的间隔设为W3，导体图案13A —侧中导体图案12A和导体图案12B的间隔设为W4。长度W2比长度Wl短。间隔W4比间隔W3宽。间隔W3比长度W2宽。艮P，俯视时，设置在导体图案12(参照图1)的隔着规定间隔相邻的两个部分之间的导体图案13的至少一部分位于以下区域内:导体图案12侧的主面、隔着规定间隔相邻的两部分之间的区域内。
[0042]图4A至图4D是表示层叠电感10的制造方法的B-B剖面图。该制造方法中，在具有热塑性的绝缘基材上形成为了用于电路而图案化形成的导体图案。接着，将包含绝缘基材IlA以及绝缘基材IlC的、形成有导体图案的多个绝缘基材进行层叠。接着，将层叠后的绝缘基材加热并加压，进行一体化。即，通过将层叠后的绝缘基材加热并且同时加压，进行一体化。绝缘基材IlA为本实用新型的第一绝缘基材的一个例子。绝缘基材IlC为本实用新型的第二绝缘基材的一个例子。
[0043]具体而言，首先，如图4A所示，在绝缘基材IlA的一个面的整面上，贴付铜箔等构成的导体箔21。接着，如图4B所示，将形成规定形状后的抗蚀剂形成在导体箔21的表面，对导体箔21中未形成抗蚀剂的部分进行蚀刻。由此，在绝缘基材IlA上形成导体图案12。这时，形成导体图案12，使导体图案12A、12E的剖面形成梯形。即，形成导体图案12的工序中，从垂直于层叠方向的方向透视，导体图案12的绝缘基材IlA—侧的宽度比其相反侧的宽度更宽。
[0044]接着，如图4C所示，利用与形成导体图案12的工序相同的工序，在绝缘基材IlC上形成导体图案13，在绝缘基材IlD上形成导体图案15A、15B。另外，利用激光加工或蚀刻等在绝缘基材IlB的规定部位形成贯通孔，对该贯通孔填充导电糊料22。导电糊料22例如由锡或铜为主成分的导电性材料构成。
[0045]并且，将绝缘基材IIA作为最上层，将绝缘基材IIA?IID依次层叠。这时，将绝缘基材IlA的主面中形成有导体图案12的主面朝下。将绝缘基材IlC的主面中形成有导体图案13的主面朝上。将绝缘基材IlD的主面中形成有导体图案15A、15B的主面朝下。艮P，在层叠绝缘基材IlA?IlD的工序中，形成有绝缘基材IlA的导体图案12 —侧的主面，与形成有绝缘基材IlC的导体图案13 —侧的主面相互相对。另外，俯视时，将形成在绝缘基材IlC的导体图案13的至少一部分设置于形成在绝缘基材IlA的导体图案12中隔着规定间隔相邻的两个部分之间。
[0046]接着，如图4D所示，以能将构成绝缘基材IlA?IlD的热塑性树脂热压接的温度，对层叠的绝缘基材IlA?IlD进行加热冲压。该加热冲压同时进行加热以及加压。由此，绝缘基材IlA?IlD被一体化。这时，通过使导电糊料22固化，形成层间连接导体16A。另夕卜，导体图案13A进入导体图案12A和导体图案12E之间。
[0047]利用以上工序，完成层叠电感10。另外，以与形成层间连接导体16A的工序同时进行的方式并且利用与形成层间连接导体16A的工序同样的工序形成层间连接导体16B?16F(参照图1)。导体图案14与导体图案13 —起被形成。
[0048]本实施方式中，如图3所示，俯视时在导体图案12A和导体图案12B之间形成导体图案13A。导体图案12A和导体图案12B的间隔，从导体图案IlA —侧向导体图案13A—侧变宽。导体图案13A的宽度从绝缘基材IlC 一侧向绝缘基材IlB —侧变窄。
[0049]因此，如图3中虚线所示，导体图案12A、12B和导体图案13A靠近的区域中，导体图案12A、12B和导体图案13A的间隔变宽。结果，在加热冲压时即使热塑性树脂流动，也能抑制导体图案12A、12B和导体图案13A的短路。另外，由于导体图案12A和导体图案12B的间隔W3比导体图案13A的短边长度W2长，导体图案12A、12B和导体图案13A的间隔能进一步变宽。
[0050]另外，无需为了使导体图案12A、12B和导体图案13A的间隔变宽，而改变导体图案12A、12B的设置，因此元件尺寸不会变大。另外，无需为了使导体图案12A、12B和导体图案13A的间隔变宽，而减小导体图案12A、12B、13A的剖面积，因此导体电阻不会变小。
[0051]另外，能够在使导体图案12A、12B和导体图案13A的间隔变宽的同时，增大导体图案12A、12B、13A和绝缘基材11A、IlC的接触面积。因此，能提高导体图案12A、12B、13A和绝缘基材IlAUlC的接合强度。
[0052]另外，一般地，在高频带使用的层叠电感中，导体图案间的线间电容变化会影响层叠电感的特性。本实施方式中，由于导体图案12A、12B和导体图案13A的间隔变宽，即使导体图案12A、12B、13A的设置稍许偏差，线间电容也不太发生变化。因此，层叠电感10在高频带使用的情况下，也能抑制层叠电感10的特性偏差。另外，如图1所示，在层叠电感10中，大多形成导体图案12、13相互平行延伸的构造。换言之，在层叠电感10中，大多形成如图3所示的构造。因此，本实用新型对于层叠电感10特别的有用。
[0053]另外，如上文所述，绝缘基材IlA?IlD由主成分实质相同的热塑性树脂构成。因此，能让绝缘基材IlA?IlD热压接的温度、绝缘基材IlA?IlD的热膨胀系数等几乎互相相等。结果，不同于例如经由与粘接层这样的绝缘基材不同的材质接合绝缘基材的情况，在加热冲压后，能抑制绝缘基材IlA?IlD相互剥离。
