脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚B13。
[0041]另一列LED像素单元52-2、52-4的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一贴装引脚H24。而LED像素单元52-2的红色LED发光芯片R的负极引脚和LED像素单元52_4的红色LED发光芯片R的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚R24 ;LED像素单元52-2的绿色LED发光芯片G的负极引脚和LED像素单元52_4的绿色LED发光芯片G的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚G24 ;LED像素单元52-2的蓝色LED发光芯片B的负极引脚和LED像素单元52-4的蓝色LED发光芯片B的负极引脚电连接在一起，并电性连接至贴装引脚B24。
[0042]通过将同一列LED像素单元的同一颜色的负极引脚连接在一起，能够实现小点间距，减少贴装的次数，同时可以减少贴装引脚的数量。
[0043]其中，封装基板51的侧表面513的数量可以是二，也可以是四，对此不做限定。
[0044]参阅图6，在本实用新型LED显示屏的又一实施方式中，与图5所示的实施方式不同的不是，一行LED像素单元62-1、62-2的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一贴装引脚H12，另一行像素单元62-3、62-4的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一贴装引脚H34，而四个LED像素单元62的LED发光芯片的负极引脚的连接关系与图5的实施方式相同，在此不赘述。
[0045]通过本实施方式的LED显示屏，同样能够减少贴装引脚的数量。
[0046]当然，在本实用新型LED显示屏的其他实施方式中，每个LED发光器件的LED像素单元的数量还可以是两个、三个或更多个，本领域技术人员可以理解的是，当每个LED发光器件的LED像素单元的数量为两个或更多个时，LED像素单元的LED发光芯片的正负极引脚连接方式可以参考上述各实施方式的连接方式进行。
[0047]本实用新型还提供一种LED发光器件，所述LED发光器件为上述任一实施方式所述的LED发光器件。
[0048]以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED显示屏，其特征在于，包括PCB板和多个LED发光器件，所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路； 所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元，所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面固定在所述PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近； 所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端与所述驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于， 所述至少两个LED像素单元中，相邻两个LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片之间的距离为0.6?1.5mm。3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于， 相邻两个所述LED发光器件之间的距离为0.0l?0.03mm。4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于， 每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，每个所述LED像素单元包括三个不同颜色的LED发光芯片，所述贴装引脚的数量为八个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量至少为二，两个所述侧表面上分别设置有四个所述贴装引脚； 其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至一侧表面上的同一个贴装引脚，所述其中两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同；另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一侧表面上的同一个贴装引脚，所述另外两个相邻的LED像素单元的同一颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接至所述另一侧表面上的另一个贴装引脚，不同颜色的LED发光芯片的负极引脚电连接的贴装引脚不相同。5.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于， 每个所述LED发光器件中的所述LED像素单元的数量为四个，所述贴装引脚的数量为十四个，所述第一表面和所述第二表面呈方形，所述侧表面的数量为四，其中两个侧表面上分别设有四个所述贴装引脚，另两个侧表面上分别设有三个所述贴装引脚； 其中两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至同一个贴装引脚，另外两个相邻的LED像素单元的LED发光芯片的正极引脚均电连接至另一个贴装引脚，四个所述LED像素单元的LED发光芯片的负极引脚分别电连接至剩余的十二个贴装引脚。6.根据权利要求4或5所述的LED显示屏，其特征在于， 所述第一表面的宽度为2.2?2.4mm。7.根据权利要求4或5所述的LED显示屏，其特征在于， 所述贴装引脚末端伸出所述侧表面且向所述第二表面弯曲。8.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于， 所述封装基体为比铝基板和陶瓷基板的热导系数高的铜基板。9.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于， 所述第一表面镀有一层光学发射膜。10.一种LED发光器件，其特征在于，所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元； 所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，所述封装基板包括背对设置的第一表面、第二表面以及在所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，所述第二表面用于固定在驱动所述LED发光器件的PCB板上，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于所述第一表面上，以使得相邻两个所述LED像素单元接近； 所述侧表面设置有沿所述第一表面至所述第二表面方向延伸的多个贴装引脚，所述多个贴装引脚的前端分别与所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片的引脚电连接，所述多个贴装引脚的末端用于与所述PCB板的驱动电路电连接，以实现所述至少两个LED像素单元的驱动。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED发光器件及显示屏，所述显示屏包括PCB板和多个LED发光器件，所述PCB板上设有用于驱动所述多个LED发光器件的驱动电路，所述LED发光器件包括封装基板和至少两个LED像素单元，所述LED像素单元包括至少两个不同颜色的LED发光芯片，其中，所述至少两个LED像素单元的LED发光芯片直接固定于封装基板的第一表面上，以使得相邻两个LED像素单元接近，并且封装基板的侧表面上设置有用于连接LED发光芯片和驱动电路的贴装引脚，以实现LED像素单元的驱动。通过上述方式，本实用新型能够得显示屏具有更小的点间距，且能够减少贴装次数，有利于提高生产效率。
【IPC分类】H01L27/15
【公开号】CN204809226
【申请号】CN201520311703
【发明人】李漫铁, 谢玲, 屠孟龙
【申请人】深圳雷曼光电科技股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月14日