开关IC5等特定元器件的层叠体100的一个面10a的安装区域MA中设置由多个第一过孔导体20的一个端面所形成的微小面积的多个安装电极10、1a?10i，从而能够可靠地在安装特定元器件的安装区域MA中实现安装电极10、1a?1i的窄间距化。另外，形成在多个第二过孔导体21的露出到层叠体100表面的端面上的多个平面电极ANT、Pin、GND、Vin、lla?llc、12形成于层叠体100的不同于安装区域MA的其他区域，多个第一过孔导体20分别与多个第二过孔导体21中的任一个通过内部布线电极30相连接。因此，由多个第一过孔导体20的一个端面形成的多个安装电极10、1a?101、和在多个第二过孔导体21的露出到层叠体100表面的端面上所形成的多个平面电极ANT、Pin、GND、Vin、lla?llc、12中的任一个处于电连接的状态，因此能够在各安装电极10、10a?1i上可靠地形成镀覆被膜。
[0056]另外，通过用混合了陶瓷材料的第一导电性糊料来形成各过孔导体20、21、31，能够减小在烧结陶瓷层叠体100时陶瓷绝缘层101?105与各过孔导体20、21、31之间的收缩率之差。因此，在烧结陶瓷层叠体100时，能够防止各过孔导体20、21、31与陶瓷绝缘层101?105的边界部分产生间隙。另外，各第一过孔导体20和形成在第二过孔导体21的露出到层叠体100表面的端面上的平面电极ANT、Pin、GND、Vin、lla?llc、12处于电连接的状态，因此能够可靠地在安装电极10、10a?1i上形成镀覆被膜。
[0057]另外，各平面电极ANT、Pin、GND、Vin、lla?llc、12由Cu含有率大于第一导电性糊料的第二导电性糊料来形成。因此，能够增大与安装电极10、10a?1i电连接的平面电极4见\?111、6冊、￥111、113?11c、12中的Cu含有率，因此能够更可靠地在安装电极10、1a?1i上形成镀覆被膜。
[0058]与由第一过孔导体20的一个端面形成的安装电极10、10a?1i电连接的平面电极ANT、Pin、GND、Vin、Ila?11c、12的面积大于第一过孔导体20的一个端面的面积。因此，能够进一步增大对安装电极10、1a?1i实施镀覆时与药液接触的平面电极ANT、Pin、GND、VinUla?11c、12的面积，因此能够更可靠地在安装电极10、10a?1i上形成镀覆被膜。
[0059]另外，通过将安装电极10、10a?1i和与它们电连接的平面电极ANT、Pin、GND、Vin、lla?11c、12相邻接地配置，由此能够可靠地在安装电极10、1a?1i上形成电镀被膜，并能节约布线，实现多层布线基板I的小型化。另外，通过在2个安装电极10、1a?1i之间配置与它们电连接的平面电极ANT、Pin、GND、Vin、l Ia?11c、12，由此能够可靠地在安装电极10、1a?1i上形成镀覆被膜，并能节约布线，实现多层布线基板I的小型化。
[0060]另外，通过将被形成为空电极12的平面电极与安装电极10、10b、10c、10f、10g电连接，从而能够提供可靠地防止镀覆被膜未附着在安装电极10、10b、10c、1f、1g上的多层布线基板。
[0061]另外，在通过连接至安装电极10e、10i而能够防止镀覆被膜未附着在安装电极10e、10i上的平面电极11a、Ilc上，安装形成匹配电路6或旁通电容器的电容器C2，由此能够提供结构实用的多层布线基板I。
[0062]本发明并不限于上述各实施方式，在不脱离其宗旨的范围内，除上述以外，可以进行各种变更，也可以将上述实施方式所具备的结构进行任意的组合。例如，具备本发明的多层布线基板I的模块并不限于上述前端模块，开关模块、通信模块等各种高频模块、电源模块也可以具备本发明的多层布线基板I。另外，搭载于多层布线基板I的本发明的特定元器件并不限于上述例子，各种IC元器件等能够实现多管脚化和窄间距化的元器件都可以作为特定元器件而搭载于多层布线基板I。
工业上的实用性
[0063]本发明能够广泛地应用于具备由多个绝缘层层叠而成的层叠体、以及设置于层叠体内的内部布线电极的多层布线基板。
标号说明
[0064]I多层布线基板 2 RFIC (特定元器件)
3功率放大器(特定元器件)
4滤波电路元器件(特定元器件)
5开关IC (特定元器件)
