环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板的制作方法_5

文档序号:9583187阅读:来源:国知局
0°C下使其反应2小时,然后用水100质量 份重复水洗3次直至清洗液的抑变为中性。接着,通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤 后,在减压下蒸馈去除溶剂,得到目标环氧树脂(2) 160质量份。将所得的环氧树脂(2)的 GPC图示于图4、13C-NMR谱示于图5和MS谱示于图6。环氧树脂(2)的环氧当量为183g/ 当量,烙融粘度为0. 9dPa·S。由MS谱检测到相当于前述结构式(3)所示的二糞并比,d] 巧喃化合物的412的峰、相当于前述结构式(3')所示的k的值为1的二核化合物的542 的峰、相当于前述结构式(3")所示的Ξ核化合物的682的峰。由GPC图算出的、相当于前 述结构式(3)所示的二糞并比,d]巧喃化合物的成分的含量为43. 4%,相当于前述结构式 (3')所示的k的值为1的二核化合物的成分的含量为19. 3%,相当于前述结构式(3")所 示的Ξ核化合物的成分的含量为18. 6%。
[021引实施例3环氧树脂(3)的制造
[0220] 在安装有溫度计、滴液漏斗、冷凝管、分馈管、揽拌器的烧瓶中投入2, 7-二径基糞 160质量份(1. 0摩尔)、2, 3, 5-Ξ甲基-对苯酿150质量份(1. 0摩尔)、对甲苯横酸6质 量份、甲基异下基酬310质量份,边揽拌边从室溫升溫至120°C。达到120°C后,揽拌3小时 使其反应。反应结束后中和,用水200质量份对析出的晶体进行3次清洗,然后进行减压下 干燥,得到酪中间体(3) 290质量份。将所得的酪中间体(3)的GPC图示于图7、13CNMR谱 示于图8和MS谱示于图9。酪中间体(3)的径基当量为148g/当量。
[0221] 接着,对安装有溫度计、冷凝管、揽拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应 中得到的酪中间体(3) 148质量份(径基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份巧.0摩尔)、 正下醇53质量份,边揽拌边使其溶解。升溫至50°C后,用3小时添加20%氨氧化钢水溶液 220质量份(1. 10摩尔),之后进一步W50°C使其反应1小时。反应结束后,停止揽拌,去 除停留在下层的水层,重新开始揽拌,在150°C减压下蒸馈去除未反应环氧氯丙烷。在所得 的粗环氧树脂中加入甲基异下基酬300质量份和正下醇50质量份使其溶解。进一步在该 溶液中添加10质量%氨氧化钢水溶液15质量份,在80°C下使其反应2小时,然后用水100 质量份重复水洗3次直至清洗液的抑变为中性。接着,通过共沸将体系内脱水,经过精密 过滤后,在减压下蒸馈去除溶剂,得到目标环氧树脂(3) 190质量份。将所得的环氧树脂(3) 的GPC图示于图10。环氧树脂(10)的环氧当量为215g/当量。由GPC图算出的、相当于前 述结构式(2)所示的二亚芳基比,d]巧喃化合物的成分的含量为82. 4%。
[0222] 实施例4环氧树脂(4)的制造
[0223] 在安装有溫度计、滴液漏斗、冷凝管、分馈管、揽拌器的烧瓶中投入1,5-二径基糞 160质量份(1. 0摩尔)、1,4-糞酿158质量份(1. 0摩尔)、对甲苯横酸6质量份、异丙醇 333质量份,边揽拌边从室溫升溫至8(TC。达到8(TC后,揽拌3小时使其反应。反应结束后 中和,加热至150°C进行减压下干燥,得到酪中间体(4) 292质量份。将所得的酪中间体(4) 的GPC图示于图11。酪中间体(4)的径基当量为132g/当量。
