基板检查方法及利用此方法的基板检查系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板检查方法及利用此方法的基板检查系统，更为具体地涉及一种可提高产品生产率及检查效率的基板检查方法及利用此方法的基板检查系统。
【背景技术】
[0002]通常，电子装置内至少具备有一个印刷电路板(printed circuit board ；PCB)，在这种印刷电路板上安装有电路图案、连接垫(pad)部，与所述连接垫部进行电性连接的驱动芯片等多种电路元件。
[0003]这种所述印刷电路板，在裸(Bare)基板的垫板区域，涂覆铅之后，以把电子部件的端子结合在铅涂覆区域的方式制造。以往，在把电子部件安装在印刷电路板之前，执行焊膏检查(solder paste inspect1n，SPI)工序，检查铅是否正确涂覆在印刷电路板的垫板区域上，在把电子部件安装在印刷电路板后，执行自动光学检查(automated opticalinspect1n，AOI)工序，检查针对所述电子部件是否正确安装在印刷电路板的多种类型的不合格。
[0004]但是，所述印刷电路板只通过如上所述工序的检查是无法检测出焊接(soldering)之前发生的不合格，而这种不合格不仅在安装电子部件时引发误插或未插入等不合格的可能性很高，而且在原已不合格的裸基板上安装电子部件，致使大量生产不合格产品，且执行不必要的工序，使得有可能会降低产品的生产率及检查的效率。
【发明内容】
[0005]从而，本发明所要解决的问题在于提供一种可提高产品的生产率及检查效率的基板检查方法。
[0006]本发明的所要解决的另一问题在于提供一种可提高产品的生产性及检查效率的基板检查系统。
[0007]根据本发明的示例性的一实施例的基板检查方法，其特征在于，包括:将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage)的步骤；检查所述基板的翘曲(warpage)的步骤；所述检查结果如判断为所述基板合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤；及所述检查结果如判断为所述基板不合格，则不将所述基板输送到所述安装机，而是确定为不合格的步骤。
[0008]作为一实施例，检查所述基板的翘曲的步骤可包括:判断所述基板上是否存在翘曲的步骤；如所述基板不存在翘曲，则把所述基板判断为合格的步骤；如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度的步骤；如所述基板的翘曲程度处于允许范围内，则把所述基板判断为合格的步骤；及如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则把所述基板判断为不合格的步骤。此时，如所述基板存在翘曲时，在进行检测所述基板翘曲程度的步骤之前，所述基板检查方法还可包括以三维影像显示所述基板的翘曲的步骤。
[0009]作为一实施例，所述基板检查方法还可包括如所述检查结果判断为所述基板合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤。例如，所述翘曲信息可包括翘曲坐标信息、翘曲形状信息、各区域翘曲信息、翘曲程度信息中的至少一个。
[0010]在此情况下，所述基板检查方法还可包括:从所述安装机接收根据所述翘曲信息的对应结果信息的反馈的步骤；及执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出的步骤。
[0011 ] 作为一实施例，所述基板检查方法还包括:如果所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲处于所述允许范围内良好时，则把所述基板判断为部分合格的步骤；及如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤。而且，所述基板检查方法还可包括如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤，例如，所述翘曲信息可包括各区域的装配或未装配命令。
[0012]作为一实施例，所述基板检查方法在检查所述基板的翘曲的步骤之前，还可包括获得所述基板高度信息的步骤，检查所述基板的翘曲的步骤，则基于所述所获得的基板高度信息而执行。例如，获得所述基板高度信息的步骤可包括:向所述基板照射光栅图案光的步骤；获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像的步骤；及利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息的步骤。
[0013]作为一实施例，所述基板检查方法在检查所述基板的翘曲的步骤之前，还可包括测量形成于所述基板上的至少两个以上识别标记之间的距离的步骤。在此情况下，检查所述基板的翘曲的步骤还可包括将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较的步骤。
