专利名称：一种多层单面铝基线路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种多 层单面铝基线路板，尤其涉及一种线路板制造领域的多层单面铝基线路板及其制造方法。
背景技术：
随着科学技术的迅速发展，人们对电子产品的要求不断地向性能高、功能多、体积小的方向发展，从而进一步要求提高封装密度。而单、双面线路板由于空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步提高，这就给多层线路板提供了发展空间。单面多层线路板是指由3层以上单线路板组成的、其间以绝缘粘合层相隔，经层压、粘合而成的线路板，其层间的导电图形按要求相连。目前，多层线路板已广泛应用于各种电子设备中，成为电子器件的一个重要组成部分。由于多层线路板的封装密度很高，密集的安装了众多的电子元器件，分布着众多的线路单元。这就对多层线路板的散热提出了很高的要求，特别是内层板的热量必须要先传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。否则的话，整个多层板的温度就会升高，从而影响到线路板的稳定性和电子元器件的使用寿命，进而影响到电子设备的工作稳定性。由于内层板的连接线路很多，电流密度很大，产生很多的热量，单位时间内需要散发出去的热量大，原来常用的树脂类基板远远满足不了散热要求，因此现在越来越多地采用金属基散热基板。由于金属铝板具有体积密度比较小，导热性能比较好，市场供应比较充足，价格比较低廉，所以金属基散热基板的基体材料通常采用铝板，厚度为0.2 2mm。线路层通常采用厚度为5 105 μ m的单面铜箔。把铜箔、铝板通过绝缘粘合剂或者是半固化片在一定的真空度、温度和压力条件下，粘合到一起，就形成了单面或双面铝基覆铜板。绝缘粘合层的厚度为0.03 0.2mm。单面或双面覆铜板经过蚀刻加工，形成单面或者是双面线路板。由于金属铝和金属铜的导热性能非常好，所以铝基线路板的导热性能取决于绝缘粘合层的导热性能。在刚性多层板的压合过程中，为了能使各层线路板的结合比较牢固，也需要采用粘合剂或者是由粘合剂加工成的半固化片使其粘合。对于粘合剂或者是半固化片，除了要求其具有良好的粘合性能和良好的绝缘性能外，还要求其良好的导热性能。只有当粘合层具有良好的导热性能时，内层板的热量才能顺畅的传导到外层板，然后才能迅速地传递出去。目前，刚性多层线路板的制造中使用的普通粘合剂或半固化片，只是具有良好的粘合性能和绝缘性能，导热性能比较差。这就阻碍了内层板的热量向外层板的传导，从而使整个线路板的温度升高。
发明内容
本发明的目的就是解决上述背景技术中存在的问题，提供一种散热效果好的多层单面铝基线路板及其制造方法。为了实现上述目的，本发明采取的技术方案是 一种多层单面铝基线路板，由下述方法制备而得(1)配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份配制胶液，混合均勻并熟化2 6小时；
高玻璃化环氧树脂100份； 酚醛树脂35 100份； 二甲基咪唑0. 01 0. 1份； 丙酮40 100份；
(2)配制纳米无机复合填料以环氧树脂的量为基准，将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份配制填料，并混合均勻；
碳化硅20 30份； 氧化铝10 20份； 二氧化硅2 8份；
(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液按下述质量组份将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻；
(4)制备半固化片将玻璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为120 180°C，烘干时间为3 10分钟，半固化片厚度为 0. 07 0. 073mm ；
(5)制备多层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，进行叠合压制，制得多层单面铝基板；
优选地，所述步骤3的高导热绝缘粘合剂溶液由下述质量组份混合而成； 环氧树脂100份； 纳米无机复合填料45份。优选地，所述碳化硅的纳米级为1 lOOnm。优选地，所述氧化铝的纳米级为1 lOOnm。优选地，所述二氧化硅的纳米级为1 lOOnm。本发明多层单面铝基线路板具有优良的散热效果，当环氧树脂与纳米无机复合填料的质量份数比为100 45时，绝缘粘合层的导热效果最佳，在常用的环氧树脂粘合剂中， 添加多种材料组成的复合绝缘导热填料，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能夕卜，能够提高绝缘粘合层的导热效果；采用粒径小于IOOnm的碳化硅、氧化铝和二氧化硅的纳米粒子，具有极高的表面能，热辐射能力强，容易与其他材料结合，增大填料粒子与粘合剂间的接触面，对填料颗粒所围成空隙的填充效果更好，更充分。以纳米无机复合填料代替普通的填料，填充到环氧树脂粘合剂中，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外， 大大提升 绝缘粘合层的导热效果。
具体实施例方式实施例1:
一种三层单面铝基线路板，由下述方法制备而得
⑴配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述重量组份配制胶液，混合均勻并熟化2 6小时； 高玻璃化环氧树脂100份；酚醛树脂40份； 二甲基咪唑0. 03份； 丙酮60份；
(2)配制纳米无机复合填料以环氧树脂的质量为基准，将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述重量组份配置填料，并混合均勻； 碳化硅30份； 氧化铝11份； 二氧化硅4份；
(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻；
⑷制备半固化片 将玻璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为150°C，烘干时间为5分钟；
