装配部件PT，利用所述翘曲信息，能够调节该头部的速度、高度等。而且，所述安装机MT可以将根据所述翘曲信息的对应结果信息反馈给焊接检查装备(图略)。在此情况下，所述焊接检查装备可以分析所述对应结果信息，可以统计性地进行分析或导出补充对应方案。
[0071]作为补充对应方案，例如，所述基板BD的翘曲程度因处于允许范围内而被判断为所述基板BD合格，或因所述基板BD的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或处在允许范围内而被判断为合格状态，从而把该信息传送给了所述安装机MT，但在所述安装机MT有可能发生安装机未能把部件装配于该基板BD或基板BD的特定区域的情况。此时，可以按已设定的单位大小降低允许范围。另外，在检查翘曲之前，已从所述安装机MT接收头部的速度、高度、最大扭曲装配角度信息的状态下，通过与包括于对应结果信息中的信息的比较，从而可以判断头部的异常与否，可以显示所判断结果信息或重新传送给所述安装机MT。
[0072]作为一实施例，所述基板检查系统100还可包括获得所述基板BD高度信息的高度信息获取部140。
[0073]此时，所述翘曲检查部120基于通过所述高度信息获取部140而获得的基板BD高度信息，检查所述基板BD的翘曲。
[0074]例如，所述高度信息获取部140包括投影部142、相机部144及控制部146。所述投影部142向所述基板BD照射光栅图案光。所述相机部144获得由所述基板BD而形成反射的所述光栅图案光的图案影像。所述控制部146利用所获得的所述图案影像，算出所述基板BD高度信息。所述高度信息获取部140可以执行图示于图1图2的高度测量过程。
[0075]作为一实施例，所述基板检查系统100还可以包括距离测量部(未图示)，其测量形成于所述基板BD上的至少2个以上识别标记之间的距离，所述翘曲检查部120比较所述各识别标记之间的距离与基准距离，从而检查所述基板BD的翘曲。
[0076]根据如同上述的基板检查方法及基板检查系统，在把部件安装于基板之前，检查基板的翘曲，将判断为不合格的基板不输送到安装机，而是事先确定为不合格，从而可以事先防止不必要的作业及大量生产不合格产品的现象，可以提高产品的生产率及检查的效率。
[0077]另外，通过显示已经检查翘曲的基板形状及翘曲相关信息，从而可让操作人员容易地掌握并检测发生于基板的翘曲，可利用预定的输入工具，调节所显示的基板形状，并且设定翘曲的允许范围。
[0078]在前述中所说明的本发明的详细说明中，虽以参照本发明的优选实施例进行了说明，但应理解本发明所属技术领域的熟练的技术人员或普通技术人员均可以在不脱离本发明的权利要求书中所记载的本发明的思想及技术领域的范围内对本发明实施各种修改及变更。因此，前述的说明及以下的附图应解释为并非用于限定本发明的技术思想，而是对本发明所进行的示例。
【主权项】
1.一种基板检查方法，其中，包括: 将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(work stage)的步骤； 检查所述基板的翘曲(warpage)的步骤； 所述检查结果如判断为所述基板合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤；及所述检查结果如判断为所述基板不合格，则不将所述基板输送到所述安装机，而是确定为不合格的步骤。
2.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中， 检查所述基板的翘曲的步骤包括: 判断所述基板上是否存在翘曲的步骤； 如所述基板不存在翘曲，则把所述基板判断为合格的步骤； 如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度的步骤； 如所述基板的翘曲程度处于允许范围内，则把所述基板判断为合格的步骤；及 如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则把所述基板判断为不合格的步骤。
3.根据权利要求2所述的基板检查方法，其中， 如所述基板存在翘曲时，在进行检测所述基板翘曲程度的步骤之前， 还包括以三维影像显示所述基板的翘曲的步骤。
4.根据权利要求2所述的基板检查方法，其中， 还包括如所述检查结果判断为所述基板合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤。
5.根据权利要求4所述的基板检查方法，其中， 所述翘曲信息包括翘曲坐标信息、翘曲形状信息、各区域翘曲信息、翘曲程度信息中的至少一个。
6.根据权利要求4所述的基板检查方法，其中， 还包括从所述安装机接收根据所述翘曲信息的对应结果信息的反馈步骤；及 执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出的步骤。
