体。在此，从提高基材与底涂剂层的密合性的观点考虑，可以预先 对基材表面实施电晕处理等任意适当的表面处理。涂布手段没有特别限定，可以应用接触 涂布机、凹版涂布机、棒涂机、喷涂机等任意适当的手段。接着，准备剥离内衬，在剥离内衬 的单面叠层粘接剂层，在该粘接剂层上叠层支承体而得到叠层片材。或者，在支承体的底涂 剂层面上叠层粘接剂层，在该粘接剂层上叠层剥离内衬而得到叠层片材。支承体与粘接剂 层的叠层的方法没有特别限定。作为具体例，可以举出涂布、粘贴、融合、熔接等。优选采用 下述方法：制备含有粘接剂、有机溶剂、任选的药物等的粘接剂层形成用的组合物，将其涂 布在剥离内衬或支承体上，之后将有机溶剂干燥、除去。将所得到的叠层片材切断为规定的 形状，得到贴附剂或贴附制剂。可以根据期望用任意适当的包装容器包装贴附剂或贴附制 剂。作为包装容器，通常可以使用由树脂膜、金属箔以及它们的叠层膜制作的袋等。
[0074] 实施例
[0075] 下面，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不限定于此。
[0076] 〈〈平均粒径的测定》
[0077] 使用激光衍射式粒径分布测定装置（岛津制作所制），以体积换算测定底涂剂中 的平均粒径。
[0078] 〈〈孔容的测定》
[0079] 孔容使用利用气体吸附法的细孔分布测定装置，通过氮吸附法进行测定。
[0080] [实施例1]
[0081] (1)在具备冷却管、氮气导入管、温度计、滴液漏斗和搅拌器的反应容器中加入作 为单体的丙烯酸-2-乙基己酯43重量份、丙烯酸丁酯43重量份、双丙酮丙烯酰胺14重量 份，在乙酸乙酯中搅拌。相对于上述单体，加入0.2重量份作为聚合引发剂的2,2'-偶氮 二异丁腈。通过调节搅拌速度、调节外浴温度、滴加作为稀释溶剂的乙酸乙酯等，控制内容 物的温度使其保持在40°C，在氮气流中进行90分钟聚合，接着，以60°C保持6小时，再以 80°C保持18小时。通过该溶液聚合得到丙烯酸系共聚物（A)的溶液。
[0082] (2)将丙烯酸系聚合物溶液㈧用乙酸乙酯稀释，制成含有丙烯酸系粘接剂的粘 接剂层形成用的组合物，将其涂布在剥离内衬（对表面实施了剥离处理的聚酯膜）上并进 行干燥，使得干燥后的厚度为40 μ m，形成粘接剂层。
[0083] 另一方面，将乙烯/乙烯醇共聚树脂（EVOH树脂）（制品名"E105"、Kuraray公司 制）和二氧化硅颗粒（商品名"SYL0ID72FP"、W. R. Grace公司制）以1:1的配合比（重量 标准）分别溶解和分散到正丙醇与水的混合溶剂（正丙醇/水=8/2(体积标准））中，得 到底涂剂。将所得到的底涂剂涂布在基材（20 μm厚的EVOH膜（制品名"EF-E"、Kuraray 公司制））的单面上并进行干燥，使得干燥后的涂膜（底涂剂层）的单位面积重量为〇.6g/ m2,形成底涂剂层，由此，得到支承体。在所得到的支承体的底涂剂层表面转印上述粘接剂 层，得到贴附剂1。[实施例2~10]
[0084] 使用不同种类的二氧化娃颗粒，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂2~10。
[0085] [比较例1]
[0086] 使用不同种类的二氧化硅颗粒，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C1。
[0087] [比较例2]
[0088] 在不添加二氧化硅颗粒的情况下制备底涂剂，除此以外，与实施例1同样地得到 贴附剂C2。
[0089] [比较例3]
[0090] 在实施例1中使用的含有丙烯酸系粘接剂的粘接剂层形成用的组合物中，相对于 其固体成分90重量份添加二氧化硅颗粒（商品名"SYL0ID72FP"、W. R. Grace公司制）10重 量份并混合，得到含有二氧化硅颗粒的粘接剂层形成用的组合物。使用该组合物形成粘接 剂层，并在不添加二氧化硅颗粒的情况下制备底涂剂，除此以外，与实施例1同样地得到贴 附剂C3。
[0091] [比较例4]
[0092] 以相对于EVOH树脂100重量份为5重量份的配合比添加二氧化硅颗粒（商品名 "AER0SIL200"、NIPPON AER0SIL公司制），制备底涂剂，并将底涂剂层的单位面积重量设为 〇.3g/m2,除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C4。
[0093] [比较例5]
[0094] 使用氯化钠（和光纯药工业株式会社制）（获得后调节粒径）代替二氧化硅颗粒、 并将底涂剂层的单位面积重量设为〇.3g/m 2,除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C5。
[0095] 关于上述贴附剂1~10、C1~C5,将各贴附剂贴附到用Celgard (Hoechst公司制） 覆盖的SUS板上，之后利用Tensilon拉伸试验机沿180度方向以IOOmm/分钟的速度剥离， 以下述标准评价此时的破坏模式。将结果示于表1。
[0096] [评价标准]
[0097] 〇：销固未破坏
[0098] Λ :销固部分破坏
[0099] X :销固破坏
[0100] 表 1
【主权项】
1. 一种支承体，其为贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含塑料膜的基材和叠层于 该基材上的底涂剂层，所述支承体的特征在于： 该底涂层含有平均粒径为1 y m~15 y m的多孔无机颗粒。
2. 根据权利要求1所述的支承体，其特征在于： 所述多孔无机颗粒的孔容为0. 5ml/g~2. 5ml/g。
3. 根据权利要求1所述的支承体，其特征在于： 所述底涂剂层的单位面积重量为0.1 g/m2~lOg/m2。
4. 根据权利要求1所述的支承体，其特征在于： 所述多孔无机颗粒为多孔二氧化娃颗粒。
5. 根据权利要求1所述的支承体，其特征在于： 所述基材包含聚締姪系树脂膜。
6. 根据权利要求1所述的支承体，其特征在于： 所述底涂剂层还含有粘合剂树脂。
7. -种贴附剂，其特征在于： 具备权利要求1所述的支承体、和W与该底涂剂层邻接的方式配置于该支承体的单面 的粘接剂层。
8. -种贴附制剂，其特征在于： 在权利要求7所述的贴附剂中，粘接剂层还含有药物。
【专利摘要】本发明提供一种贴附剂或贴附制剂，能够提高粘接剂层对于支承体的锚固性而不会对粘贴性、粘接性、凝聚力等粘接物性造成不良影响。本发明的支承体是贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含塑料膜的基材和叠层于该基材上的底涂剂层，该底涂层含有平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒。另外，本发明的贴附剂或贴附制剂具备该支承体、和在该支承体的单面以与该底涂剂层邻接的方式配置的粘接剂层。
【IPC分类】A61K47-02, A61K9-70, A61K47-32
【公开号】CN104661657
【申请号】CN201380049046
【发明人】漆原直子, 雨山智
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年9月20日
【公告号】CA2883123A1, EP2898879A1, US20150238436, WO2014046243A1