全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物、以及聚酯成型品的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及耐热性和韧性优异、能用通常的聚合装置制造的全芳香族聚酯和聚酯 树脂组合物、以及将它们成型而成的聚酯成型品。
【背景技术】
[0002] 作为全芳香族聚酯，目前市售的全芳香族聚酯以4-羟基苯甲酸为主要成分。但 是，由于4-羟基苯甲酸的均聚物的熔点比分解点高，因此需要通过使各种成分共聚来进行 低恪点化。
[0003] 使用了对苯二甲酸、氢醌、4, 4'-二羟基联苯等作为共聚成分的全芳香族聚酯的熔 点高达350°C以上，对于利用常用的装置进行熔融加工来说过高。而且，为了使这种高熔点 的全芳香族聚酯的熔点降低至能够利用常用的熔融加工设备进行加工的温度而尝试了各 种方法，虽然能够在某种程度上实现低熔点化，但存在无法确保以高温（熔点下附近）下的 机械强度为代表的耐热性的问题。
[0004] 为了解决这些问题，专利文献1~4中提出了在4-羟基苯甲酸中组合2, 6-萘二 甲酸、二醇成分、二羧酸成分而得到的共聚聚酯。
[0005] 然而，专利文献1~4中所提出的共聚聚酯存在以下问题：韧性低、成型时成型品 产生裂纹、或者韧性高但耐热性不充分。
[0006] 另一方面，作为上述那样的全芳香族聚酯，在熔融时显示出光学各向异性的全芳 香族聚酯被称为液晶性聚合物，尺寸精度、减振性、流动性优异，成型时飞边产生少，因此作 为各种电子部件的材料是有用的。而且，对于以CPU插座为代表的在外框内部具有网格结 构的平面状连接器，高耐热化、高密度化、小型化的倾向较为显著，因此多采用通过玻璃纤 维而强化的液晶性聚合物组合物。但是，即使是某种程度上流动性良好的玻璃纤维强化液 晶性聚合物组合物，对于用作近年来要求的网格部的间距为2mm以下且保持端子的网格部 的树脂部分的宽度为〇. 5_以下这样的非常薄壁的平面状连接器来说性能也不充分。即， 对于这样网格部的宽度非常薄壁的平面状连接器，若想要向网格部填充树脂，则流动性不 充分，因此填充压力变高，结果存在得到的平面状连接器的翘曲变形量增加的问题。为了解 决该问题，考虑使用减少玻璃纤维的添加量的流动性良好的液晶性聚合物组合物，但是该 组合物会强度不足，产生由安装时的回流焊造成的变形这样的问题。
[0007] 因此，本发明人等提出了由配混的纤维状填充剂的重均长度与配混量处于固定关 系的特定的复合树脂组合物构成的平面状连接器（参见专利文献5)。根据专利文献5记载 的发明，即使是薄壁的平面状连接器，也能得到成型性、平面度、翘曲变形、耐热性等性能优 异。
[0008] 但是，得知：由于随着最近的平面状连接器的集成率的增加等的成型状变化、特别 是连接器针数的增加、网格部的宽度更加薄壁化等要因，而存在利用上述专利文献5记载 的发明无法完全应对的情况。
[0009] 因此，本发明人等还提出了由对于特定的液晶性聚合物而组合使用配混了片状填 充剂和纤维状填充剂的特定的复合树脂组合物构成的平面状连接器（参见专利文献6)。根 据专利文献6记载的发明，即使是薄壁的平面状连接器，也能得到成型性、平面度、翘曲变 形、耐热性等性能优异的连接器，并且，还能得到即使是对于随着最近的平面状连接器的集 成率的增加等的形状变化、特别是连接器针数的增加、网格部的宽度的更加薄壁化等也可 以进行应对的平面状连接器。
[0010] 但是，在专利文献6记载的发明中，由于聚合物的制造偏差、成型条件等的微细制 造条件的变化而有时在网格部产生成型后的裂纹（破裂），在耐裂纹性方面无法得到充分 的性能。
[0011] 另一方面，上述问题不仅产生于平面状连接器，有时也产生于各种连接器、CPU插 座、继电器开关部件、绕线管、致动器、降噪滤波器壳体、或办公自动化设备的加热定影辊等 的各种成型品。
[0012] 现有技术文献
[0013] 专利文献
[0014] 专利文献1 :日本特开平1-294732号公报
[0015] 专利文献2 :日本特开平4-500081号公报
[0016] 专利文献3 :日本特开平5-25262号公报
[0017] 专利文献4 :日本特开平2-102223号公报
[0018] 专利文献5 :日本特开2005-276758号公报
[0019] 专利文献6 :日本特开2010-3661号公报
【发明内容】
[0020] 发明要解决的问题
[0021] 本发明的目的在于，提供解决上述问题，而耐热性和韧性优异的、在熔融时显示出 光学各向异性的全芳香族聚酯、以及其组合物。
[0022] 此外，本发明的目的在于，提供成型性良好、耐热性、耐裂纹性等性能优异的聚酯 成型品；特别是在成型为片状或薄膜状等形状时，除了上述优异的性能之外，翘曲变形少、 平面度优异的聚酯成型品。
[0023] 用于解决问题的方案
