6内，从而形成填充部138。通过这样，连接端子130构成为图4所示的结构。优选连接端子130的加热温度为第2金属的熔点以上且小于第I金属的熔点，从而避免由第I金属形成的基部132发生熔融，但也可以使连接端子130的加热温度为第I金属的熔点以上，在能够维持连接端子130的功能的范围内允许基部132的熔融。在其他的实施方式中，也可以结合形成软钎料SD的回流焊(reflow)来形成填充部138，该软钎料SD用于连接半导体芯片20和连接端子130。
[0055]在工序P170结束后，对布线基板10进行清洗(工序P180)。由此，布线基板10的制造完成。
[0056]采用以上说明的实施方式，能够利用填充部138修复基部132因空洞136而劣化的机械特性、电特性，从而提高连接端子130的连接可靠性。
[0057]B.变形例:
[0058]图8是表示变形例的布线基板1b的结构的俯视图。在布线基板1b的说明中，对与所述实施方式的布线基板10同样的结构标注同一附图标记并省略说明。本变形例能够应用于本说明书所说明的其他实施方式、其他变形例。对于变形例的布线基板10b，除了第I表面141、第2表面142、连接端子130和开口部150这四者的形状分别不同这一点以夕卜，其他的与所述实施方式的布线基板10相同。
[0059]在布线基板1b的第I表面141形成有4个开口部150。4个开口部150各自配置为:在自+Z轴方向进行观察时呈长方形，且它们的中央包围成矩形。在本变形例中，4个开口部150各自分别沿着布线基板1b的外缘配置。
[0060]在图8中，对连接端子130画有阴影。在变形例的开口部150的内侧形成有多个第2表面142和多个连接端子130。多个连接端子130均沿着呈长方形的开口部150的短边方向自开口部150的一端朝向另一端地形成为带状，在连接端子130彼此之间形成有第2表面142。变形例的连接端子130与所述实施方式同样地包括基部132、覆盖部134和填充部138。
[0061]采用以上说明的变形例，与所述实施方式同样地，能够利用填充部138修复基部132因空洞136而劣化的机械特性、电特性，从而提高连接端子130的连接可靠性。
[0062]C.变形例:
[0063]图9是示意性地表示变形例的布线基板1c的连接端子130c的详细结构的放大剖面图。在布线基板1c的说明中，对与所述实施方式的布线基板10同样的结构标注同一附图标记并省略说明。本变形例能够应用于本说明书所说明的其他实施方式、其他变形例。
[0064]对于变形例的布线基板10c，除了具备连接端子130c这一点之外，其他的与所述实施方式的布线基板10相同。对于变形例的连接端子130c，除了因基部132的端部132c位于比表层140的第2表面142靠一 Z轴方向侧的位置而引起各部的构造不同这一点之外，其他的与所述实施方式的连接端子130相同。
[0065]连接端子130c的基部132是与表层140邻接的部位。在本变形例中，基部132的侧部132a位于比第2表面142靠一 Z轴方向侧的位置，且与表层140的内部邻接。在本变形例中，基部132的侧部132b和端部132c均位于比表层140的第2表面142靠一 Z轴方向侧的位置，并且均被覆盖部134覆盖。在本变形例中，覆盖部134达到比表层140的第2表面142靠+Z轴方向侧的位置。在本变形例中，填充部138位于比表层140的第2表面142靠一 Z轴方向侧的位置。
[0066]对于布线基板1c的制造方法，除了以基部132的端部132c位于比表层140的第2表面142靠一 Z轴方向侧的位置的方式形成基部132和表层140这一点之外，其他的与所述实施方式的制造方法相同。
[0067]采用以上说明的变形例，与所述实施方式同样地，能够利用填充部138修复基部132因空洞136而劣化的机械特性、电特性，从而提高连接端子130的连接可靠性。
[0068]D.其他实施方式:
[0069]本发明并不限定于所述实施方式、实施例、变形例，能够在不脱离本发明的主旨的范围内通过各种结构实现。例如，为了解决所述问题的一部分或全部、或者为了达到所述效果的一部分或全部，能够适当地对与本发明的
【发明内容】
中记载的各技术方案中的技术特征相对应的实施方式、实施例、变形例中的技术特征进行调换、组合。并且，若这些技术特征未作为本说明书中必须的技术特征进行说明，则能够适当地删除。
[0070]附图标记说曰月
[0071]10、10b、10c、布线基板；20、半导体芯片；30、底部填充材料；120、基层；130、130c、连接端子；132、基部；132a、侧部；132b、侧部；132c、端部；132d、侧部；132e、端部；134、覆盖部；136、空洞；138、填充部；140、表层；141、第I表面；142、第2表面；148、壁面；150、开口部；232、连接端子；SD、软钎料
【主权项】
1.一种布线基板， 该布线基板具备: 表层，其具有电绝缘性；以及 连接端子，其具有导电性，且自所述表层突出， 该布线基板的特征在于， 所述连接端子包括: 基部，其由具有导电性的第I金属形成，与所述表层邻接且贯通所述表层，并且自所述表层突出； 覆盖部，其由具有导电性且熔点低于所述第I金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖所述基部；以及 填充部，其由所述第2金属和含有所述第I金属和所述第2金属的合金中的至少一者形成，填充在所述基部的空洞内。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于， 所述第I金属为铜(Cu)，所述第2金属为锡(Sn)。
3.一种布线基板的制造方法， 其中的布线基板为将覆盖有覆盖部的连接端子以自电绝缘性的表层突出的状态形成在基部而成的布线基板，该基部由具有导电性的第I金属形成，该覆盖部由具有导电性且熔点低于所述第I金属的熔点的第2金属形成， 该布线基板的制造方法的特征在于， 将所述连接端子加热到所述第2金属的熔点以上使所述基部和所述覆盖部中的至少所述覆盖部熔融而得到熔融金属，将该熔融金属填充到所述基部的空洞内。
4.根据权利要求3所述的布线基板的制造方法，其特征在于， 在通过置换镀敷形成所述覆盖部时，在所述基部形成所述空洞。
5.—种布线基板， 该布线基板具备: 表层，其具有电绝缘性；以及 连接端子，其具有导电性，且自所述表层突出， 该布线基板的特征在于， 所述连接端子包括: 基部，其由具有导电性的第I金属形成，与所述表层邻接； 覆盖部，其由具有导电性且熔点低于所述第I金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖所述基部；以及 填充部，其由所述第2金属和含有所述第I金属和所述第2金属的合金中的至少一者形成，填充在所述基部的空洞内。
6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于， 所述第I金属为铜(Cu)，所述第2金属为锡(Sn)。
【专利摘要】布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。
【IPC分类】H05K3-34, H05K1-09, H05K3-24
【公开号】CN104604341
【申请号】CN201380046617
【发明人】林贵广, 森圣二, 伊藤达也
【申请人】日本特殊陶业株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年7月29日
【公告号】EP2894951A1, US20150189752, WO2014038125A1