蒸镀腔体、蒸镀设备及蒸镀方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种蒸镀腔体、蒸镀设备及蒸镀方法。

背景技术：

有机发光二极管显示器(organiclight-emittingdiode，oled)具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点，在显示设备领域的应用越来越广。目前市场上oled显示器制备过程包括将oled发光材料(蒸发源)填充入基板像素内，即真空蒸镀技术，真空蒸镀技术依靠蒸镀设备完成，蒸镀设备包含传送系统、蒸镀腔体等部分，蒸镀腔体是完成真空蒸镀的主要部分，在蒸镀腔体中，基板与掩模板的对位、贴合及旋转均对真空蒸镀效果有重要的影响。

现有技术中，传送系统每次传送一个基板至蒸镀腔体内进行真空蒸镀，为了保持蒸发源有稳定的输出速率和温度，蒸发源需要持续输出，即在基板传输、对位等蒸发源未参与的过程中蒸发源装置也在一直正常工作，导致蒸发源浪费严重，由于oled发光材料价格昂贵，oled显示器制造成本较高。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种蒸镀腔体、蒸镀设备及蒸镀方法，用以解决现有技术中oled显示器制造过程中蒸发源浪费严重，导致oled显示器制造成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种蒸镀腔体，所述蒸镀腔体包括密封腔及位于所述密封腔内的固定装置与蒸镀源装置，所述固定装置包括旋转单元与蒸镀单元，所述蒸镀单元包括至少两个固定位，所述固定位用于固定和贴合基板与掩膜板，所述蒸镀单元转动连接所述旋转单元，所述蒸镀单元用于将所述基板与所述掩膜板转动至面对所述蒸镀源装置，所述固定装置通过所述旋转单元相对所述蒸镀源装置旋转，以使所述蒸镀源装置旋转蒸镀蒸镀源至所述基板。

进一步，所述蒸镀单元包括第一固定位与第二固定位，所述第一固定位与所述第二固定位相对设置，所述第一固定位与所述第二固定位之间设有控制轴与压板，所述控制轴推动所述压板以使所述基板贴合所述掩膜板。

进一步，所述蒸镀腔体还包括电荷耦合器件相机，所述电荷耦合器件相机位于所述掩膜板背离所述基板的一侧，用于对所述基板和所述掩膜板进行对位。

进一步，所述蒸镀腔体还包括夹钳，所述夹钳用于传输所述掩膜板和所述基板。

本发明还提供一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括传送系统及以上任意一项所述蒸镀腔体，所述传送系统传输所述基板至所述蒸镀腔体进行蒸镀操作。

本发明还提供一种蒸镀方法，包括：提供蒸镀设备，所述蒸镀设备包括传送系统与蒸镀腔体，所述蒸镀腔体包括密封腔及位于所述密封腔内的固定装置与蒸镀源装置，所述固定装置包括旋转单元与蒸镀单元，所述蒸镀单元包括至少两个固定位，所述蒸镀单元转动连接所述旋转单元，所述固定装置通过所述旋转单元相对所述蒸镀源装置旋转，