[0024] 本发明人等为了实现上述目的，进行了深入研宄，结果发现：在由4-羟基苯甲酸、 2, 6-萘二甲酸、对苯二甲酸、间苯二酚、4, 4' -二羟基联苯构成的聚合物中，以特定被限定 的量组合2, 6-萘二甲酸和间苯二酚对于实现上述目的来说是有效的，从而完成了本发明。
[0025] (1) 一种在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通 式（I)、（II)、（III)、（IV)以及（V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构 单元，（I)的结构单元为35~75摩尔％、（II)的结构单元为2~8摩尔％、（III)的结构单 元为4. 5~30. 5摩尔％、（IV)的结构单元为2~8摩尔％、（V)的结构单元为4. 5~30. 5 摩尔％、（II)+ (IV)的结构单元为4~10摩尔％。
[0026]
【主权项】
1. 一种在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通式 (I)、（II)、（III)、（IV)以及（V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构单 元，（I)的结构单元为35~75摩尔％、（II)的结构单元为2~8摩尔％、（III)的结构单 元为4. 5~30. 5摩尔％、（IV)的结构单元为2~8摩尔％、（V)的结构单元为4. 5~30. 5 摩尔％、（II)+ (IV)的结构单元为4~10摩尔％，
〇
2. 根据权利要求1所述的全芳香族聚酯，其中，在比全芳香族聚酯的熔点高10~40°C 的温度下、剪切速度lOOOsef下的熔融粘度为I X 10 5Pa · s以下。
3. 根据权利要求1或2所述的全芳香族聚酯，其熔点为280~390°C。
4. 一种聚酯树脂组合物，其为相对于权利要求1~3中的任一项所述的全芳香族聚酯 100质量份配混无机填充剂或有机填充剂120质量份以下而成的。
5. 根据权利要求4所述的聚酯树脂组合物，其中，无机填充剂为选自玻璃纤维、云母和 滑石中的1种或2种以上，相对于全芳香族聚酯100质量份，无机填充剂配混量为20~80 质量份。
6. -种聚酯成型品，其为将权利要求1~3中的任一项所述的全芳香族聚酯、或权利要 求4或5所述的聚酯树脂组合物成型而成的。
7. 根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为连接器、CPU插座、继电器开关部 件、绕线管、致动器、降噪滤波器壳体、或办公自动化设备的加热定影辊。
8. 根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为具有以下结构上的特征的平面 状连接器：外框的内部具有网格结构，网格部的间距为I. 5mm以下。
9. 根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为聚酯纤维。
10. 根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为聚酯薄膜。
【专利摘要】提供耐热性和韧性优异、在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯以及其组合物。一种在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯，其特征在于，该全芳香族聚酯包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)以及(V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％、(II)的结构单元为2～8摩尔％、(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％、(IV)的结构单元为2～8摩尔％、(V)的结构单元为4.5～30.5摩尔％、(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔％；以及一种聚酯树脂组合物，其为相对于该全芳香族聚酯100质量份配混无机填充剂或有机填充剂120质量份以下而成的。
【IPC分类】D01F6-62, C08K7-14, C08K3-34, C08L67-03, C08G63-60
【公开号】CN104662063
【申请号】CN201380049106
【发明人】横田俊明
【申请人】宝理塑料株式会社
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年9月10日
【公告号】WO2014045941A1