搬送装置、搬送方法及蒸镀设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，尤其涉及一种搬送装置、搬送方法及蒸镀设备。
【背景技术】
[0002]目前，有机发光二极管(OLED)的主流制备工艺是蒸镀技术，蒸镀设备一般使用inline式(连续搬送式)和cluster式(八爪式)的构造，其中，cluster式的蒸镀设备一般使用机械手臂搬送玻璃基板进入各个腔体，待与mask(掩膜板)进行对位后，再进行蒸镀；inline式则是利用搬送装置固定基板，待与mask对位后，匀速经过各个填装有不同材料的加热源的上方，从而在基板上形成OLED器件。
[0003]相比cluster式的构造，使用inline式的蒸镀设备具有节省设备空间和减少tacttime(生产时间)的优势，但是在inline式设计中，如何承载和搬送基板，使其与mask对位，再进入蒸镀腔体，是一个难度较大的问题，由于大尺寸基板的重量和自身的bending量(形变量)等因素，一般采用直立式方式搬送，这势必需要线性加热源也是直立式，这增加了控制线性加热源保持蒸镀过程中有机材料膜厚均一性的难度，而且在采用直立式的搬送过程中，由于基板的镀膜面呈斜向上设置，使基板的镀膜面更容易沉积particle(微粒)，从而增加了particle导致的不良几率，降低了产品的良率。
[0004]为了避免上述问题，在inline式的设计中，大尺寸蒸镀设备也采用使基板的TFT面(即镀膜面)向下的传送方式，为了克服大尺寸基板的重量和自身的bending量等因素，一般采用静电式或者粘附式等方式将基板固定在搬送装置上，但是，静电式的固定方式容易对基板的TFT(薄膜晶体管)造成损伤，而对于粘附式，粘性物的粘性大小不易被控制，粘性过小容易导致基板掉落，粘性过大则导致后续的分离困难，并且粘性物在蒸镀受热时会发生粘性变化、粘性物老化等问题。
【发明内容】
[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本发明要解决的技术问题是:提供一种搬送装置、搬送方法及蒸镀设备，能够减小对所搬送基板造成的损伤，且便于基板的接取和分离。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种搬送装置，包括:
[0009]承载机构，用于承载基板；
[0010]固定机构，用于以机械方式将所述基板固定在所述承载机构上。
[0011]优选地，还包括升降机构，所述承载机构上设置有穿孔，所述升降机构通过穿过所述穿孔控制所述基板升降。
[0012]优选地，所述承载机构上均匀设置有多个所述穿孔。
[0013]优选地，所述升降机构包括与每一个所述穿孔一一对应的升降针。
[0014]优选地，还包括驱动所述升降机构升降的驱动器。
[0015]优选地，所述固定机构包括设置在所述承载机构边缘位置上的可滑动件，所述可滑动件上设置有槽结构，所述基板的边缘部分通过嵌入所述槽结构被固定。
[0016]优选地，所述固定机构包括两组可滑动件，每一组可滑动件包括两个相对设置的两个可滑动件。
[0017]优选地，所述可滑动件采用金属材料制成。
[0018]优选地，所述槽结构内设置有弹性润滑层。
[0019]优选地，所述可滑动件可拆卸的安装在所述承载机构上。
[0020]优选地，所述可滑动件的与其延伸方向垂直的横截面形状为凹字形或L字形。
[0021]优选地，所述可滑动件的与其延伸方向垂直的横截面形状为凹字形，所述承载机构用于承载所述基板的位置上设置有凸起，所述凸起位于所述穿孔之外的区域，所述凸起用于当所述基板放置在所述承载机构上时使所述基板的边缘部分悬空。
[0022]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种蒸镀设备，包括上述的搬送装置。
[0023 ]为解决上述技术问题，本发明还提供了一种搬送方法，包括:
[0024]将基板放置在承载机构上；
[0025]通过固定机构将所述基板以机械方式固定在所述承载机构上。
[0026]优选地，将基板放置在承载机构上包括:
[0027]控制升降机构穿过所述承载机构的穿孔，并升至预设位置；
[0028]将所述基板放置在所述升降机构上；
[0029]控制所述升降机构下降，使所述基板下降从而使所述基板放置在所述承载机构上。
[0030]优选地，通过固定机构将所述基板以机械方式固定在所述承载机构上之后还包括:
[0031 ]控制所述承载机构翻转，使所述基板的镀膜面朝下；
[0032]在对所述镀膜面蒸镀后通过控制所述承载机构使所述基板的镀膜面朝上，解除所述固定机构对所述基板的固定，并控制所述升降机构上升，从而将所述基板与所述承载机构分离。
[0033](三)有益效果
[0034]本发明提供的搬送装置，可以通过固定机构将基板以机械方式固定在承载机构上，相比现有技术中静电式和粘附式的固定方式，能够减小对基板造成的损伤，提高基板固定的可靠性，并且便于基板的接取和分离。
【附图说明】
[0035]图1是本发明实施方式提供的一种搬送装置的示意图；
[0036]图2是本发明实施方式提供的一种可滑动件的示意图；
[0037]图3是本发明实施方式提供的另一种可滑动件的示意图；
[0038]图4?9是本发明实施方式提供的搬送装置搬送基板的示意图。
【具体实施方式】
[0039]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0040]本发明实施方式提供了一种搬送装置，该搬送装置包括:
[0041 ]承载机构，用于承载基板；
[0042]固定机构，用于以机械方式将所述基板固定在所述承载机构上。
[0043]本发明实施方式提供的搬送装置，可以通过固定机构将基板以机械方式固定在承载机构上，相比现有技术中静电式和粘附式的固定方式，能够减小对基板造成的损伤，提高基板固定的可靠性，并且便于基板的接取和分离。
[0044]本发明中，固定机构以机械方式将基板固定，例如，该固定机构可以为卡扣、弹性夹等机械固定结构，通过该固定机构将基板紧压在承载机构上从而实现固定。
[0045]优选地，为了便于基板的接取和分离，上述搬送装置还包括升降机构，并在承载机构设置有穿孔，升降机构可以通过穿过穿孔控制所述基板升降，从而便于将基板放置在承载结构上以及将基板与承载机构分离。
[0046]本发明中，固定机构可以通过机械式的固定方式将基板固定在承载机构上，例如，可以在承载机构的边缘位置上设置可滑动件，可滑动件上设置有槽结构，通过使基板的边缘部分嵌入槽结构从而能够将基板固定在承载机构上。
[0047]参见图1，图1是本发明实施方式提供的一种搬送装置的示意图，该搬送装置包括承载机构、升降机构以及固定机构；
[0048]其中，承载机构100用于承载基板，其上均匀设置有多个所述穿孔110;
[0049]升降机构包括与每一个穿孔110—一对应的升降针(Pin)210，升降针210通过穿过穿孔110从而控制基板升降，从而能够基板放置在承载机构上或将基板与承载机构分离；
[0050]固定机构用于将基板固定在承载机构100上，该固定机构包括两组可滑动件，每一组可滑动件包括两个相对设置的两个可滑动件，其中一组包括可滑动件310和可滑动件330，另一组包括可滑动件320和可滑动件340，通过上述两组可滑动件能够将矩形状基板的各边缘均进行固定，由于基板的四周均被可滑动件固定，在后续进行翻转动作使基板的镀膜面朝下时，不会因为大尺寸基板的重量和自身的bending量等因素，导致基板脱落或者与mask对位异常