一种高散热性的印制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高散热性的印制电路板，包括电路板基体，所述电路板基体一面通过载板安装有发热源，所述电路板基体和载板的表面均设有高导热性阻焊油墨。该印制电路板将油墨内导热性能差的填料换成具有电气绝缘性的高导热性填料，提高了油墨阻焊剂的导热系数，因此提高了发热源在同一面的热量散发能力，减少了热量通过基材传递到另一面，明显提高了产品的散热性能。
【专利说明】一种高散热性的印制电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，具体是一种高散热性的印制电路板。
【背景技术】
[0002]电子产品散热一直是电子行业的热门研究，尤其是近年来LED行业兴起，电子产品的便携化和功能多样化，芯片的数量和数据处理量大幅度提高。
[0003]增加无电气功能的散热孔、厚铜、在PCB板发热源的另一面贴金属铝板，即常说的铝基板，发热源的热量通过载板和PCB板传递到铝板上，通过铝板的高导热性将热量散发出去，在热量到达铝板的过程中，需要经过载板和PCB上的阻焊剂和板材，导热性比较差。因此如果能提高在发热源的同一面热量散发能力，减少热量通过基材传递到另一面，将会明显提闻广品的散热性能。
[0004]在印制电路板表面，覆盖着一层阻焊剂，起到保护线路和防止焊接短路的作用。印制电路板加工过程中通过丝印或静电喷涂油墨，再经过预烘烤、紫外线曝光、显影和高温固化，从而将油墨固定在印制电路板表面，业界称之为阻焊剂。油墨的主要成分是主剂(乙烯基酯树脂、丙烯酸脂等)、引发剂(含有芳香族羰基化合物)、硬化剂(胺类化合物)、有机溶剂、填料，填料主要用硫酸钡、滑石等，这些组分的导热性能很差，完成后的阻焊剂导热系数在
0.2-0.3ff/m.K，使线路板的散热性能很差。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种高散热性的印制电路板，从提高阻焊剂的导热性能出发，将油墨内导热性能差的填料，更换为高导热的材料，提高阻焊剂的导热系数，从而提闻了印制电路板的散热性能。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]一种高散热性的印制电路板，包括电路板基体，所述电路板基体一面通过载板安装有发热源，所述电路板基体和载板的表面均设有高导热性阻焊油墨。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该印制电路板将油墨内导热性能差的填料换成具有电气绝缘性的高导热性填料，提高了油墨阻焊剂的导热系数，因此提高了发热源在同一面的热量散发能力，减少了热量通过基材传递到另一面，明显提高了产品的散热性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为高散热性的印制电路板的结构示意图；
[0010]图中:1-电路板基体、2-发热源、3-载板、4-高导热性阻焊油墨。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]请参阅图1，本实用新型实施例中，一种高散热性的印制电路板，包括电路板基体1，所述电路板基体I 一面通过载板3安装有发热源2，所述电路板基体I和载板3的表面均设有高导热性阻焊油墨4。
[0013]所述高导热性阻焊油墨4为当前业界应用的阻焊油墨的一种改进，将现有的任意一种阻焊油墨中的填料更换为具有电气绝缘性的高导热性填料，其它组分不变，高导热性阻焊油墨4的加工方法也与当前业界应用的阻焊油墨相同，故不详细阐述。所述高导热性填料为氮化铝(A1N)、氮化硼(BN)、氧化铝(A1203)、碳化硅(SiC)中的一种或两种及以上混合物；且高导热性填料占高导热性阻焊油墨4的总重量的40-60%。
[0014]本实用新型所应用的高导热性阻焊油墨4在印制电路板加工过程，也与当前业界的阻焊油墨加工过程一样，仍然通过丝印或静电喷涂油墨，再经过预烘烤、紫外线曝光、显影和高温固化后，将高导热性阻焊油墨4固定在电路板基体I和载板3的表面，加工过程的参数也与常规油墨一致，也不再详细阐述。
[0015]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0016]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【权利要求】
1.一种高散热性的印制电路板，包括电路板基体，所述电路板基体一面通过载板安装有发热源，其特征在于，所述电路板基体和载板的表面均设有高导热性阻焊油墨。
【文档编号】H05K1/02GK203934100SQ201420338905
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】张学东, 李国有, 邱彦佳, 陈华丽 申请人:汕头超声印制板（二厂）有限公司, 汕头超声印制板公司