专利名称：一种柔性半导体元件的制作方法
技术领域：
一种柔性半导体元件技术领域[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种柔性半导体元件。
技术背景[0002]目前市场上的半导体元件一般制成板状、棒状成品，由于半导体具有易脆断的特性，致使只能通过小块的块状体进行应用，从而使半导体元件在长度尺寸上受到很大的限制，不利于产品的广泛应用。而且半导体元件一般固定于瓷件或者金属板、PCD板上，这些材料的质地坚硬，使用这样的半导体元件不能够随意弯折，在很大程度上限制了半导体元件的使用范围。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种柔性半导体元件。[0004]本实用新型的目的通过以下技术措施实现。[0005]一种柔性半导体元件，包括封装外壳、半导体核心和引线框架，所述半导体核心与所述引线框架的引脚连接，所述封装外壳设置有绝缘管，所述绝缘管内填充半导体块，所述多个半导体块之间用多根细金属丝连接。[0006]所述金属丝为外径0. 05 - 0. Imm的铜丝。[0007]所述绝缘管的两端均堵塞有半导体块。[0008]所述绝缘管的一端均堵塞有半导体块。[0009]所述绝缘管内壁与所述半导体块相接触。[0010]本实用新型在尺寸上不受限制，根据需要可以做成不同形状大小的元件，从而解决了半导体元件在材料上容易脆断、损坏的问题，在一定范围内可以随意弯曲，因此应用更加广泛。
[0011]利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。[0012]图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。[0013]图2是图1的右视图。[0014]图3是图1的仰视图。[0015]图4是图1的C-C和D-D剖面图。[0016]附图标记[0017]封装外壳1，引脚2。
具体实施方式
[0018]结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。[0019]实施例1[0020]本实施例的柔性半导体元件如图1-4所示，包括封装外壳、半导体核心和引线框架，所述半导体核心与所述引线框架的引脚连接，所述封装外壳设置有绝缘管，所述绝缘管内填充半导体块，所述多个半导体块之间用多根细金属丝连接。[0021]实施例2[0022]本实施例参照图1-4，在实施例1的基础上，所述金属丝为外径0. 05 一 0. Imm的铜丝。[0023]所述绝缘管的两端均堵塞有半导体块。[0024]所述绝缘管的一端均堵塞有半导体块。[0025]所述绝缘管内壁与所述半导体块相接触。[0026]最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种柔性半导体元件，包括封装外壳、半导体核心和引线框架，其特征在于所述半导体核心与所述引线框架的引脚连接，所述封装外壳设置有绝缘管，所述绝缘管内填充半导体块，所述多个半导体块之间用多根细金属丝连接。
2.根据权利要求1所述的柔性半导体元件，其特征在于所述金属丝为外径0.05 -0. Imm的铜丝。
3.根据权利要求1所述的柔性半导体元件，其特征在于所述绝缘管的两端均堵塞有半导体块。
4.根据权利要求1所述的柔性半导体元件，其特征在于所述绝缘管的一端均堵塞有半导体块。
5.根据权利要求1所述的柔性半导体元件，其特征在于所述绝缘管内壁与所述半导体块相接触。
专利摘要一种柔性半导体元件，包括封装外壳、半导体核心和引线框架，所述半导体核心与所述引线框架的引脚连接，所述封装外壳设置有绝缘管，所述绝缘管内填充半导体块，所述多个半导体块之间用多根细金属丝连接。所述金属丝为外径0.05－0.1mm的铜丝。所述绝缘管的两端均堵塞有半导体块。所述绝缘管的一端均堵塞有半导体块。所述绝缘管内壁与所述半导体块相接触。本实用新型在尺寸上不受限制，根据需要可以做成不同形状大小的元件，从而解决了半导体元件在材料上容易脆断、损坏的问题，在一定范围内可以随意弯曲，因此应用更加广泛。
文档编号H01L23/00GK202259233SQ201120323669
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者席伍霞 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司