一种固定方法和蒸镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种固定方法和蒸镀方法。
【背景技术】
[0002]在有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，简称0LED)显示产品制作领域，采用蒸镀的方法制作OLED产品是相对比较成熟的一种方法。
[0003]在使用蒸镀方法制作OLED显示产品时，需要将待处理基板固定在承载基台的下方。具体地，该待处理基板包括一衬底基板，该衬底基板的正面用于形成显示器件(包括:0LED、薄膜晶体管等)，在固定过程中，通过双面胶带将该衬底基板的背面与承载基台的正面固定。在待处理基板与承载基台固定后，再在待处理基板远离承载基台一侧设置一金属掩膜版，然后可在衬底基板的正面蒸镀电致发光材料。
[0004]然而，在实际蒸镀过程中，随着工艺时间变长，双面胶的粘附力下降，从而导致待处理基板与承载基台分离，进而发生待处理基板掉落、破裂等问题。与此同时，双面胶为易耗品，则需要经常进行更换，不利于持续生产。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种固定方法和蒸镀方法，可在蒸镀过程中有效地使得待处理基板与承载基台进行固定。
[0006]为实现上述目的，本发明提供了一种固定方法，用于在蒸镀过程中将待处理基板固定在承载基台的下方，所述待处理基板包括:衬底基板，所述衬底基板的正面用于形成显示器件，所述衬底基板的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台的背面对应所述铁磁性材料的位置设置有磁力装置；
[0007]所述固定方法包括:
[0008]所述磁力装置产生磁场，以供所述铁磁性材料在所述磁力装置产生的磁场作用下与所述磁力装置之间产生吸引力，所述承载基台的正面与所述衬底基板的背面吸附固定。
[0009]可选地，所述铁磁性材料位于所述衬底基板的背面，且构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域内；
[0010]所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应。
[0011]可选地，所述铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
[0012]可选地，所述铁磁性图形的形状为矩形。
[0013]可选地，所述铁磁性图形与所述像素区域一一对应，所述铁磁性图形位于对应的所述像素区域的中间位置。
[0014]可选地，全部所述铁磁性图形电连接。
[0015]可选地，所述待处理基板还包括:设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底，所述柔性衬底中混合有粉状的铁磁性材料；
[0016]所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，所述第一磁力结构与所述待处理基板的像素区域对应设置。
[0017]可选地，所述柔性衬底的材料包括:聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
[0018]可选地，所述待处理基板还包括:设置于所述显示器件与所述衬底基板之间的柔性衬底；
[0019]所述铁磁性材料位于所述柔性衬底上远离所述衬底基板的一侧，所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的像素区域；
[0020]所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应。
[0021]可选地，所述柔性衬底的材料包括:聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜。
[0022]可选地，所述铁磁性图形的厚度为5nm?1mm。
[0023]可选地，所述承载基台的背面对应所述待处理基板的非像素区域设置有若干个第二磁力结构；
[0024]所述固定方法还包括:
[0025]所述第二磁力结构产生磁场，以供蒸镀过程中所使用的掩膜版在所述第二磁力结构产生的磁场作用下与对应的所述第二磁力结构之间产生吸引力。
[0026]可选地，所述显示器件包括:薄膜晶体管和形成于所述薄膜晶体管上且远离所述衬底基板的一侧的绝缘层，所述铁磁性材料位于所述绝缘层上且远离所述衬底基板的一侧；
[0027]所述铁磁性材料构成若干个铁磁性图形，所述铁磁性图形位于所述待处理基板的非像素区域；
[0028]所述磁力装置包括若干个第一磁力结构，每个所述第一磁力结构与至少一个所述铁磁性图形对应。
[0029]可选地，所述铁磁性图形的厚度大于或等于5nm。
[0030]可选地，所述铁磁性图形的宽度小于在蒸镀过程中所使用的掩膜版的线宽。
[0031 ] 可选地，所述铁磁性材料为铁、钴、镍中的至少一种。
[0032]可选地，所述磁力装置为电磁铁。
[0033]为实现上述目的，本发明提供了一种蒸镀方法，包括:
[0034]采用上述的固定方法将所述承载基台的正面与所述衬底基板的背面固定。
[0035]本发明具有以下有益效果:
[0036]本发明提供了一种固定方法和蒸镀方法，其中，该固定方法用于在蒸镀过程中将待处理基板与承载基台固定，待处理基板包括:衬底基板，该衬底基板的正面用于形成显示器件，衬底基板的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，该固定方法包括:磁力装置产生磁场，以供铁磁性材料在磁力装置产生的磁场作用下与磁力装置之间产生吸引力，承载基台的正面与衬底基板的背面吸附固定。在本发明中，通过磁力装置产生磁场，以使得磁力装置与铁磁性材料之间产生吸引力，从而将待处理基板固定在承载基台的下方。由于磁力装置与铁磁性材料之间的吸引力不会随着工艺时间变长而减弱，因此可有效的避免待处理基板在蒸镀过程中发生掉落、破裂等问题。
【附图说明】
[0037]图1为本发明实施例一提供的一种固定方法的流程图；
[0038]图2为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第一种固定方案的示意图；
[0039]图3为图2中待处理基板的结构不意图；
[0040]图4为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第二种固定方案的示意图；
[0041]图5为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第三种固定方案的示意图；
[0042]图6为本发明实施例一中待处理基板与承载基台的第四种固定方案的示意图；
[0043]图7为图6中第一磁力结构、铁磁性图像和掩膜版的关系示意图。
【具体实施方式】
[0044]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种固定方法和蒸镀方法进行详细描述。
[0045]实施例一
[0046]图1为本发明实施例一提供的一种固定方法的流程图，如图1所示，该固定方法用于在蒸镀过程中将待处理基板固定在承载基台的下方，其中，待处理基板包括:衬底基板1，该衬底基板I的正面用于形成显示器件(未示出)，衬底基板I的正面或背面形成有铁磁性材料，承载基台2的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，该固定方法包括:
[0047]步骤101:磁力装置产生磁场，以供铁磁性材料在磁力装置产生的磁场作用下与磁力装置之间产生吸引力，承载基台2的正面与衬底基板I的背面吸附固定。
[0048]在本实施例中，通过在衬底基板I的正面或背面预先设置铁磁性材料，然后在承载基台2的背面对应铁磁性材料的位置设置有磁力装置，磁力装置产生磁场，以使得磁力装置与铁磁性材料之间产生吸引力，从而将待处理基板固定在承载基台2的下方。由于磁力装置与铁磁性材料之间的吸引力不会随着工艺时间变长而减弱，因此可有效的避免待处理基板在蒸镀过程中发生掉落、破裂等问题。