[0224] 接着,对安装有溫度计、冷凝管、揽拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应 中得到的酪中间体(4) 132质量份(径基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份巧.0摩尔)、 正下醇53质量份,边揽拌边使其溶解。升溫至50°C后,用3小时添加20%氨氧化钢水溶液 220质量份(1. 10摩尔),之后进一步W5(TC使其反应1小时。反应结束后,停止揽拌,去除 停留在下层的水层,重新开始揽拌,在150°C减压下蒸馈去除未反应环氧氯丙烷。在所得的 粗环氧树脂中加入甲基异下基酬300质量份和正下醇50质量份使其溶解。进一步在该溶 液中添加10质量%氨氧化钢水溶液15质量份,在80°C下使其反应2小时,然后用水100质 量份重复水洗3次直至清洗液的抑变为中性。接着,通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤 后,在减压下蒸馈去除溶剂,得到目标环氧树脂(4) 175质量份。将所得的环氧树脂(4)的 GPC图示于图12。环氧树脂(4)的环氧当量为202g/当量,烙融粘度为1. 2dPa,s。由GPC 图算出的相当于前述结构式(3)所示的二糞并比,d]巧喃化合物的成分的含量为23. 6%。
[0225] 实施例5~8和比较例1
[0226]对于上述得到的环氧树脂(1)~(4),W下述要领进行各种评价试验。作为比较对 象样品,使用w下环氧树脂。
[0227] 环氧树脂(Γ):专利文献1的实施例1所述的联苯芳烷基型环氧树脂(日本化药 株式会社制造的"NC-3000"环氧当量274g/当量)
[022引 < 耐热性的评价>
[0229] 1)评价样品的制成
[0230] 使用前述环氧树脂(1)~(4)、(Γ)中的任一个、作为固化剂的苯酪酪醒清漆型 酪醒树脂值1C株式会社制造的"TD-2131"径基当量104g/当量)、作为固化促进剂的Ξ苯 基麟(W下简记作"TPP"),W下述表1所示的组成进行配混,得到固化性组合物。将其流 入llcmX9cmX2. 4mm的模板,在加压下W150°C的溫度成型10分钟,然后从模板取出成型 物,接着,W175°C的溫度进行5小时后固化,得到评价样品。
[0231] 2)玻璃化转变溫度的测定
[0232] 使用粘弹性测定装置(DMA:化eometric公司制造的固体粘弹性测定装置RSAII、 矩形拉伸巧ectangularTension)法;频率IHz、升溫速度3°C/分钟),对前述评价样品,测 定弹性模量变化达到最大(tanδ变化率最大)溫度,将其作为玻璃化转变溫度进行评价。 将结果示于表1。
[0233] [表 1]
[0234]
[02对 < 阻燃性的评价>
[0236] 1)评价样品的制成
[0237] 将前述环氧树脂(1)~(4)、(Γ)中的任一个、作为固化剂的苯酪酪醒清漆型酪 醒树脂值1C株式会社制造的"TD-2131"径基当量104g/当量)、作为固化促进剂的Ξ苯基 麟(W下简记作"TPP")、作为无机填充材料的球状二氧化娃(电气化学株式会社制造的 "FB-5604")、作为硅烷偶联剂的偶联剂(信越化学株式会社制造的"KBM-403")、己西栋桐 蜡(株式会社Cerarica野田制造的"PEA化WAXNo. 1-P")、炭黑W下述表2所示的组成进行 配混,使用两根漉,W85°C的溫度烙融混炼5分钟,得到固化性组合物。使用所得固化性组 合物,利用传递成型机W175°C的溫度W90秒成型为宽度12. 7mm、长度127mm、厚度1.6mm 大的样品,然后W175°C的溫度进行5小时后固化,得到评价用样品。
[02測。阻燃性的评价
[0239] 使用上述得到的厚度1. 6mm的评价用样品5根,依据化-94试验法进行燃烧试验。 将结果不于表2。
[0240] 阻燃试验等级
[0241] *1 :1次点火中的最大燃烧时间(秒)
[0242] 巧:5根试验片的总计燃烧时间(秒)
[0243] [表 2]
[0244]
【主权项】