7.根据权利要求2所述的基板检查方法，其中， 还包括: 如果所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲处于所述允许范围内良好时，则将所述基板判断为部分合格的步骤；以及 如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板输送到所述安装机的步骤。
8.根据权利要求7所述的基板检查方法，其中， 还包括如果所述检查结果判断为所述基板部分合格，则把所述基板的翘曲信息传送到所述安装机的步骤， 所述翘曲信息包括各区域的装配或未装配命令。
9.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中， 在检查所述基板的翘曲的步骤之前， 还包括获得所述基板高度信息的步骤， 检查所述基板的翘曲的步骤， 则基于所述所获得的基板高度信息而执行。
10.根据权利要求9所述的基板检查方法，其中， 获得所述基板高度信息的步骤包括: 向所述基板照射光栅图案光的步骤； 获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像的步骤；及 利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息的步骤。
11.根据权利要求1所述的基板检查方法，其中， 在检查所述基板的翘曲的步骤之前， 还包括测量形成于所述基板上的至少两个以上识别标记之间的距离的步骤， 检查所述基板的翘曲的步骤包括: 将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较的步骤。
12.—种基板检查系统，其中，包括: 工作台输送部，其将还未以安装机(mounter)安装部件的基板输送到工作台(workstage)； 翘曲检查部，其检查所述基板的翘曲(warpage)，从而判断所述基板的合格与否；及安装机输送部，如所述翘曲检查部的检查结果判断为所述基板合格时，其将所述基板输送到所述安装机。
13.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中， 所述翘曲检查部包括: 翘曲判断部，判断所述基板上是否存在翘曲； 翘曲检测部，如所述基板存在翘曲，则检测所述基板的翘曲程度；及基板合格与否判断部，如所述基板不存在翘曲及所述基板的翘曲程度处在允许范围内，则判断所述基板为合格，如所述基板的翘曲程度超出允许范围，则判断所述基板为不合格。
14.根据权利要求13所述的基板检查系统，其中， 如所述基板的部分区域存在翘曲，但其余区域不存在翘曲或翘曲处在允许范围内良好时，所述基板合格与否判断部判断所述基板为部分合格， 还包括输送部，其将翘曲信息传送给所述安装机，其中所述翘曲信息包括所述基板的各区域的装配或未装配命令。
15.根据权利要求13所述的基板检查系统，其中， 所述翘曲检查部还包括显示部，其以三维影像显示所述基板的翘曲。
16.根据权利要求15所述的基板检查系统，其中， 所述显示部包括: 形状显示部，其显示所述基板的三维形状； 显示形状调节部，其调节所显示的所述基板的三维形状?’及 翘曲信息显示部，其显示关于所述基板翘曲的信息。
17.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中， 还包括高度信息获取部，其获得所述基板的高度信息， 所述翘曲检查部， 其基于通过所述高度信息获取部而获得的基板高度信息，检查所述基板的翘曲。
18.根据权利要求17所述的基板检查系统，其中， 所述高度信息获取部包括: 投影部，其向所述基板照射光栅图案光； 相机部，其获得由所述基板而形成反射的所述光栅图案光的图案影像；及 控制部，其利用所述所获得的图案影像，算出所述基板高度信息。
19.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中， 还包括距离测量部，其测量形成于所述基板上的至少2个以上的识别标记之间的距离， 所述翘曲检查部， 将所述各识别标记之间的距离与基准距离进行比较，从而检查所述基板的翘曲。
20.根据权利要求12所述的基板检查系统，其中， 所述翘曲检查部， 当从所述安装机接收根据翘曲信息的对应结果信息的反馈时，执行对所述对应结果信息的统计分析及补充对应方案的导出。
【专利摘要】为了检查基板，首先将还未以安装机安装部件的基板输送到工作台。接着，检查基板的翘曲。然后，如检查结果判断为基板合格，则将基板输送到安装机，如检查结果判断为基板不合格，则不将基板输送到安装机，而是确定为不合格。因此，可以事先防止不必要的作业，可以提高产品的生产率及检查的效率。
【IPC分类】H05K13-08
【公开号】CN104584713
【申请号】CN201480001348
【发明人】金熙泰, 安龙根, 车元载
【申请人】株式会社高永科技
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年8月25日