[0014]根据本发明的示例性另一实施例的基板检查系统，包括:工作台输送部，翘曲检查部，安装机输送部。工作台输送部将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage) ο翘曲检查部检查所述基板的翘曲(warpage)，从而判断所述基板的合格与否。安装机输送部，如所述翘曲检查部的检查结果判断为所述基板合格时，其将所述基板输送到所述安装机。
[0015]作为一实施例，所述翘曲检查部包括:翘曲判断部，判断所述基板上是否存在翘曲；翘曲检测部，如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度；及基板合格与否判断部，如所述基板不存在翘曲及所述基板的翘曲程度处在允许范围内，则判断所述基板为合格，如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则判断所述基板为不合格。如所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲程度处在允许范围内良好时，所述基板合格与否判断部可判断所述基板为部分合格，所述基板检查系统还可包括输送部，其将翘曲信息传送给所述安装机，其中所述翘曲信息包括所述基板的各区域的装配或未装配命令。
[0016]例如，所述翘曲检查部还可包括显示部，其以三维影像显示所述基板的翘曲。例如，所述显示部可包括:形状显示部，其显示所述基板的三维形状；显示形状调节部，其调节所显示的所述基板的三维形状；及翘曲信息显示部，其显示关于所述基板翘曲信息。
[0017]作为一实施例，所述基板检查系统还可包括高度信息获取部，其获得所述基板的高度信息。在此情况下，所述翘曲检查部则基于通过所述高度信息获取部而获得的基板高度信息，检查所述基板的翘曲。例如，所述高度信息获取部可包括:投影部，其向所述基板照射光栅图案光；相机部，其获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像；及控制部，其利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息。
[0018]作为一实施例，所述基板检查系统还可包括距离测量部，其测量形成于所述基板上的至少2个以上的识别标记之间的距离，所述翘曲检查部，将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较，从而检查所述基板的翘曲。
[0019]而且，所述翘曲检查部，当从所述安装机接收根据翘曲信息的对应结果信息的反馈时，执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出。
[0020]根据本发明，在为基板安装部件之前，检查基板的翘曲，判断为不合格的基板不输送到安装机，而事先确定为不合格，从而可以事先防止不必要的作业及大量生产不合格产品的现象，使得可以提尚广品的生广率及检查的效率。
[0021]而且，通过显示已对翘曲进行检查的基板的形状及翘曲相关信息，操作人员能够容易地掌握并检测发生于基板的翘曲，可利用预定输入工具，调节所显示的基板形状，并设定翘曲的允许范围。
【附图说明】
[0022]图1是表示根据本发明一实施例的基板检查方法的流程图。
[0023]图2是表示在图1的基板检查方法中的检查基板的翘曲的过程的一实施例的流程图。
[0024]图3是表示根据本发明一实施例的基板检查系统的概念图。
[0025]图4是表示图3的基板检查系统的翘曲检查部的一实施例的框图。
[0026]图5是表示根据图4的翘曲检查部的显示部而予以体现从而进行显示的画面的一例的概念图。
【具体实施方式】
[0027]本发明能够实现各种变更，并且能够具有多种形态，下面将其中的特定实施例示例于附图并在本说明书中进行详细说明。但本发明并不限定于特定的公开方式，在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物以及代替物均应包括在内。
[0028]第一、第二等术语能够用于说明各种结构要素，但上述结构要素并不限定于上述术语。上述术语的目的仅仅是将一个结构要素区别于另一个结构要素。例如，在不超出本发明权利范围的情况下，第I结构要素能够被命名为第2结构要素，同样，第2结构要素也能够被命名为第I结构要素。
[0029]本申请中使用的术语，只是为了说明特定实施例而使用的单词，其目的并非是限制本发明。单数的表现应包括复数的表现，除非在文中明确表示另一种含义。在本申请中，“包括”或“具有”等术语应理解为，是为了指定在说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在，并不表示事先排除了一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。
[0030]除非另行定义，包括技术性或科学性的术语，在此使用的所有术语的，含义与所属领域上的技术人员通常理解的含义相同。
[0031]通常所使用的并且与词典中所定义的相同的术语，其含义应解释为与相关技术语境所具有的含义相同的意思。除非本申请中明确定义，不应