一种基板真空干燥装置和基板真空干燥方法
【专利摘要】本发明公开了一种基板真空干燥装置，包括：腔体、供气部、排气部和加热部，所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口；所述腔体用于容置基板；所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接，向所述腔体内供给干燥气体；所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接，用于抽出所述腔体内的气体，使所述腔体内形成真空；所述加热部设置于所述腔体内，用于加热所述基板。本发明有益效果如下：通过在真空干燥腔体内设置加热盘，提高真空干燥的性能，减小基板在后续的干燥工艺所受气流的影响。本发明还公开了一种基板真空干燥方法。
【专利说明】一种基板真空干燥装置和基板真空干燥方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性基板的制造领域，尤其涉及一种基板真空干燥装置和基板真空干燥方法。
【背景技术】
[0002]柔性基板(Flexible Substrate)具有机械柔韧性和高密度互连的特点，因此现在采用柔性基板来实现显示元件的也越来越多。
[0003]柔性基板的生产工艺可简单分为背胶粘贴和涂膜干燥两大类。在涂膜干燥工艺中，是以玻璃板或金属板作为载具，在玻璃板或金属板上面涂上聚合体(polymer)涂膜，如聚酰亚胺(polyimide)涂膜或聚乙烯(polyethylene)涂膜；使涂膜干燥后形成柔性基板。使涂膜干燥通常采用真空干燥和烘箱干燥结合，即把涂覆聚合体涂膜的玻璃板或金属板放入真空干燥箱中，进行真空减压，达到聚合体溶液的溶剂蒸气压使溶剂挥发，从而不会在后续的工艺上产生气泡，然后再送入烘箱中进行烘箱干燥，在进行烘箱干燥时输入氮气置残留的空气以避免聚合体涂膜在高温环境下氧化；采用上述一系列工艺使聚合体涂膜完全干燥形成柔性基板。
[0004]但是在上述的涂膜干燥工艺中，存在以下问题:
[0005]由于在真空干燥工艺中，聚合体涂膜仍然是未完全干燥的，因此，在烘箱干燥过程中置入氮气时，聚合体涂膜表面会由于置入氮气所产生的气流的作用产生风纹，所形成的柔性基板的表面不平整，将影响后在柔性基板上进行阵列工艺。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种基板真空干燥装置和基板真空干燥方法，以提高真空干燥的性能，减小基板在后续的干燥工艺所受气流的影响。
[0007]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
[0008]本发明实施例提供一种基板真空干燥装置，包括:腔体、供气部、排气部和加热部，所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口；
[0009]所述腔体用于容置基板；
[0010]所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接，向所述腔体内供给干燥气体；
[0011 ] 所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接，用于抽出所述腔体内的气体，使所述腔体内形成真空；
[0012]所述加热部设置于所述腔体内，用于加热所述基板。
[0013]本实施例中，真空干燥腔体内设置加热部，在真空干燥腔体内形成真空时对基板进行加热，以避免真空干燥腔体恢复常压时气流对基板表面的影响，提高真空干燥的性倉泛。
[0014]优选的，还包括:第一控制阀，设置于所述第一传输通道上；[0015]第二控制阀，设置于所述第二传输通道上；
[0016]控制部，所述控制部与所述第一控制阀和第二控制阀连接；所述控制部用于控制所述第一控制阀的通断，以控制向所述腔体内供给干燥气体的量或供给时间；还用于控制所述第二控制阀的通断，以控制抽出所述腔体内的气体时的量或时间。本实施例中，通过控制部和控制阀控制气体传输量及时间，提高效率和准确度。
[0017]优选的，所述加热部上设置有支撑部，所述支撑部用于放置所述基板。本实施例中，设置支撑部以支撑基板，从而使基板与加热部之间具有一定距离的空间，从而保证基板不会被加热部的闻温损坏并提闻基板的散热效率。
[0018]优选的，所述供气部为供气泵。
[0019]优选的，所述排气部为排气泵。
[0020]优选的，所述加热部为加热托盘。
[0021]优选的，所述控制部为计算机、可编程逻辑控制器或嵌入式系统。
[0022]本发明实施例有益效果如下:该真空干燥装置通过在真空干燥腔体内设置加热盘，避免真空干燥腔体恢复常压时及后续在烘箱干燥步骤中烘箱通入氮气时气流对基板表面的影响，提高真空干燥的性能。
[0023]本发明实施例提供一种基板真空干燥的方法，步骤如下:
[0024]将基板放置于所述腔体内；
[0025]令所述供气部通过所述第二传输通道将所述腔体内的气体抽出，使所述腔体内形成真空；
[0026]利用所述加热部加热所述基板；
[0027]令所述供气部通过所述第一传输通道向所述腔体内供给干燥气体，使所述腔体内恢复常压。
[0028]本发明实施例有益效果如下:该真空干燥装置通过在真空干燥腔体内设置加热盘，避免真空干燥腔体恢复常压时及后续在烘箱干燥步骤中烘箱通入氮气时气流对基板表面的影响，提高真空干燥的性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1为本发明实施例提供的基板真空干燥装置的结构示意图；
[0030]图2为本发明实施例提供的基板真空干燥方法的流程图。
【具体实施方式】