(5)制备三层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的厚度25 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0. 5mm铝板按现在通用的方法分别制备内层板、 外层板，然后进行叠合压制，制得一种三层高效散热铝基线路板。实施例2:
一种四层单面铝基线路板，由下述方法制备而得 (1)配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述重量组份配制胶液，混合均勻并熟化2小时； 高玻璃化环氧树脂100份； 酚醛树脂40份； 二甲基咪唑0. 03份； 丙酮60份；
(2)配制纳米无机复合填料以环氧树脂的质量为基准，将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述重量组份配置填料，并混合均勻；
碳化硅30份； 氧化铝10份； 二氧化硅5份；
(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻；
⑷制备半固化片将玻璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为155°C，烘干时间为6分钟；
(5)制备四层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的 18 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0. 5mm铝板，按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，然后进行叠合压制，制得一种四层高效散热铝基线路板。实施例3:
一种六层单面铝基线路板，由下述方法制备而得
(1)配制环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份配制胶液，混合均勻并熟化2小时；高玻璃化环氧树脂100份； 酚醛树脂40份； 二甲基咪唑0. 03份； 丙酮60份；
(2)配制纳米无机复合填料将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份配制填料， 并混合均勻；
碳化硅29份； 氧化铝9份； 二氧化硅7份；
(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻；
(4)制备半固化片将玻 璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为160°C，烘干时间为6分钟；
(5)制备六层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和单面经过粗化处理的厚度12 μ m的铜箔、经过清洗钝化处理的0. 5mm铝板，
按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，然后进行叠合压制，制得一种六层高效散热铝基线路板。 高导热绝缘粘合剂配方组分表
权利要求
1.一种多层单面铝基线路板，其特征在于由下述方法制备而得(1)配置环氧树脂胶液将高玻璃化环氧树脂、酚醛树脂、二甲基咪唑和丙酮按下述质量组份混合均勻并熟化2 6小时，制得环氧树脂胶液；高玻璃化环氧树脂100份；酚醛树脂35 100份；二甲基咪唑0. 01 0. 1份；丙酮40 100份；(2)配制纳米无机复合填料以环氧树脂的量为基准，将碳化硅、氧化铝和二氧化硅按下述质量组份混合均勻，制得纳米无机复合填料；碳化硅20 30份；氧化铝10 20份；二氧化硅2 8份；(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液按下述质量组份将步骤2配制成的纳米无机复合填料全部加入到步骤1配制成的环氧树脂胶液中，混合均勻，制得高导热绝缘粘合剂溶液；(4)制备半固化片将玻璃纤维布浸渍步骤3制得的高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干温度为120 180°C，烘干时间为3 10分钟，半固化片厚度为 0. 07 0. 073mm ；(5)制备多层单面铝基线路板将步骤4制得的若干半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，然后进行叠合压制，制得多层单面铝基线路板。
2.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述步骤3的高导热绝缘粘合剂溶液由下述质量组份比例混合而成；环氧树脂与100份；纳米无机复合填料45份。
3.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述碳化硅的纳米级为 1 lOOnm。
4.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述氧化铝的纳米级为 1 lOOnm。
5.根据权利要求1所述的多层单面铝基线路板，其特征在于所述二氧化硅的纳米级为 1 lOOnm。
全文摘要
一种多层单面铝基线路板，其特征在于由下述方法制备而得(1)配置环氧树脂胶液；(2)配制纳米无机复合填料；(3)配制高导热绝缘粘合剂溶液；(4)将玻璃纤维布浸渍高导热绝缘粘合剂溶液烘干，制得半固化片；(5)制备多层单面铝基线路板将步骤4制得的若干块半固化片和铜箔、铝板按现在通用的方法分别制备内层板、外层板，进行叠合压制而成。本发明多层单面铝基线路板具有优良的散热效果，当环氧树脂与纳米无机复合填料的重量份数比为100∶45时，绝缘粘合层的导热效果最佳，以纳米无机复合填料代替普通的填料，填充到环氧树脂粘合剂中，能够在保证其具有良好的粘合性能和绝缘性能外，大大提升绝缘粘合层的导热效果。
文档编号C08K3/22GK102448251SQ201110298980
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月29日 优先权日2011年9月29日
发明者秦会斌, 秦惠民, 郑鹏 申请人:秦会斌