一种蒸镀方法

文档序号:9364186阅读:485来源:国知局
一种蒸镀方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及蒸镀技术领域,尤其涉及一种蒸镀方法。
【背景技术】
[0002]蒸镀工艺是指:在真空环境中,将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华,并使之镀到基板上的过程,也称为真空蒸镀或真空镀膜。
[0003]—般情况下,在进行蒸镀有机材料的时候,需要在有机材料与基板之间使用高精度金属掩膜板进行阻隔,从而蒸镀形成图案化的膜层。以显示技术领域中蒸镀膜层为例,高精度金属掩膜板主要用于保证蒸镀位置的精确,确定蒸镀形成的图案的精细程度,以及确定蒸镀形成的像素个数。可见,蒸镀过程中使用的高精度金属掩膜板的具体参数决定了生产出来的产品的良率。
[0004]但是,为了得到高分辨率的基板,一味通过改变高精度金属掩膜板的掩膜精度的方式是不可取的。如图1所示,由于高精度金属掩膜板A的尺寸是固定的,其中的掩膜缝隙11的最小值也相对固定,这是因为蒸镀工艺过程中对蒸镀精度的要求很高,缝隙太小则无法实现正常的蒸镀工艺。而且,现在使用的高精度金属掩膜板A均是采用多个高精度金属掩膜条12组合而成,因而,在蒸镀过程中相邻两个高精度金属掩膜条12很容易被用于蒸镀的有机材料粘合在一起,形成粘条现象。若为了实现更高的分辨率而使用掩膜精度(掩膜板中对应像素单元的开口区域的横向、纵向个数)更高的金属掩膜板,则会造成蒸镀形成的阵列像素的均一性不好,甚至出现混色的现象。因此,现有的高精度金属掩膜板的最大掩膜精度是相对固定的,然而这种固定的掩膜精度又会导致在每个基板上所能蒸镀形成的像素个数受到限制,进而影响产品分辨率的提升。

【发明内容】

[0005]本发明实施例提供一种蒸镀方法,用以解决现有技术中存在的由于高精度金属掩膜板的掩膜精度的限制而无法通过蒸镀工艺有效形成高分辨率基板的问题。
[0006]本发明实施例采用以下技术方案:
[0007]一种蒸镀方法,所述方法包括:
[0008]提供一柔性基板;
[0009]对所述柔性基板进行拉伸,以使得拉伸后的蒸镀尺寸大于所述柔性基板的原始尺寸;
[0010]在所述拉伸后的柔性基板的蒸镀面设置一与蒸镀尺寸匹配的掩膜板,其中,所述掩膜板的掩膜精度不小于所述柔性基板在原始尺寸时对应的掩膜板的最大掩膜精度;
[0011]利用所述掩膜板,在所述拉伸后的柔性基板上蒸镀形成图案化的膜层。
[0012]优选地,对所述柔性基板进行拉伸,具体包括:
[0013]在所述柔性基板的边缘区域均匀设置多个夹具,控制每个夹具以相同的拉力拉伸所述柔性基板。
[0014]优选地,所述拉伸后的柔性基板的蒸镀尺寸为预设蒸镀尺寸,其中,所述预设蒸镀尺寸小于所述柔性基板的最大拉伸尺寸。
[0015]优选地,所述拉伸后的柔性基板的蒸镀尺寸为所述柔性基板的最大拉伸尺寸。
[0016]优选地,所述方法还包括:
[0017]在所述蒸镀有图案化的膜层的柔性基板恢复原始尺寸后,根据检测到的蒸镀形成的图案化的膜层的尺寸参数,对蒸镀源的蒸镀速率以及蒸镀次数进行调试。
[0018]优选地,所述掩膜板为金属掩膜板。
[0019]在本发明实施例中,通过对柔性基板进行拉伸以增大柔性基板的蒸镀尺寸,并为拉伸后的柔性基板匹配相同尺寸的掩膜板进行蒸镀,在柔性基板恢复原始尺寸后,得到较高分辨率的基板,且该柔性基板的分辨率高于该柔性基板的原始尺寸对应的掩膜板的最大掩膜精度得到的分辨率。由于匹配的掩膜板的面积尺寸变大,因此,对应的最大掩膜精度相应变大,蒸镀形成的像素单元的个数增多;同时,由于掩膜板的面积尺寸变大,掩膜缝隙会相应变大,从而,避免了粘条现象;而且,保证了蒸镀精度需求,避免蒸镀均一性较差而导致的混色现象。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有的尚精度金属掩I旲板的结构不意图;
[0022]图2为本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程示意图;
[0023]图3 (a)-3(d)为本发明实施例提供的蒸镀方法的工艺流程原理图;
[0024]图4为尺寸为nl Xml的掩膜板B的简单示意图;
[0025]图5为设置有夹具的柔性基板的简单示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
[0027]下面通过具体的实施例对本发明所涉及的技术方案进行详细描述,本发明包括但并不限于以下实施例。
[0028]如图2所示,为本发明实施例提供的一种蒸镀方法的流程示意图,该方法主要包括以下步骤:
[0029]步骤21:提供一柔性基板。
[0030]如图3 (a)所示,提供一矩形柔性基板31,假设其尺寸大小为η I X ml。一般情况下,每个尺寸的基板都对应有相同尺寸的掩膜板,且掩膜板能够保证有效良率的最大掩膜精度也是一定的,其中,针对同一尺寸的掩膜板,掩膜图案越小,表明掩膜精度越高,掩膜图案越大,则掩膜精度越低。另外,在本发明实施例中,为了便于表述,针对不同尺寸的掩膜板,掩膜图案的个数(尤其指对应的像素单元的横、纵排布个数)越大,掩膜精度越高,反之,掩膜精度越低。
[0031]相应地,如图4所示的尺寸为nl Xml的掩膜板B,此时所示的是最大掩膜精度,例如图4中所示的4X4的像素单元,但是,本发明实施例中,若希望该尺寸nlXml的柔性基板蒸镀形成大于4X4的像素单元阵列,该尺寸的掩膜板的最大掩膜精度就无法满足这一需求,而通过提高该掩膜板的掩膜精度的方式,虽然能够提高分辨率,但是无法保证蒸镀形成的像素单元在基板上的良率。
[0032]步骤22:对柔性基板进行拉伸,以使得拉伸后的蒸镀尺寸大于柔性基板的原始尺寸。
[0033]鉴于上述问题的存在,考虑到柔性基板具有可伸缩性,因此,可对柔性基板进行拉伸,实际中存在多种拉伸方法。在本发明实施例中,可在柔性基板的边缘区域均匀设置多个夹具(每个夹具所夹设的位置为基板设定的边框区域,夹具只能在该边框区域中移动,不能超过该边框区域,否则会
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