一种改进的pcb电镀线的制作方法

文档序号:8036075阅读:155来源:国知局
专利名称:一种改进的pcb电镀线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于制造印刷电路的设备,尤其涉及到线路板镀铜设备。
背景技术
印制线路板(即PCB),PCB镀铜工艺中,PCB电镀线上设置的槽包括镀铜槽、 水洗槽、硝酸槽等,一般镀铜工艺流程是将PCB在镀铜槽中镀铜,然后在水洗槽中水 洗,水洗后下板,然后,将夹板的夹头和镀板时两侧夹的陪镀条在硝酸槽中剥挂除铜, 再经过水洗槽进行水洗后重复使用。夹头、陪镀条从硝酸槽中除铜后,上面携带有大量 硝酸,直接进入水洗槽中水洗,使水洗槽中硝酸浓度迅速增大,为了更好地清洗夹头, 往往需要频繁更换水洗槽内的水或配备两个或者更多道水洗槽,不仅浪费了大量的水资 源,增加了废水处理量,而且增加了生产成本,不利于节能减排。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB电镀线结构,节约水资源,降 低生产成本,节能减排。为解决上述技术问题,本实用新型提供一种改进的PCB电镀线,包括PCB镀铜 /蚀铜控制器、挂架、镀铜槽、水洗槽、硝酸槽,挂架上的夹头夹住PCB,PCB镀铜/蚀 铜控制器控制天车带动挂架运行,其特征是,所述硝酸槽后、水洗槽前设滴槽,用来收 集从硝酸槽带出的药液,所述PCB镀铜/蚀铜控制器中设置相应控制程序,控制挂架在 滴槽上的滴液时间。所述滴槽上设有液位检测装置,所述液位检测装置与所述PCB镀铜/蚀铜控制 器相连。本实用新型所达到的有益效果在PCB电镀线中增加滴槽,来收集从硝酸槽中 带出的药液,减少进入后续水洗槽中的药液量,节约水资源,减少了废水处理量,降低 生产成本,节能减排。

图1是本实用新型PCB电镀线示意图。图中,1、PCB镀铜/蚀铜控制器;2、挂架;3、夹头;4、镀铜槽;5、水洗 槽;6、硝酸槽;7、滴槽;8、水洗槽;9、PCB
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明 本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。如图1所示,本实用新型改进的PCB电镀线,包括PCB镀铜/蚀铜控制器1、 挂架2、挂架2上的夹头3,及依次排列的镀铜槽4、水洗槽5、硝酸槽6、滴槽7、水洗槽8,PCB镀铜/蚀铜控制器1内设置相应控制程序控制天车带动挂架2运行,并控制挂 架2在滴槽7上的滴液时间。工作过程按镀铜工艺流程在工作台将PCB9通过夹头3夹持在挂架2上,PCB镀铜/蚀铜 控制器1中设置的控制程序控制挂架2运行,首先挂架2带动夹头3与PCB9在镀铜槽4 中镀铜,然后进入水洗槽5中水洗,水洗以后回到工作台卸下PCB9;卸下PCB9后,挂 架2带动夹头3和镀板时两侧设的陪镀条进入硝酸槽6中剥挂除铜,然后,挂架2提升并 运行至滴槽7,在滴槽7上方停留预设的滴液时间,再进入水洗槽进行水洗,水洗后运行 回工作台重复上述工作过程。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术 人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些 改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种改进的PCB电镀线,包括PCB镀铜/蚀铜控制器(1)、挂架(2)、镀铜槽 ⑷、水洗槽(5) (8)、硝酸槽(6),挂架⑵上的夹头(3)夹住PCB,PCB镀铜/蚀铜控 制器(1)控制天车带动挂架(2)运行,其特征是,所述硝酸槽(6)后、水洗槽(8)前设滴 槽(7),用来收集从硝酸槽(6)带出的药液,所述PCB镀铜/蚀铜控制器(1)中设置相应 控制程序,控制挂架(2)在滴槽(7)上的滴液时间。
2.根据权利要求1所述的改进的PCB电镀线,其特征是,所述滴槽上设有液位检测 装置,所述液位检测装置与所述PCB镀铜/蚀铜控制器相连。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的PCB电镀线,包括PCB镀铜/蚀铜控制器(1)、挂架(2)、镀铜槽(4)、水洗槽(5)(8)、硝酸槽(6),挂架(2)上的夹头(3)夹住PCB,PCB镀铜/蚀铜控制器(1)控制天车带动挂架(2)运行,其特征是,所述硝酸槽(6)后、水洗槽(8)前设滴槽(7),用来收集从硝酸槽(6)带出的药液,所述PCB镀铜/蚀铜控制器(1)中设置相应控制程序,控制挂架(2)在滴槽(7)上的滴液时间。本实用新型结构简单,通过在PCB电镀线中增加滴槽,来收集从硝酸槽中带出的药液,减少进入后续水洗槽中的药液量,节约水资源,减少了废水处理量,降低生产成本,节能减排。
文档编号H05K3/18GK201793791SQ20102050838
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者徐守杰, 韩业刚 申请人:昆山元茂电子科技有限公司
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