一种led发光器件及显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种LED发光器件及显示屏。
【背景技术】
[0002]随着传统的LED显示屏利润越来越低，竞争也越来越惨烈，小点间距显示屏的兴起逐渐引起了传统LED显示屏生产企业的重视。小点间距显示屏即是指像素点间距较小的显示屏。小点间距显示屏能够更容易实现无缝拼接，同时具有画面清晰、刷新率高、色彩逼真等优点，越来越受厂商的欢迎。
[0003]现有技术中，实现显示屏的小点间距的方式通常有两种，一是LED光源采用的是分立的TOP型或CHIP型SMD (Surface Mounted Devices，表面贴装器件)器件，此种方式灵活性较强，但受器件本身结构的影响，像素点间距通常只能做到1.9_，难以实现更小的点间距。另一种是采用COB的方式，将LED发光芯片通过SMT (Surface Mount Technology，表面贴装技术)方式直接绑定在做好的PCB板上，然后用胶水保护芯片和连接线，此种方式能够实现更小的点间距，然而，采用该种方式需要将LED发光芯片逐颗贴装到PCB板上，需要的SMT贴装次数较多，降低生产效率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED发光器件及显示屏，能够使得显示屏具有更小的点间距，且能够减少贴装次数，有利于提高生产效率。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种LED显示屏，包括PCB板和多个LED发光器件，所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路；所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元，所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面固定在所述PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端与所述驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
[0006]其中，所述至少两个LED像素单元中，相邻两个LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片之间的距离为0.6?1.5mm。
[0007]其中，相邻两个所述LED发光器件之间的距离为0.01?0.03mm。
[0008]其中，每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，每个所述LED像素单元包括三个不同颜色的LED发光芯片，所述贴装引脚的数量为八个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量至少为二，两个所述侧表面上分别设置有四个所述贴装引脚；其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至一侧表面上的同一个贴装引脚，所述其中两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同；另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一侧表面上的同一个贴装引脚，所述另外两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述另一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同。
[0009]其中，每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，所述贴装引脚的数量为十四个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量为四，其中两个侧表面上分别设有四个所述贴装引脚，另两个侧表面上分别设有三个所述贴装引脚；其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一个贴装引脚，另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一个贴装引脚，四个所述LED像素单元的LED发光芯片的负极引脚分别电连接至剩余的十二个贴装引脚。
[0010]其中，所述第一表面的宽度为2.2?2.4mm。
[0011 ] 其中，所述贴装引脚末端伸出所述侧表面且向所述第二表面弯曲。
[0012]其中，所述封装基体为比铝基板和陶瓷基板的热导系数高的铜基板。
[0013]其中，所述第一表面镀有一层光学发射膜。
[0014]为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种LED发光器件，所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元；所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面用于固定在驱动所述LED发光器件的PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近；所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端用于与所述PCB板的驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
[0015]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型的LED显示屏中，每个LED发光器件中安装有多个LED像素单元，且每个LED像素单元中有多个LED发光芯片，因此在将一个LED发光器件安装在PCB板上时只需一次贴装操作即可将多个LED发光芯片固定于PCB板上，大大减少了贴装次数，有利于提高生产效率；此外，多个LED发光芯片直接固定于封装基板上，以使得相邻两个LED像素单元接近，能够实现更小的像素点间距。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型LED显示屏一实施方式的结构示意图；
[0017]图2是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件一实施方式的平面结构示意图；
[0018]图3是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件一实施方式的立体结构示意图，其中图中示出的是LED发光器件的正面结构；
[0019]图4是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件一实施方式的立体结构示意图，其中图中示出的是LED发光器件的底面结构；
[0020]图5是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件的又一实施方式的平面结构示意图；
[0021]图6是图1所示的LED显示屏中，LED发光器件的又一实施方式的平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合附图和实施方式对本实用新型进行详细的说明。
[0023]参阅图1至图4，本实用新型LED显示屏一实施方式中，LED显示屏包括PCB板100和多个LED发光器件200。PCB板100上设有用于驱动多个LED发光器件200的驱动电路(图中未示)。
[0024]其中，本实施方式中，每个LED发光器件200包括封装基板21和四个LED像素单元22。如图2所示，四个LED像素单元22分别是LED像素单元22_1、22_2、22_3以及22_4，每个LED像素单元22包括三个不同颜色的LED发光芯片，分别是红色LED发光芯片R、绿色LED发光芯片G以及蓝色LED发光芯片B。
[0025]当然，本领