所述传送系统传输至少两个基板至所述蒸镀腔体，每个所述基板固定于一个所述固定位；

贴合所述基板与对应的掩膜板；

所述旋转单元相对所述蒸镀源装置旋转，以使所述蒸镀源装置旋转蒸镀蒸镀源至面对所述蒸镀源装置的所述固定位的所述基板；

转动所述蒸镀单元，切换面对所述蒸镀源装置的所述固定位，并旋转所述旋转单元进行蒸镀；

待全部所述基板蒸镀完成后，所述传送系统将所述基板移出所述蒸镀腔体。

进一步，所述蒸镀单元包括第一固定位与第二固定位，所述第一固定位与所述第二固定位之间设有控制轴与压板，所述“贴合所述基板与对应的掩膜板”步骤包括：

控制所述控制轴推动所述压板，所述压板推动所述基板贴合所述掩膜板。

进一步，所述蒸镀腔体还包括电荷耦合器件相机，所述“贴合所述基板与对应的掩膜板”步骤之前，所述方法还包括：

所述电荷耦合器件相机对所述基板和所述掩膜板进行对位。

进一步，所述蒸镀腔体还包括夹钳，所述“所述传送系统传输至少两个基板至所述蒸镀腔体，每个所述基板固定于一个所述固定位”步骤包括：

所述夹钳移动所述掩膜板至所述固定位并固定于所述固定位。

进一步，所述蒸镀源系统持续输出蒸镀源。

本发明的有益效果如下：至少两个基板同步传输到蒸镀腔体进行连续蒸镀，基板在蒸镀前同步进行对位、贴合等步骤，基板在蒸镀后同步进行分离、传输等步骤，节约了对位、贴合、分离、传输等步骤的时间，提高了蒸镀节拍，大幅减少持续输出的蒸镀源的闲置时间，提高蒸镀源使用率，降低生产材料成本，设备产出率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1为本发明实施例提供的蒸镀腔体的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的蒸镀方法的步骤s101的示意图。

图3为本发明实施例提供的蒸镀方法的步骤s103的示意图。

图4为本发明实施例提供的蒸镀方法的步骤s104的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供的蒸镀腔体应用于蒸镀设备中，蒸镀设备为用于向基板蒸镀蒸镀源的工艺设备，蒸镀设备包括传送系统和蒸镀腔体，传送系统用于传输基板，即在蒸镀操作开始前将未蒸镀的基板传递至蒸镀腔体内，在蒸镀操作结束后将已蒸镀的基板传递至蒸镀腔体外以进行下一个步骤。一种实施方式中，蒸镀腔体为密封的结构，并且在蒸镀过程中蒸镀腔体内部抽真空，以进行真空蒸镀操作，避免空气杂质对蒸镀效果的影响。本实施例中，蒸镀源为oled发光材料，即一种有机材料，为了保持蒸发源有稳定的输出速率和温度，蒸发源持续输出。

本发明实施例提供的蒸镀腔体包括密封腔及位于密封腔内的固定装置与蒸镀源装置，蒸镀源装置用于输出蒸镀源，将蒸镀源蒸镀到基板上，固定装置用于固定基板和掩膜板，蒸镀源穿过掩膜板蒸镀到基板上，以得到与掩膜板对应的蒸镀图案。本实施例中，在真空蒸镀过程中，固定装置与蒸镀源装置相对旋转，以进行旋转蒸镀操作，得到所需的蒸镀效果。

具体的，固定装置包括旋转单元200与蒸镀单元100，旋转单元200用于实现基板相对蒸镀源装置的旋转，蒸镀单元100用于固定基板。本实施例中，蒸镀单元100包括至少两个固定位，固定位用于固定和贴合基板与掩膜板，具体的，固定位包括掩膜板固定位，掩膜板通过固定针300固定于掩膜板固定位。蒸镀单元100转动连接旋转单元200，本实施例中，以蒸镀源装置向基板输出蒸镀源的方向为第一方向，蒸镀单元100的第一转动轴心102垂直于第一方向，蒸镀单元100以第一转动轴心102转动时，切换不同的固定位面对蒸镀源装置，即蒸镀单元100将不同的基板与掩膜板转动至面对蒸镀源装置进行蒸镀操作。本实施例中，固定装置通过旋转单元200相对蒸镀源装置旋转，以使蒸镀源装置旋转蒸镀蒸镀源至基板，具体的，旋转单元200的第二转动轴心202与第一方向平行，蒸镀操作进行时旋转单元200以第二转动轴心202持续转动。

至少两个基板同步传输到蒸镀腔体进行连续蒸镀，基板在蒸镀前同步进行对位、贴合等步骤，基板在蒸镀后同步进行分离、传输等步骤，节约了对位、贴合、分离、传输等步骤的时间，提高了蒸镀节拍，大幅减少持续输出的蒸镀源的闲置时间，提高蒸镀源使用率，降低生产材料成本，设备产出率高。