6匹配电路 7特定元器件
10，10a，10b，10c，10d，10e，1f，10g，10h，1i 安装电极 11,11a, lib, lie焊盘电极(平面电极)
12空电极(平面电极)
20第一过孔导体 21第二过孔导体 30内部布线电极 100层叠体 10a 一个面101?105 绝缘层ANT共用电极(平面电极)C1，C2电容器(元器件)GND接地电极(平面电极)LI电感器(元器件)
MA安装区域
Pin输入电极(平面电极)Vin电源电极(平面电极)
【主权项】
1.一种多层布线基板，其特征在于，包括: 由多个绝缘层层叠而成的层叠体； 设置于所述层叠体且一个端面露出到所述层叠体的一个面上并形成与特定元器件连接用的安装电极的第一过孔导体； 设置于所述层叠体且至少有一个端面露出到所述层叠体的表面的第二过孔导体； 在露出到所述层叠体的表面的所述第二过孔导体的端面上形成的平面电极；以及 设置在所述层叠体内的内部布线电极， 所述第一过孔导体和所述第二过孔导体通过所述内部布线电极相连接。2.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于， 在安装所述特定元器件的所述层叠体的一个面的安装区域中，设置有由多个所述第一过孔导体的一个端面形成的多个所述安装电极， 在所述层叠体的不同于所述安装区域的其它区域中，设置有在多个所述第二过孔导体的露出到所述层叠体的表面的端面上所形成的多个所述平面电极， 多个所述第一过孔导体分别和多个所述第二过孔导体中的任一个通过所述内部布线电极相连接。3.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于， 具备由多个陶瓷绝缘层层叠而成的陶瓷层叠体来作为所述层叠体， 所述第一过孔导体由混合了陶瓷材料的第一导电性糊料来形成。4.如权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于， 所述平面电极由Cu含有率大于所述第一导电性糊料的第二导电性糊料来形成。5.如权利要求1至4的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述平面电极的面积大于露出到所述层叠体的一个面上的所述第一过孔导体的一个端面的面积。6.如权利要求1至5的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述平面电极和所述安装电极邻接地配置。7.如权利要求1至6的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述安装电极设有2个， 在2个所述安装电极之间配置所述平面电极。8.如权利要求1至7的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述平面电极是未安装元器件的空电极。9.如权利要求1至7的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 在所述平面电极上安装形成匹配电路或旁通电容器的元器件。
【专利摘要】本发明提供一种能够使设置于层叠体的一个面且与特定元器件相连接的安装电极实现微小面积化及窄间距化的技术，同时提供一种能够可靠地在实现了微小面积化的安装电极上形成电镀被膜的技术。与特定元器件连接用的安装电极(10a～10i)由第一过孔导体20的一个端面形成，因此，能够实现安装电极(10a～10i)的微小面积化和窄间距化。由第一过孔导体(20)的一个端面形成的安装电极(10a～10i)、和在第二过孔导体(21)的露出到层叠体(100)表面的端面上形成的平面电极(ANT、Pin、GND、Vin、11a～11c、12)通过内部布线电极(30)连接，因此能够可靠地在安装电极(10a～10i)上形成电镀被膜。
【IPC分类】H05K3/34, H01L23/12, H05K3/46
【公开号】CN105230140
【申请号】CN201480025718
【发明人】北嶋宏通
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年4月24日
【公告号】US20160057862, WO2014181697A1