积似乎变大的状态。因而，在实施镀覆时通过使安装电极和与之电连接的平面电极接触药液，能够促进安装电极中的氧化还原反应，因此，能够可靠地在微小面积化后的安装电极上形成镀覆被膜。
【附图说明】
[0028]图1是表示具备本发明的一个实施方式的多层布线基板的前端模块的图。
图2是图1的前端模块的电路框图。
图3是表示配置例(I)的图，图3(a)是表示元器件与电极的配置关系的图，图3(b)是表示利用内部布线电极实现的连接状态的图。
图4是表示配置例(2)的图，图4(a)是表示元器件与电极的配置关系的图，图4(b)是表示利用内部布线电极实现的连接状态的图。
图5是表示配置例(3)的图，图5(a)是表示元器件与电极的配置关系的图，图5(b)是表示利用内部布线电极实现的连接状态的图。
图6是表示配置例(4)的图，图6(a)是表示元器件与电极的配置关系的图，图6(b)是表示利用内部布线电极实现的连接状态的图。
图7是表示配置例(5)的图，图7(a)是表示元器件与电极的配置关系的图，图7(b)是表示利用内部布线电极实现的连接状态的图。
图8是表示配置例(6)的图，图8(a)是表示元器件与电极的配置关系的图，图8(b)是表示利用内部布线电极实现的连接状态的图。
图9是表示具备现有的多层布线基板的模块的图。
【具体实施方式】
[0029]参照图1和图2，对本发明的一个实施方式进行说明。图1是表示具备本发明的一个实施方式的多层布线基板的前端模块的图，图2是图1的前端模块的电路框图。图1和图2中，为了简化说明，仅示出了主要的结构，省略了其它结构的图示。
[0030](前端模块的结构)
图1所示的前端模块(通信模块)搭载于具备通信功能的移动电话或移动信息终端等通信移动终端所具备的的母板等，连接在通信移动终端所具备的的天线元件(未图示)的正下方。本实施方式中，前端模块具备:相当于本发明的“特定元器件”的RFIC2、功率放大器3、滤波电路元器件4和开关IC5、以及安装了这些特定元器件2?5的多层布线基板I。RFIC2、功率放大器3、滤波电路元器件4和开关IC5通过焊料等安装在多层布线基板I所具备的层叠体100的一个面10a的安装区域MA中。另外，在层叠体100的不同于安装区域MA的其它区域中，通过焊料等安装有形成匹配电路6的电容器Cl和电感器LI等元器件、形成旁通电容器的电容器C2等元器件。
[0031]RFIC2具有如下功能:将从通信移动终端的天线元件经由共用电极ANT(平面电极)输入到前端模块的接收信号(RF信号)解调成基带信号并进行处理，或者将通信移动终端中所生成的、且经由输入电极Pin被输入到前端模块的基带信号按照规定的调制方式调制成RF信号(发送信号)并输出。本实施方式中，基带信号经由输入电极Pin和安装电极1a被输入到RFIC2，对基带信号进行了调制后的发送信号经由安装电极1b从RFIC2被输出。
[0032]功率放大器3对经由安装电极1c被输入并从RFIC2被输出的发送信号的信号电平进行放大。经由功率放大器3放大了其信号电平后的发送信号经由安装电极1d被输出。功率放大器3由异质结双极型晶体管、场效应晶体管等一般的功率放大元件来形成。
[0033]匹配电路6使功率放大器3的输出阻抗与滤波电路元器件4的输入阻抗相匹配。形成匹配电路6的电感器LI串联连接至与将功率放大器3和滤波电路元器件4相连接的信号线SLl。形成匹配电路6的电容器Cl的一端连接至焊盘电极I Ia (平面电极)，该焊盘电极Ila与形成将电感器LI与功率放大器3的输出端相连接的信号线SLl的内部布线电极30相连接。电容器Cl的另一端连接至焊盘电极Ilb (平面电极)，该焊盘电极Ilb与形成连接至接地电极GND (平面电极)的接地线SL2的内部布线电极30相连接。
