蒸镀设备和蒸镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及镀膜技术领域，特别涉及一种蒸镀设备和蒸镀方法。
【背景技术】
[0002]蒸镀是使待成膜物质蒸发或升华后，在工件或基片表面析出成膜的过程。而在进行蒸镀时，通常需要用蒸镀设备来创造出蒸镀所需要的各种环境条件。
[0003]相关技术中有一种蒸镀设备，该蒸镀设备包含有镀膜腔室，该镀膜腔室中设置有加热组件、蒸发源(待成膜物质)和基片，在使用该蒸镀设备进行镀膜时，将蒸发源和基片放置在镀膜腔室内，再对镀膜腔室抽真空，之后通过加热组件加热蒸发源对基片进行镀膜，镀膜完成后打开镀膜腔室，取出基片。
[0004]发明人在实现本发明的过程中，发现上述方式至少存在如下缺陷:上述蒸镀设备在完成一次镀膜后，更换基片时需要打开镀膜腔室，此时空气会接触到蒸发源，并对蒸发源造成污染。
【发明内容】
[0005]为了解决相关技术中的蒸镀设备在完成一次镀膜后，更换基片时需要打开镀膜腔室，此时空气会接触到蒸发源，并对蒸发源造成污染的问题，本发明实施例提供了一种蒸镀设备和蒸镀方法。所述技术方案如下:
[0006]根据本发明的第一方面，提供一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括:
[0007]镀膜腔室和至少一个蒸发源腔室，所述镀膜腔室中设置有基片放置组件，所述基片放置组件用于放置基片，第一蒸发源腔室中设置有蒸发源放置组件，所述蒸发源放置组件用于放置蒸发源，所述第一蒸发源腔室为所述至少一个蒸发源腔室中任一蒸发源腔室；
[0008]所述镀膜腔室和所述第一蒸发源腔室之间设置有密封组件，所述密封组件打开时，所述镀膜腔室和所述第一蒸发源腔室连通，所述密封组件关闭时，所述镀膜腔室和所述第一蒸发源腔室隔断。
[0009]可选的，所述第一蒸发源腔室中还设置有蒸发源移动组件，
[0010]所述蒸发源移动组件与所述蒸发源放置组件连接，且能够在所述密封组件打开时，带动所述蒸发源放置组件移动到所述镀膜腔室中。
[0011]可选的，所述镀膜腔室中还设置有基片移动组件，
[0012]所述基片移动组件与所述基片放置组件连接，且能够在所述密封组件打开时，带动所述基片放置组件移动到所述第一蒸发源腔室中。
[0013]可选的，所述蒸发源腔室有至少两个。
[0014]可选的，所述镀膜腔室设置有第一闸门，所述第一闸门用于隔断或连通所述镀膜腔室与外界环境；
[0015]所述第一蒸发源腔室设置有第二闸门，所述第二闸门用于隔断或连通所述第一蒸发源腔室与外界环境。
[0016]根据本发明的第二方面，提供一种蒸镀方法，用于第一方面所述的蒸镀设备，所述蒸镀设备包括:镀膜腔室和至少一个蒸发源腔室，所述镀膜腔室中设置有基片放置组件，第一蒸发源腔室中设置有蒸发源放置组件，所述第一蒸发源腔室为所述至少一个蒸发源腔室中的任意一个蒸发源腔室，所述镀膜腔室和所述第一蒸发源腔室之间设置有密封组件，所述方法包括:
[0017]在所述基片放置组件上放置基片；
[0018]在所述第一蒸发源腔室中的所述蒸发源放置组件上放置第一蒸发源；
[0019]打开所述镀膜腔室和所述第一蒸发源腔室之间的密封组件；
[0020]加热所述第一蒸发源至所述基片上形成第一膜层；
[0021]关闭所述密封组件。
[0022]可选的，所述第一蒸发源腔室中还设置有蒸发源移动组件，
[0023]所述加热所述第一蒸发源至所述基片上形成第一膜层，包括:
[0024]通过所述蒸发源移动组件将所述蒸发源放置组件移动至所述镀膜腔室中；
[0025]在所述镀膜腔室中加热所述第一蒸发源至所述基片上形成所述第一膜层；
[0026]通过所述蒸发源移动组件将所述蒸发源放置组件移动至所述第一蒸发源腔室中。
[0027]可选的，所述在所述镀膜腔室中加热所述第一蒸发源完成对所述基片的镀膜，包括:
[0028]关闭所述第一蒸发源腔室与所述镀膜腔室间的密封组件；
[0029]在所述镀膜腔室中加热所述第一蒸发源至所述基片上形成所述第一膜层；
[0030]打开所述第一蒸发源腔室与所述镀膜腔室间的密封组件。
