专利名称：一种半导体元件的引线框架支架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种半导体元件的引线框架支架。
背景技术：
伴随电子市场的发展，半导体元器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，然而体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展， 因此半导体器件封装技术的重要性已经受到了生产企业的关注。为了满足市场发展的需求，引线框架在结构以及在功能方面也需要不断的创新。
发明内容
本发明的目的是提供了一种半导体元件的引线框架支架，其结构简单，可节省加工成本。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种半导体元件的引线框架支架，该引线框架支架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架支架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间水平设置有若干支架单元。其中，所述的上边缘的表面在各个相邻的支架单元中间线处设置有若干剪拆孔。其中，所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚设置为“凹”型，所述的第一极端支架接脚向外延伸Imm 1. 2mm，所述的第二极端支架接脚中间留有缝隙，所述的缝隙宽度为0. gmm 1mm。本发明的有益效果是结构简单，可节省加工成本。
附图1是本发明一种半导体元件的引线框架支架的结构示意图。附图中1-上边缘；2-下边缘；3-支架单元；31-第一极端支架接脚；32-第二极端支架接脚；4-剪拆孔。
具体实施例方式下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述请参见附图1所示，本发明的一种半导体元件的引线框架支架，该引线框架支架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，引线框架支架包括上边缘1、下边缘2和支架单元3，在上边缘1和下边缘2之间水平设置有若干支架单元3。其中，上边缘1的表面在各个相邻的支架单元3中间线处设置有若干剪拆孔4。其中，支架单元3包括第一极端支架接脚31和第二极端支架接脚32，第一极端支架接脚31和第二极端支架接脚32呈条状片体，第一极端支架接脚31和第二极端支架接脚32设置为“凹”型，第一极端支架接脚31向外延伸Imm 1.2mm，第二极端支架接脚32中间留有缝隙，缝隙宽度为0. 8mm 1mm。本发明的有益效果是结构简单，可节省加工成本。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
权利要求
1.一种半导体元件的引线框架支架，其特征在于该引线框架支架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架支架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间水平设置有若干支架单元。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件的引线框架支架，其特征在于所述的上边缘的表面在各个相邻的支架单元中间线处设置有若干剪拆孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件的引线框架支架，其特征在于所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚设置为“凹”型，所述的第一极端支架接脚向外延伸Imm 1. 2mm，所述的第二极端支架接脚中间留有缝隙，所述的缝隙宽度为0. 8mm 1mm。
全文摘要
本发明涉及一种半导体元件的引线框架支架，该引线框架支架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架支架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间水平设置有若干支架单元。所述的上边缘的表面在各个相邻的支架单元中间线处设置有若干剪拆孔。所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚设置为“凹”型。本发明具有结构简单，可节省加工成本的有益效果。
文档编号H01L23/495GK102368487SQ201110331880
公开日2012年3月7日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者张轩 申请人:张轩