一种实施方式中，蒸镀单元100设有两个固定位，每个固定位对应固定一对基板与掩膜板，当然，其他实施方式中，蒸镀单元100也可以设有三个固定位或四个固定位等。具体的，固定位包括第一固定位120与第二固定位140，第一固定位120与第二固定位140相对设置，即第一固定位120与第二固定位140在蒸镀单元100的转动方向上相隔180度，蒸镀单元100从第一固定位120面对蒸镀源单元转动到第二固定位140面对蒸镀源单元需要转动180度。其中，第一固定位120设有第一掩膜板固定位及通过固定针300固定于第一掩膜板固定位的第一掩膜板22，第一固定位120用于将第一基板12贴合并固定到第一掩膜板22，第二固定位140设有第二掩膜板固定位及通过固定针300固定于第二掩膜板固定位的第二掩膜板24，第二固定位140用于将第二基板14贴合并固定到第二掩膜板24。一种实施方式中，第一固定位120与第二固定位140之间设有控制轴40与压板，控制轴40推动压板以使基板贴合掩膜板。具体的，压板包括第一压板42与第二压板44，第一压板42位于第一基板12背离第一掩膜板22的一侧，第二压板44位于第二基板14背离第二掩膜板24的一侧，控制轴40位于第一压板42与第二压板44之间，通过调节控制轴40的伸缩可以推动第一压板42推动第一基板12贴合第一掩膜板22、推动第二压板44推动第二基板14贴合第二掩膜板24。本实施例中，第一基板12贴合第一掩膜板22与第二基板14贴合第二掩膜板24的过程同步进行，蒸镀源装置首先蒸镀固定于第一固定位120的第一基板12，第一基板12蒸镀完成后，以第一转动轴心102将蒸镀单元100转动180度，将第二固定位140面对蒸镀源装置蒸镀第二基板14，第一基板12与第二基板14同步贴合对应的第一掩膜板22与第二掩膜板24，第一基板12与第二基板14连续蒸镀，节省了蒸镀的过程，加快的蒸镀的节奏，从而减小了持续输出的蒸镀源的材料成本。一种实施方式中，压板为具有磁性的冷却板，以起到冷却基板的作用。

本实施例中，蒸镀腔体还包括电荷耦合器件(chargecoupleddevice，ccd)相机，ccd相机位于掩膜板背离基板的一侧，用于对基板和掩膜板进行对位。具体的，ccd相机包括第一ccd相机52与第二ccd相机54，第一ccd相机52位于第一掩膜板22背离第一基板12的一侧，第二ccd相机54位于第二掩膜板24背离第二基板14的一侧，第一ccd相机52保证第一基板12与第一掩膜板22的对位精度，第二ccd相机54保证第二基板14与第二掩膜板24的对位精度。一种实施方式中，第一ccd相机52与第二ccd相机54的数量均为多个，以提高对位精度，保证蒸镀效果。

本实施例中，蒸镀腔体还包括夹钳，夹钳用于传输掩膜板和基板。具体的，夹钳包括第一夹钳32和第二夹钳34，第一夹钳32用于放置第一掩膜板22至第一掩膜板固定位，并将从传送系统卸下的第一基板12停留在蒸镀单元100内与第一掩膜板22对应的位置，开启第一ccd相机52后，第一夹钳32协助第一ccd相机52将第一基板12与第一掩膜板22对位；第二夹钳34用于放置第二掩膜板24至第二掩膜板固定位，并将从传送系统卸下的第二基板14停留在蒸镀单元100内与第二掩膜板24对应的位置，开启第二ccd相机54后，第二夹钳34协助第二ccd相机54将第二基板14与第二掩膜板24对位。第一夹钳32和第二夹钳34还分别用于将完成蒸镀后的第一基板12和第二基板14取出，以供传送系统将蒸镀后的第一基板12和第二基板14传递至下一个腔体。

至少两个基板同步传输到蒸镀腔体进行连续蒸镀，基板在蒸镀前同步进行对位、贴合等步骤，基板在蒸镀后同步进行分离、传输等步骤，节约了对位、贴合、分离、传输等步骤的时间，提高了蒸镀节拍，大幅减少持续输出的蒸镀源的闲置时间，提高蒸镀源使用率，降低生产材料成本，设备产出率高。

本发明实施例还提供一种蒸镀设备，蒸镀设备包括传送系统及本发明实施例提供的蒸镀腔体，传送系统传输基板至蒸镀腔体进行蒸镀操作，并将蒸镀完成的基板传递至进行下一个工序的腔体。一种实施方式中，传送系统包括机械臂，机械臂的自由度高，能够灵活的移动基板。

至少两个基板同步传输到蒸镀腔体进行连续蒸镀，基板在蒸镀前同步进行对位、贴合等步骤，基板在蒸镀后同步进行分离、传输等步骤，节约了对位、贴合、分离、传输等步骤的时间，提高了蒸镀节拍，大幅减少持续输出的蒸镀源的闲置时间，提高蒸镀源使用率，降低生产材料成本，设备产出率高。