[0054]图5A至图5E是表示本实施方式的变形例涉及的层叠电感10的制造方法的B-B剖面图。下文中，对与上述的层叠电感10的制造方法不同的点进行说明。首先，如图5A所示，绝缘基材IlC的主面中形成有导体图案13的主面上，利用印刷等对糊料状的热塑性树脂进行涂装。由此，形成层叠在绝缘基材IlC的绝缘基材31B。
[0055]接着，如图5B所示，以规定形状将图案化的抗蚀剂形成在绝缘基材31B的表面，对绝缘基材31B中未形成抗蚀剂的部分进行蚀刻。由此，在绝缘基材31B形成贯通孔23。另夕卜，也可采用被图案化成规定形状的模版将热塑性树脂印刷在绝缘基材IlC上，形成具有贯通孔23的绝缘基材31B，代替图5A以及图5B所示的工序。
[0056]接着，如图5C所示，对贯通孔23填充导电糊料22。接着，如图以及图5E所示，层叠绝缘基材11A、31B、11C、11D，进行加热冲压。利用以上工序，完成层叠电感10。
[0057]本实施方式的变形例涉及的层叠电感10的制造方法中，由于贯通孔23在层叠方向上仅贯通绝缘基材31B，形成有底的孔部。因此，向贯通孔23填充导电糊料22时，导电糊料22不会从贯通孔23的开口部中与注入导电糊料侧相反一侧的开口部漏出。
[0058]图6A至图6D是表示本实施方式的变形例涉及的层叠电感的一部分的剖面图。下文中，对与层叠电感10(参照图2A、图2B)的结构不同的结构进行说明。图6A所示的变形例中，导体图案42的绝缘基材IlA—侧的主面比其相反侧的主面的表面粗糙度大。导体图案43的绝缘基材IlC 一侧的主面比其相反侧的主面的表面粗糙度大。S卩，从垂直于层叠方向的方向透视，导体图案42、43的宽度较宽一侧的主面比其相反侧的主面的表面粗糙度大。如图6A所示的层叠电感中，将形成有导体图案42、43的绝缘基材IlAUlC进行层叠，该结构中，能提高导体图案42、43和绝缘基材11A、IlC的接合强度。
[0059]图6B所示的变形例中导体图案52、53的端面凹陷。图6C所示的变形例中导体图案62、63的端面膨出。图6D所示的变形例中，导体图案72的端面中，相互相对的端面相对于层叠方向倾斜，相互相对的端面的相反侧的端面相对于层叠方向平行。
[0060]另外，本实施方式的层叠电感10中，其线圈轴朝向层叠方向，但本实用新型的层叠电感不限于此。本实用新型的层叠电感中，也可使其线圈轴朝向垂直于层叠方向的方向。
[0061]另外，本实施方式的层叠电感10为本实用新型的一个例子，本实用新型的多层基板不限于此。另外，本实用新型的多层基板包含将层叠电感10芯片化后的贴片电感等的、包括本实用新型的结构的贴片元器件。
[0062]标号说明
[0063]10层叠电感
[0064]IlA绝缘基材(第一绝缘基材)
[0065]IlC绝缘基材(第二绝缘基材)
[0066]11B、11D、31B 绝缘基材
[0067]12导体图案(第一导体图案)
[0068]13导体图案(第二导体图案)
[0069]12A ?12E、13A ?13C、14、15A、15B、42、43、52、53、62、63、72 导体图案
[0070]16A?16F层间连接导体
[0071]21导体箔
[0072]22导电糊料
[0073]23贯通孔
【主权项】
1.一种多层基板，所述多层基板形成有导体图案，并由具有热塑性的多个绝缘基材层叠形成，其特征在于， 从垂直于层叠方向的方向透视时，所述导体图案以其一侧宽度比另一侧宽度窄的方式形成，并且包含在层叠方向中不同的位置上形成的第一导体图案和第二导体图案， 从垂直于层叠方向的方向透视时，所述第一导体图案的宽度窄的一侧朝向所述第二导体图案一侧，所述第二导体图案的宽度窄的一侧朝向所述第一导体图案一侧， 俯视时，所述第二导体图案的至少一部分设置在所述第一导体图案中隔着规定间隔相邻的两个部分之间。2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第一导体图案和所述第二导体图案连接，从而形成线圈。3.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，俯视时，设置在所述第一导体图案的隔着所述规定间隔相邻的两部分之间的所述第二导体图案的至少一部分位于以下区域内:所述第一导体图案一侧的主面上，隔着所述规定间隔相邻的两部分之间的区域内。
【专利摘要】本实用新型提供了一种能实现多层基板的小型化，并且能抑制导体图案间的短路的多层基板。该多层基板形成有导体图案，并由具有热塑性的多个绝缘基材层叠形成。从垂直于层叠方向的方向透视时，导体图案以其一侧宽度比另一侧宽度窄的方式形成，并且包含在层叠方向中不同的位置上形成的第一导体图案和第二导体图案。从垂直于层叠方向的方向透视时，第一导体图案的宽度窄的一侧朝向第二导体图案一侧，第二导体图案的宽度窄的一侧朝向第一导体图案一侧。俯视时，第二导体图案的至少一部分设置在第一导体图案中隔着规定间隔相邻的两个部分之间。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/16
【公开号】CN204707339
【申请号】CN201520211672
【发明人】谷口胜己
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年4月9日