技术总结
本发明公开了一种多层陶瓷基板双面复杂腔体的成型方法，双面复杂腔体的成型方法包括将多个上层陶瓷基板或下层陶瓷基板分别固定，并在其底部依次设置隔离层和硬质背板层，在其上部铺设隔离层和软质填充层；然后预层压获得陶瓷基板预压件；将上层陶瓷基板预压件和下层陶瓷基板预压件叠合，经过终层压后取出硬质填充块。本发明将陶瓷基板划分为两个含有单面腔体的子模块后，分别对上层陶瓷基板和下层陶瓷基板进行层压处理，处理后再叠合层压得到双面腔体，能够使底面腔体的内部更加平整，基板整体不会出现弯曲，大大提高了产品的集成度和精度，更能够便于组装。
技术研发人员：杨沉
受保护的技术使用者：绵阳市京果电子科技有限公司
文档号码：201710465067
技术研发日：2017.06.19
技术公布日：2017.09.29