[0034]滤波电路元器件4使规定频带的RF信号通过。从匹配电路6输出的发送信号经由安装电极1e被输入至滤波电路元器件4，从而使去除了高频分量等多余的信号分量后的发送信号经由安装电极1f输出。滤波电路元器件4由SAW(弹性表面波)滤波元件、BAW (体弹性波)滤波元件、LC滤波器、电介质滤波器等一般的滤波电路来形成。
[0035]开关IC5在包含与安装电极1g相连接的信号端子在内的多个信号端子(图不省略)中的任一个与连接至安装电极1h且连接至共用电极ANT的公共端子(图示省略)之间进行切换连接。经由安装电极1h连接至共用电极ANT的公共端子通过开关IC5与连接至安装电极1g的信号端子相连接，由此，从滤波电路元器件4输出并经由安装电极1g输入至开关IC5的发送信号经由安装电极1h从共用电极ANT输出。
[0036]另外，RFIC2、功率放大器3和开关IC5分别与供电用的安装电极1i相连接来进行供电，该安装电极1i与形成电源线SL3的内部布线电极30相连接，该电源线SL3和连接有外部电源(图示省略)的电源电极Vin(平面电极)相连接。RFIC2、功率放大器3和开关IC5中分别设有形成旁通电容器的电容器C2。电容器C2的一端连接至形成电源线SL3的内部布线电极30所连接的焊盘电极Ilc (平面电极)。电容器C2的另一端连接至形成接地线SL2的内部布线电极30所连接的焊盘电极lib。
[0037](多层布线基板)
接下来，主要参照图1，对多层布线基板I进行说明。
[0038]多层布线基板I具备由5层绝缘层101?105层叠而成的层叠体100。层叠体100中设有第一过孔导体20和第二过孔导体21，其中，第一过孔导体20的一个端面露出到层叠体的一个面10a上，并形成与RFIC2、功率放大器3、滤波电路元器件4、开关IC5等特定元器件连接用的安装电极1a?10i，第二过孔导体21至少有一个端面露出到层叠体100的表面。露出到层叠体100表面的多个第二过孔导体21的端面上，分别形成有共用电极ANT、输入电极Pin、接地电极GND、电源电极Vin、焊盘电极Ila?11c、空电极12等平面电极(以下称为“平面电极 ANT、Pin、GND、Vin、lla ?llc、12”)。
[0039]上述各平面电极六见\?丨11、6冊、￥丨11、113?11c、12的面积大于露出到层叠体100的一个面10a的第一过孔导体20的一个端面的面积。空电极12是未安装包括上述元器件在内的各种元器件的电极。
[0040]另外，在安装上述RFIC2、功率放大器3、滤波电路元器件4、开关IC5等特定元器件的层叠体100的一个面10a的安装区域MA中，设有由多个第一过孔导体20的一个端面所形成的多个安装电极1a?10i。另外，设置在层叠体100的不同于安装区域MA的其它区域中的上述多个平面电极ANT、Pin、GND、Vin、lIa?11c、12中的一部分被配置成与各安装电极1a?1i中的任一个相邻接，或者配置在2个安装电极之间。
[0041]层叠体100内还设有内部布线电极30，该内部布线电极30具备:设置于各绝缘层102?104以使两个端面不露出到层叠体100表面的多个第三过孔导体31，以及多个面内导体32。如图1所示，多个第一过孔导体20分别经由内部布线电极30而与多个第二过孔导体21中的任一个相连接。因此，由第一过孔导体20的露出到层叠体100的一个面10a上的端面所形成的各安装电极1a?1i分别与面积大于各安装电极1a?1i的上述平面电极厶见\?111、6冊、￥111、113?11c、12中的任一个连接。
[0042]本实施方式中，层叠体100通过对由陶瓷生片形成的多个绝缘层101?105进行层叠并烧结