1. 一种环氧化合物,其特征在于,其具有二亚芳基[b,d]咲喃结构,2个亚芳基中的至 少一者具有亚萘基骨架,且2个亚芳基均在其芳香核上具有缩水甘油醚氧基。2. 根据权利要求1所述的环氧化合物,其中,2个亚芳基中的至少一者在形成呋喃环的 氧原子所键合的碳原子的对位具有缩水甘油醚氧基。3. 根据权利要求2所述的环氧化合物,其具有下述结构式(I)所示的分子结构,式中,G表示缩水甘油基,Ar为下述结构式⑴或(ii)所示的结构部位,Ar为所述结 构式⑴所示的结构部位时,R1和R2分别独立地为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~ 4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种,或者R1和R2为由R 1和R2形成芳香环的结构部位,Ar 为所述结构式(ii)所示的结构部位时,R1和R2为由R1和R 2形成芳香环的结构部位,另外, R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种,式(i)、(ii)中,G表示缩水甘油基,R4、R5分别独立地为碳原子数1~4的烷基、碳原 子数1~4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种,m为0~4的整数,η为0~3的整数,m或 η为2以上时,多个R4、R5可以相同也可以彼此不同,式(i)中的x、y表示与萘环的键合点, 以形成呋喃环的方式键合于彼此相邻的碳。4. 根据权利要求3所述的环氧化合物,其具有下述结构式(1)~(4)中的任一个所示 的分子结构,式(1)~(4)中,G表示缩水甘油基,R4、R5分别独立地为碳原子数1~4的烷基、碳原 子数1~4的烷氧基、芳基、芳烷基中的任一种,m为0~4的整数,p为0~3的整数,m或 P为2以上时,多个R4、R5可以相同也可以彼此不同,另外,式⑴~⑶中的x、y表示与萘 环的键合点,以形成呋喃环的方式键合于彼此相邻的碳。5. -种环氧树脂,其含有权利要求1~4中的任一项所述的环氧化合物。6. -种环氧树脂的制造方法,其特征在于,使分子结构中具有醌结构的化合物(Q)和 分子结构中具有2个酚性羟基的化合物(P)在酸催化剂的存在下反应,得到酚中间体,接 着,使所得的酚中间体和环氧卤丙烷反应,其中,所述具有醌结构的化合物(Q)或所述分子 结构中具有2个酚性羟基的化合物(P)的至少一者具有萘骨架。7. 根据权利要求5所述的环氧树脂,其是通过权利要求6所述的制造方法制造的。8. 根据权利要求5或7所述的环氧树脂,其中,环氧当量处于140~400g/当量的范 围。9. 根据权利要求5、7、或8所述的环氧树脂,150°C下的熔融粘度为0. 1~4. OdPa · s 的范围。10. -种固化性组合物,其以权利要求1~4中的任一项所述的环氧化合物或权利要求 5、7~9中的任一项所述的环氧树脂作为必需成分,并且以固化剂作为必需成分。11. 一种固化物,其是使权利要求10所述的固化性组合物进行固化反应而得到的。12. -种半导体密封材料,其除了含有权利要求10所述的固化性组合物之外,还含有 无机填充剂。13. -种印刷电路基板,其是如下得到的:将在权利要求10所述的固化性组合物中进 一步配混有机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材,重叠铜箱并进行加热 压接,从而得到。
【专利摘要】提供固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、含有其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物以及半导体密封材料。一种环氧化合物,其特征在于,其具有二亚芳基[b,d]呋喃结构,2个亚芳基中的至少一者具有亚萘基骨架,且2个亚芳基均在其芳香核上具有缩水甘油醚氧基。
【IPC分类】C08G59/06, C07D301/28, H01L23/29, H01L23/31, C07D407/14
【公开号】CN105339409
【申请号】CN201480036814
【发明人】佐藤泰, 高桥步
【申请人】Dic株式会社
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年2月27日
【公告号】WO2014208131A1
当前第5页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1