专利名称：在芯片卡中用于支撑半导体芯片的元件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于分类14-99，涉及用于半导本芯片的支撑无件，其一方面用于对半导体芯片进行机械支持，另一方面带有与半导体芯片连接板进行电连接的接触平面，以能够与一读/写终端建立电接触。为此，支撑元件埋在卡内。该卡一般由塑料制成并且有标准尺寸。它一般作为芯片卡标明。
此公知芯片卡的支撑元件具有大约矩形形状，其边角被倒角。它带有一不导电的，例如由玻璃纤维强化的环氧树脂构成的衬底，在其一端粘合了一铜制遮盖。此粘合的铜片层被腐蚀断开，以构成相继独立的接触面。通常具有6个或8个这样的接触面，其中大部分含有一中间接触面，其在支撑元件的总宽度上延伸，并在纵长一侧分别设量有3个或4个外接触面。其中，此外接触面中的一个是由与此中间接触面一体化的支械底座构成。
该衬底在外接触面的下部含有空腔，通过它一半导体芯片能与接触面电连接。在中间接触面的下部含有用于容纳半导体芯片的位于衬底中的一个空腔，然而这并不是必须。
本实用新型借助附图进行描述。
图1到6示出了六面视图，并且图7和8分别示出了从上和从下的透视图。
按照本实用新型支撑元件具有基本为矩形的带有倒圆侧边的基础面。其大部分的外观在接触面的轮廓内是可见。
按照技术现状相对于支撑元件，到各四个接触面的两排布置的8个外接触的中间层被缩短并且不到达支撑元件的壁。在相应的自由边上布置有短的导轨，该导轨与接触面一体化相连。该导轨是可收缩的。
如果支撑元件没有嵌入到芯片卡中，在导体板上借助SMD焊接技术该导轨可以与支撑元件进行电连接。按照这种方式用于半导体芯片的不同的包装形状不是必须的，与此相关，不管它是使用在芯片卡内还是在导体板上。
权利要求1．在芯片卡中用于半导体芯片的支撑元件，其中，在一个不导电的大约矩形的衬底上粘合有为某种结构的构成接触面的铜制薄层，其中8个接触面中的每4个设置在大约为矩形的中间层的两个纵长侧上，其特征在于，4个接触面的中间2个分别比其它2个短一些，在自由边的范围内设置有与接触面一体相连的导轨。
专利摘要在芯片卡中用于半导体芯片的支撑元件,其中,在一个不导电的大约矩形的衬底上粘合有为某种结构的构成接触面的铜制薄层,其中8个接触面中的每4个设置在大约为矩形的中间层的两个纵长侧上,4个接触面的中间2个分别比其它2个短一些,在自由边的范围内设置有与接触面一体相连的导轨。
文档编号H01L21/50GK2324636SQ9722952
公开日1999年6月16日 申请日期1997年11月5日 优先权日1997年11月5日
发明者M·瓦贝, P·斯坦普卡 申请人:西门子公司