[0031]可选的，所述镀膜腔室中还设置有基片移动组件，
[0032]所述加热所述第一蒸发源至所述基片上形成所述第一膜层，包括:
[0033]通过所述基片移动组件将所述基片放置组件移动至所述第一蒸发源腔室中；
[0034]在所述第一蒸发源腔室中加热所述第一蒸发源至所述基片上形成所述第一膜层；
[0035]通过所述基片移动组件将所述基片放置组件移动至所述镀膜腔室中。
[0036]可选的，所述在所述第一蒸发源腔室中加热所述第一蒸发源至所述基片上形成所述第一膜层，包括:
[0037]关闭所述第一蒸发源腔室与所述镀膜腔室间的密封组件；
[0038]在所述第一蒸发源腔室中加热所述第一蒸发源至所述基片上形成所述第一膜层；
[0039]打开所述第一蒸发源腔室与所述镀膜腔室间的密封组件。
[0040]可选的，所述蒸发源腔室有至少两个，所述关闭所述密封组件之后，所述方法还包括:
[0041]在第二蒸发源腔室中的蒸发源放置组件上放置第二蒸发源，所述第二蒸发源腔室为至少两个所述蒸发源腔室中除所述第一蒸发源腔室外的任一蒸发源腔室；
[0042]加热所述第二蒸发源至所述基片上形成第二膜层；
[0043]关闭所述第二蒸发源腔室与所述镀膜腔室之间的密封组件。
[0044]本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0045]通过设置至少一个用于放置蒸发源的蒸发源腔室，且通过蒸发源腔室和镀膜腔室间设置的密封组件可以连通或隔断蒸发源腔室和镀膜腔室，解决了相关技术中的蒸镀设备在完成一次镀膜后，更换基片时需要打开镀膜腔室，此时空气会接触到蒸发源，并对蒸发源造成污染的问题；达到了在完成镀膜后可以通过密封组件隔断蒸发源腔室和镀膜腔室，避免了空气污染蒸发源的效果。
[0046]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
【附图说明】
[0047]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
[0048]图1是本发明实施例提供的一种蒸镀设备的结构示意图；
[0049]图2-1本发明实施例提供的另一种蒸镀设备的结构示意图；
[0050]图2-2本发明实施例提供的另一种蒸镀设备的结构示意图；
[0051]图2-3是图2-1所示蒸镀设备的外部结构示意图；
[0052]图2-4本发明实施例提供的另一种蒸镀设备的结构示意图；
[0053]图3是本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程图；
[0054]图4-1是本发明实施例提供的另一种蒸镀方法的流程图；
[0055]图4-2是图4-1所示实施例中将蒸发源放置组件移动至镀膜腔室中时的示意图；
[0056]图4-3是图4-1所示实施例中在基片上形成第一膜层的流程图；
[0057]图5-1是本发明实施例提供的另一种蒸镀方法的流程图；
[0058]图5-2是图5-1所示实施例中将基片放置组件移动至第一蒸发源腔室中时的示意图；
[0059]图5-3是图5-1所示实施例中在基片上形成第一膜层的流程图。
[0060]上述各个附图中的附图标记为:11_镀膜腔室，111基片放置组件，13a第一蒸发源腔室和镀膜腔室间的密封组件，12a-第一蒸发源腔室，121a-第一蒸发源腔室中的蒸发源放置组件，122a-第一蒸发源腔室中的蒸发源移动组件，14-配置台，112-基片移动组件，113-第一闸门，123a-第一蒸发源腔室的第二闸门，12b-第二蒸发源腔室，121b-第二蒸发源腔室的蒸发源放置组件，122b-第二蒸发源腔室的蒸发源移动组件，13b-第二蒸发源腔室和镀膜腔室间的密封组件。
[0061]通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
【具体实施方式】
[0062]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实