布线基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及布线基板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]对于布线基板，已知有构成为能够安装半导体芯片的布线基板(例如，参照专利文献1、2)。在这样的布线基板上形成有连接端子，该连接端子构成为能够与半导体芯片连接。
[0003]在专利文献I中记载了这样的技术:为了防止因镀敷材料导致连接端子之间发生电短路，而形成具有开口的绝缘层，多个连接端子自该开口暴露，在该开口处的多个连接端子之间形成了绝缘物之后，对多个连接端子实施镀敷。在专利文献2中记载了这样的技术:为了防止因软钎料导致连接端子之间发生电短路，而将形成在连接端子之间的绝缘层的厚度减薄至连接端子的厚度以下。
_4] 现有技术文献_5] 专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2007 - 103648号公报
[0007]专利文献2:日本特开2011 - 192692号公报
【发明内容】
_8] 发明要解决的问题
[0009]在专利文献1、2的技术中，没有充分考虑到在布线基板的制造过程中的连接端子的损伤。因此，存在这样的情况:由于在布线基板的制造过程中连接端子受到损伤，导致连接端子的机械特性、电特性劣化，从而使连接端子与半导体芯片之间的连接可靠性降低。作为这样的连接端子的损伤，除了因连接端子承受与制造设备和其他布线基板等其他物体的接触而造成的损伤之外，还能够想到有因蚀刻、清洗和镀敷等各种处理导致连接端子被过度侵蚀而造成的损伤等。例如，在对连接端子实施置换镀敷的情况下，有时用于置换镀敷的镀敷处理液过度侵蚀连接端子而在连接端子上形成空洞。
_0] 用于解决问题的方案
[0011]本发明是为了解决所述问题的至少一部分而被做成的，能够通过以下的技术方案实现。
[0012](I)采用本发明的一技术方案，提供一种布线基板。该布线基板具备:表层，其具有电绝缘性；以及连接端子，其具有导电性，且自所述表层突出，其中，所述连接端子包括:基部，其由具有导电性的第I金属形成，与所述表层邻接且贯通所述表层，并且自所述表层突出；覆盖部，其由具有导电性且熔点低于所述第I金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖所述基部；以及填充部，其由所述第2金属和含有所述第I金属和所述第2金属的合金中的至少一者形成，填充在所述基部的空洞内。采用该技术方案的布线基板，能够利用填充部修复基部因空洞而劣化的机械特性、电特性，从而提高连接端子的连接可靠性。
[0013](2)在所述技术方案的布线基板中，也可以是，所述第I金属为铜(Cu)，所述第2金属为锡(Sn)。采用该技术方案的布线基板，能够提高包括铜制的基部和锡制的覆盖部的连接端子的连接可靠性。
[0014](3)采用本发明的一技术方案，提供一种布线基板的制造方法。其中的布线基板为将覆盖有覆盖部的连接端子以自电绝缘性的表层突出的状态形成在基部而成的布线基板，该基部由具有导电性的第I金属形成，该覆盖部由具有导电性且熔点低于所述第I金属的熔点的第2金属形成，其中，将所述连接端子加热到所述第2金属的熔点以上使所述基部和所述覆盖部中的至少所述覆盖部熔融而得到熔融金属，将该熔融金属填充到所述基部的空洞内。采用该技术方案的布线基板的制造方法，能够利用填充部修复基部因空洞而劣化的机械特性、电特性，从而提高连接端子的连接可靠性。
[0015](4)在所述技术方案的布线基板的制造方法中，也可以是，在通过置换镀敷形成所述覆盖部时，在所述基部形成所述空洞。采用该技术方案的布线基板的制造方法，能够修复因置换镀敷而劣化的基部。