本发明实施例还提供一种蒸镀方法，该方法应用蒸镀设备，蒸镀设备包括传送系统与蒸镀腔体，蒸镀腔体包括密封腔及位于密封腔内的固定装置与蒸镀源装置，固定装置包括旋转单元200与蒸镀单元100，蒸镀单元100包括至少两个固定位，蒸镀单元100转动连接旋转单元200，固定装置通过旋转单元200相对蒸镀源装置旋转。

本发明实施例提供的蒸镀方法的步骤包括：

s101、传送系统传输至少两个基板至蒸镀腔体，每个基板固定于一个固定位。

一种实施方式中，传送系统包括机械臂，机械臂的自由度高，能够灵活的移动基板和掩膜板。

结合图2，本实施例中，固定位包括第一固定位120和第二固定位140，传送系统传送第一基板12和第一掩膜板22至第一固定位120，传送第二基板14和第二掩膜板24至第二固定位140。

一种实施方式中，蒸镀腔体还包括夹钳，夹钳移动掩膜板至固定位并固定于固定位。

具体的，该步骤还包括如下子步骤：

s1011、机械臂移动第一掩膜板22和第二掩膜板24至蒸镀腔体；

s1012、第一夹钳32和第二夹钳34分别夹住第一掩膜板22和第二掩膜板24并将第一掩膜板22和第二掩膜板24分别放置在固定位的第一掩膜板固定位和第二掩膜板固定位；

s1013、使用固定针300固定第一掩膜板22和第二掩膜板24；

s1014、机械臂移动第一基板12和第二基板14至蒸镀腔体；

s1015、第一夹钳32和第二夹钳34分别夹住第一基板12和第二基板14并将第一基板12和第二基板14分别停留在与第一掩膜板22和第二掩膜板24对应的位置；

s1016、使用ccd相机对第一掩膜板22与第一基板12、第二掩膜板24与第二基板14进行对位，并通过第一夹钳32和第二夹钳34调整第一基板12和第二基板14的位置。

s102、贴合基板与对应的掩膜板。

一种实施方式中，第一固定位120与第二固定位140之间设有控制轴40与压板，控制轴40推动压板以使基板贴合掩膜板。具体的，压板包括第一压板42与第二压板44，第一压板42位于第一基板12背离第一掩膜板22的一侧，第二压板44位于第二基板14背离第二掩膜板24的一侧，控制轴40位于第一压板42与第二压板44之间，通过调节控制轴40的伸缩可以推动第一压板42推动第一基板12贴合第一掩膜板22、推动第二压板44推动第二基板14贴合第二掩膜板24。

s103、旋转单元200相对蒸镀源装置旋转，以使蒸镀源装置旋转蒸镀蒸镀源至面对蒸镀源装置的固定位的基板。

结合图3，以蒸镀源装置向基板输出蒸镀源的方向为第一方向，旋转单元200以平行于第一方向的第二转动轴心202旋转，以完成旋转蒸镀操作。本实施例中，蒸镀源装置先对第一基板12进行蒸镀。

s104、转动蒸镀单元100，切换面对蒸镀源装置的固定位，并旋转旋转单元200进行蒸镀。

结合图4，第一基板12蒸镀结束后，转动蒸镀单元100，将固定于第二固定位140的第二基板14面对蒸镀源装置进行蒸镀。本实施例中，蒸镀单元100以垂直于第一方向的第一转动轴心102转动180度后切换第一基板12至第二基板14。

s105、待全部基板蒸镀完成后，传送系统将基板移出蒸镀腔体。

具体的，第一夹钳32和第二夹钳34先将第一基板12和第二基板14移动至对位位置后，再通过机械臂将第一基板12和第二基板14移出蒸镀腔体。

至少两个基板同步传输到蒸镀腔体进行连续蒸镀，基板在蒸镀前同步进行对位、贴合等步骤，基板在蒸镀后同步进行分离、传输等步骤，节约了对位、贴合、分离、传输等步骤的时间，提高了蒸镀节拍，大幅减少持续输出的蒸镀源的闲置时间，提高蒸镀源使用率，降低生产材料成本，设备产出率高。

以上所揭露的仅为本发明几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。