[0031]下面结合说明书附图对本发明实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0032]参见图1，本发明实施例提供一种基板真空干燥装置，包括:腔体1，腔体I设置有至少一个进气口 11和至少一个排气口 12，供气部2，排气部3和加热部4 ;腔体I用于容置基板10。
[0033]供气部2通过第一传输通道5与腔体I的进气口 11连接，向腔体I内供给干燥气体，该干燥气体可以是经过添加干燥剂的干燥气体，也可以是经过处理的干燥空气。[0034]排气部3通过第二传输通道6与腔体I的排气口 12连接，用于抽出腔体I内的气体，使腔体I内形成真空。通常使腔体I形成真空的过程中，不会对基板表面有所影响，但是为了达到更好的效果，可以测试腔体I形成真空的过程中气体排出的速度与基板表面状态的关系，从而得到最佳的使腔体I内形成真空的速度。
[0035]加热部4设置于腔体I内，用于加热基板10。加热部4加热温度不宜过高，通常保持在100度左右。
[0036]本实施例中，真空干燥腔体I内设置加热部4，在真空干燥腔体I内形成真空时对基板10进行加热，以避免真空干燥腔体I恢复常压时气流对基板10表面的影响，提高真空干燥的性能。
[0037]优选的，还包括:第一控制阀7，设置于第一传输通道5上；第二控制阀8，设置于第二传输通道6上。通过在传输通道上设置控制阀，可以更易于控制供给干燥气体或抽出气体时的速度和时间，而且在腔体I内形成真空后，可以通过关断第一控制阀7和第二控制阀8，使腔体I内保持真空。本实施例中，通过控制部和控制阀控制气体传输量及时间，提高效率和准确度。
[0038]控制部9，控制部9与第一控制阀7和第二控制阀8连接；控制部9用于控制第一控制阀7的通断，以控制向腔体I内供给干燥气体的量或供给时间；还用于控制第二控制阀8的通断，以控制抽出腔体I内的气体时的量或时间。
[0039]优选的，加热部4上设置有支撑部41，支撑部41用于放置基板10。加热部4设置支撑部41，可以避免加热部与基板10直接接触时损坏基板10。本实施例中，设置支撑部41以支撑基板10，从而使基板10与加热部4之间具有一定距离的空间，从而保证基板10不会被加热部4的高温损坏并提高基板10的散热效率。
[0040]对于本实施例中的供气部2和排气部3，可以分别的供气泵和排气泵，加热部4可以为加热托盘或加热板。控制部9可以为计算机、可编程逻辑控制器或嵌入式系统。
[0041]本发明实施例有益效果如下:该真空干燥装置通过在真空干燥腔体内设置加热盘，避免真空干燥腔体恢复常压时及后续在烘箱干燥步骤中烘箱通入氮气时气流对基板表面的影响，提高真空干燥的性能。
[0042]参见图2，本发明实施例提供一种基板真空干燥方法，采用如上述实施例提供的基板真空干燥装置，步骤如下:
[0043]101、令供气部通过第二传输通道将腔体内的气体抽出，使腔体内形成真空；具体可以为:
[0044]通过控制部令第二控制阀打开，令排气部通过第二传输通道抽出腔体内的气体，使腔体内形成真空；
[0045]待真空值稳定令第二控制阀关断，排气部停止工作。
[0046]102、利用加热部加热基板。
[0047]103、令供气部通过第一传输通道向腔体内供给干燥气体，使腔体内充满干燥气体并使其压力等同常压；具体可以为:
[0048]基板放置于腔体内设置的加热部的支撑部之上后，通过控制部令第一控制阀打开，令供气部通过第一传输通道向腔体内供给干燥气体，使腔体内充满干燥气体。
[0049]本发明实施例有益效果如下:通过上述步骤，首先通过腔体内压力的降低达到基板上的药液或水汽被排出一部分，再进行加热，使基板表面的药液或水汽进一步被排出，从而使基板表面能够具有足够的强度，在后续的干燥工艺中不会受气流的影响形成风纹，保证了最终基板的表面平整。
[0050]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种基板真空干燥装置，其特征在于，包括:腔体、供气部、排气部和加热部，所述腔体设置有至少一进气口和至少一个排气口； 所述腔体用于容置基板； 所述供气部通过第一传输通道与所述腔体的所述进气口连接，向所述腔体内供给干燥气体； 所述排气部通过第二传输通道与所述腔体的所述排气口连接，用于抽出所述腔体内的气体，使所述腔体内形成真空； 所述加热部设置于所述腔体内，用于加热所述基板。
2.如权利要求1所述的基板真空干燥装置，其特征在于，还包括: 第一控制阀，设置于所述第一传输通道上； 第二控制阀，设置于所述第二传输通道上； 控制部，所述控制部与所述第一控制阀和第二控制阀连接；所述控制部用于控制所述第一控制阀的通断，以控制向所述腔体内供给干燥气体的量或供给时间；还用于控制所述第二控制阀的通断，以控制抽出所述腔体内的气体时的量或时间。
3.如权利要求1或2所述的基板真空干燥装置，其特征在于，所述加热部上设置有支撑部，所述支撑部用于放置所述基板。
4.如权利要求1或2所述的基板真空干燥装置，其特征在于，所述供气部为供气泵。
5.如权利要求1或2所述的基板真空干燥装置，其特征在于，所述排气部为排气泵。
6.如权利要求1或2所述的基板真空干燥装置，其特征在于，所述加热部为加热托盘。
7.如权利要求2所述的基板真空干燥装置，其特征在于，所述控制部为计算机、可编程逻辑控制器或嵌入式系统。
8.一种基板真空干燥方法，其特征在于，采用如权利要求1至7任意一项所述的基板真空干燥装置，步骤如下: 将基板放置于所述腔体内； 令所述供气部通过所述第二传输通道将所述腔体内的气体抽出，使所述腔体内形成真空; 利用所述加热部加热所述基板； 令所述供气部通过所述第一传输通道向所述腔体内供给干燥气体，使所述腔体内恢复常压。
【文档编号】B29C41/46GK103707451SQ201310741663
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】谢明哲, 谢春燕, 刘陆 申请人:京东方科技集团股份有限公司