。一个凹槽内可放置一个以上的LED芯片。所述电路为FR4线路压合到陶瓷载体上。
[0039]实施例2
[0040]本实施例公开了一种LED发光器件，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，凹槽的径向截面为四边型，凹槽剖面形状为U型，即U型槽。LED芯片位于凹槽底部，在陶瓷载体非凹槽部分上用银浆涂布电路，LED芯片通过金属引线引出凹槽与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上包覆整个凹槽并将金属引线包覆在内。
[0041]实施例3
[0042]本实施例公开了一种LED发光器件，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，凹槽的径向截面为六边型，其中所述凹槽的垂直截面(即轴向截面)为开口部分大于底部的多边型，凹槽下半部分用于承载LED芯片，凹槽上半部分的侧壁与陶瓷载体轴向呈45度倾斜。LED芯片位于凹槽底部，用银浆涂布在陶瓷载体的凹槽上并延伸到凹槽侧壁形成电路，LED芯片通过金属引线在凹槽侧壁上与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上并将金属引线包覆在内。
[0043]更为具体地，所述凹槽的侧壁由上侧壁和下侧壁构成，其中，上侧壁即为凹槽上半部分的侧壁，下侧壁即为凹槽下半部分的侧壁，上侧壁的形状为顶面大于底面的锥台(本实施例中为底面是六边形的锥台，而在变化例中还可以是底面为圆的锥台等)侧面的形状，下侧壁的形状为柱体侧面的形状，上侧壁的下端面直接连接下侧壁的上端面。
[0044]实施例4
[0045]本实施例公开了一种LED发光器件，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，凹槽的径向截面为圆型，其中所述凹槽部分的垂直截面为开口部分大于底部的多边型，凹槽下半部分用于承载LED芯片，上半部分的侧壁与陶瓷载体轴向呈15度倾斜。LED芯片位于凹槽底部，用银浆涂布在陶瓷载体的凹槽上并延伸到凹槽侧壁形成电路，LED芯片通过金属引线在凹槽侧壁上与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上并将金属引线包覆在内。
[0046]实施例5
[0047]本实施例公开了一种LED发光器件，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，凹槽的径向截面为圆型，其中所述凹槽部分的垂直截面为开口部分大于底部的多边型，凹槽下半部分用于承载LED芯片，上半部分的侧壁与陶瓷载体轴向呈90度倾斜。LED芯片位于凹槽底部，用银浆涂布在陶瓷载体上并延伸到凹槽侧壁形成电路，LED芯片通过金属引线在凹槽侧壁上与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上并将金属引线包覆在内。
[0048]实施例3、4、5均可以作为实施例1或2的变化例。
[0049]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【主权项】
1.一种LED发光器件，其特征在于，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，陶瓷载体上设置电路，LED芯片通过金属引线与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上并将金属引线包覆在内。
2.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，凹槽具有与所述LED芯片的外部形状对应的形状。
3.如权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，所述LED芯片的外部形状为多边形，所述凹槽具有多边形形状以包围所述LED芯片。
4.如权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于，所述LED芯片的外部形状为四边形，所述凹槽具有四边形形状以包围所述LED芯片。
5.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述凹槽具有圆形形状以包围所述LED芯片。
6.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述凹槽具有U型或四边形形式的垂直截面。
7.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述凹槽具有开口大于底部的垂直截面。
8.如权利要求7所述的LED发光器件，其特征在于，所述凹槽的垂直截面为开口部分大于底部的多边型，凹槽下半部分用于承载LED芯片，凹槽上半部分的侧壁与陶瓷载体轴向呈15-90度倾斜。
9.如权利要求8所述的LED发光器件，其特征在于，所述凹槽上半部分的侧壁与陶瓷载体轴向呈45度倾斜。
10.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述凹槽通过模具与陶瓷载体一体压制成形。
11.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，一个凹槽内放置一个以上的LED芯片。
12.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述电路为金属浆体直接涂布于陶瓷载体的非凹槽部分，紧贴凹槽边缘，形成焊线功能区，将金属引线引出凹槽与外界电路连接。
13.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述电路为金属浆体直接涂布于凹槽上并延伸至陶瓷载体的非凹槽部分，所述金属引线在凹槽内与电路连接。
【专利摘要】本发明提供了一种LED发光器件，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，陶瓷载体上设置电路，LED芯片通过金属引线与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上并将金属引线包覆在内。本发明具有的有益效果：1、LED芯片通过胶体直接粘贴在陶瓷载体的凹槽内，提高了散热速度和效果。通过陶瓷载体的凹槽侧壁对LED芯片所发出的光进行二次反射，提高整个LED发光器件的光效。2、陶瓷载体凹槽侧壁的不同角度可以参与二次配光，使得LED发光器件的发光范围符合设计的光照要求。光型分布更加均匀，光线更加柔和。3、陶瓷载体可以一次压制成型，制备工艺简单，成本低廉。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-54, H01L33-60, H01L33-48
【公开号】CN104659185
【申请号】CN201510067965
【发明人】陈必寿, 何孝亮, 葛立斌, 崔佳国
【申请人】上海三思电子工程有限公司, 上海三思科技发展有限公司, 嘉善三思光电技术有限公司, 三思光电科技（上海）有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月9日