[0016](5)采用本发明的一技术方案，提供一种布线基板。该布线基板包括:表层，其具有电绝缘性；以及连接端子，其具有导电性，且自所述表层突出，其中，所述连接端子包括:基部，其由具有导电性的第I金属形成，且与所述表层邻接；覆盖部，其由具有导电性且熔点低于所述第I金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖所述基部；以及填充部，其由所述第2金属和含有所述第I金属和所述第2金属的合金中的至少一者形成，填充在所述基部的空洞内。采用该技术方案的布线基板，能够利用填充部修复基部因空洞而劣化的机械特性、电特性，从而提高连接端子的连接可靠性。在该布线基板中，也可以是，所述第I金属为铜(Cu)，所述第2金属为锡(Sn)。
[0017]本发明也能够通过布线基板以外的各种形态实现。例如，能够通过具备布线基板的装置、布线基板的制造装置等形态实现。
【附图说明】
[0018]图1是表示布线基板的结构的俯视图。
[0019]图2是示意性地表示布线基板的结构的局部剖面图。
[0020]图3是示意性地表示安装有半导体芯片的布线基板的结构的局部剖面图。
[0021]图4是示意性地表示布线基板的连接端子的详细结构的放大剖面图。
[0022]图5是表示布线基板的制造方法的工序图。
[0023]图6是示意性地表示在制造中途的布线基板的连接端子的详细结构的放大剖面图。
[0024]图7是示意性地表示在制造中途的布线基板的连接端子的详细结构的放大剖面图。
[0025]图8是表示变形例的布线基板的结构的俯视图。
[0026]图9是示意性地表示变形例的布线基板的连接端子的详细结构的放大剖面图。
【具体实施方式】
[0027]A.实施方式:
[0028]图1是表示布线基板10的结构的俯视图。图2是示意性地表示布线基板10的结构的局部剖面图。图3是示意性地表示安装有半导体芯片20的布线基板10的结构的局部剖面图。在图2中图示了布线基板10的利用图1中的向视F2 — F2剖切后的剖面。在图3中图示了在与图1中的向视F2 - F2相对应的位置剖切安装有半导体芯片20的布线基板10而得到的剖面。
[0029]布线基板10利用有机材料形成，是还被称作有机基板(organic基板)的板状构件。在本实施方式中，布线基板10如图3所示那样是构成为能够安装半导体芯片20的倒装芯片安装基板。
[0030]如图2和图3所示，布线基板10具备基层120、连接端子130和表层140。在本实施方式中，在布线基板10的基层120形成有连接端子130并且以使连接端子130暴露的状态形成有表层140。在其他的实施方式中，布线基板10既可以在基层120之上具有将多层导体层和多层绝缘层交替层叠而成的多层构造，也可以在基层120的两面均具有这样的多层构造。
[0031]图1图示了相互正交的X轴、Y轴和Z轴。图1中的X轴、Y轴和Z轴与其他附图中的X轴、Y轴和Z轴相对应。在图1中的X轴、Y轴和Z轴中，将沿着表层140相对于基层120层叠的层叠方向的轴设为Z轴。将沿着Z轴的Z轴方向中的自基层120朝向表层140的方向设为+Z轴方向，将+Z轴方向的相反方向设为一 Z轴方向。在图1中的X轴、Y轴和Z轴中，将沿着与Z轴正交的层叠面方向的两个轴设为X轴和Y轴。将沿着X轴的X轴方向中的自图1中的纸面左朝向纸面右的方向设为+X轴方向，将+X轴方向的相反方向设为一 X轴方向。将沿着Y轴的Y轴方向中的自图1中的纸面下方朝向纸面上方的方向设为+Y轴方向，将+Y轴方向的相反方向设为一 Y轴方向。
[0032]布线基板10的基层120是由绝缘性材料形成的板状构件。在本实施方式中，基层120的绝缘性材料为热固化性树脂、例如双马来酰亚胺三嗪树脂(Bismaleimide-TriazineResin, BT)、环氧树脂。在其他的实施方式中，基层120的绝缘性材料也可以为纤维增强树脂(例如，玻璃纤维增强环氧树脂)。虽然在图1?图3中未图示，但也可以在基层120的内部形成通孔、通孔导体等来构成与连接端子130连接的布线的一部分。
[0033]布线基板10的表层140是由还被称作阻焊剂的绝缘性材料形成的层。表层140具有第I表面141、第2表面142和壁面