[0076] 本发明的元件的制造方法，在一个或多个实施方式中，还包括将所形成的显示器 用元件、光学用元件、照明用元件或传感器元件从支撑材料剥离的工序。
[0077][叠层复合材料]
[0078] 在本发明中，"叠层复合材料"是指将支撑材料和聚酰胺树脂层叠层而成的复合材 料。所谓将支撑材料和聚酰胺树脂层叠层，在未被限定的一个或多个实施方式中，是指将支 撑材料和聚酰胺树脂层直接叠层，或者，在未被限定的一个或多个实施方式中，是指将支撑 材料和聚酰胺树脂层隔着一个层或多个层叠层。
[0079] 叠层复合材料，在未被限定的一个或多个实施方式中，能够用于图1所代表的显 示器元件用元件、光学用、照明用元件或传感器元件的制造方法，另外，在未被限定的一个 或多个实施方式中，能够用作利用图1的制造方法的工序B得到的叠层复合材料。因此，本 发明在其它方式中，涉及在玻璃板的一个面上叠层有聚酰胺树脂层的叠层复合材料，上述 聚酰胺树脂层的聚酰胺树脂通过本发明的制造方法而形成。
[0080] 本发明的叠层复合材料，在一个或多个实施方式中，为用于显示器用元件、光学用 元件、照明用元件或传感器元件的制造方法的叠层复合材料，上述制造方法包括在聚酰胺 树脂层的与玻璃板相对的面的相反面上形成显示器用元件、光学用元件、照明用元件或传 感器元件的步骤。
[0081 ] 本发明的叠层复合材料，在一个或多个实施方式中，除聚酰胺树脂层以外，还可以 含有有机树脂层和/或无机层。作为有机树脂层，在未被限定的一个或多个实施方式中，可 以举出平坦化涂层等。另外，作为无机层，在未被限定的一个或多个实施方式中，可以举出 抑制水、氧的透过的阻气层，抑制向TFT元件的离子迀移的缓冲涂层等。
[0082] [聚酰胺树脂层的厚度]
[0083] 本发明的叠层复合材料中的聚酰胺树脂层的厚度，从将膜用于显示器用元件、光 学用元件、照明用元件或传感器元件的观点、以及抑制树脂层的裂纹发生的观点出发，在一 个或多个实施方式中，可以列举500μπι以下、200μπι以下、或者100μπι以下。另外，聚酰胺 树脂层的厚度，在未被限定的一个或多个实施方式中，可以列举例如1μπι以上、2μπι以上、 或者3μπι以上。
[0084] [聚酰胺树脂层的透过率]
[0085] 本发明的叠层复合材料中的聚酰胺树脂层的总光线透过率，从叠层复合材料优选 被用于显示器用元件、光学用元件、照明用元件或传感器元件的制造的观点出发，在一个或 多个实施方式中，可以列举70%以上、75%以上、或者80%以上。
[0086] [支撑材料]
[0087] 本发明的叠层复合材料中的支撑材料的材质，从将膜用于显示器用元件、光学用 元件、照明用元件或传感器元件的观点出发，在一个或多个实施方式中，可以列举玻璃、钠 钙玻璃、无碱玻璃、硅片等。本发明的叠层复合材料中的支撑材料的厚度，从将膜用于显示 器用元件、光学用元件、照明用元件或传感器元件的观点出发，在一个或多个实施方式中， 可以列举0. 3mm以上、0. 4mm以上、或者0. 5mm以上。另外，支撑材料的厚度，在一个或多个 实施方式中，可以列举例如3mm以下、或者1mm以下。
[0088] [叠层复合材料的制造方法]
[0089] 本发明的叠层复合材料，在未被限定的一个或多个实施方式中，能够通过将本发 明的聚酰胺溶液涂布于玻璃板、进行干燥、根据需要使之固化而制造。因此，本发明在一个 或多个实施方式中，涉及包括下述工序的叠层复合材料的制造方法。
[0090] i)将通过本发明的制造方法制得的聚酰胺溶液涂布于支撑材料的工序；
[0091] ii)在工序i)后，将被铸塑后的聚酰胺溶液加热，形成聚酰胺膜的工序。
[0092] 因此，本发明的元件的制造方法，在一个或多个实施方式中，为包括在本发明的叠 层复合材料的聚酰胺树脂层的与玻璃板相对的面的相反面上形成显示器用元件、光学用元 件、照明用元件或传感器元件的工序的制造方法。该制造方法，在一个或多个实施方式中， 还包括将所形成的显示器用元件、光学用元件、照明用元件或传感器元件从玻璃板剥离的 工序。
[0093] [显示器用元件、光学用元件或照明用元件]
[0094] 在本发明中，所谓"显示器用元件、光学用元件或照明用元件"是指构成显示体 (显示装置）、光学装置或照明装置的元件，是指例如有机EL元件、液晶元件、有机EL照明 等。另外，还包括构成这些的一部分的薄膜晶体管（TFT)元件、滤色器元件等。本发明的显 示器用元件、光学用元件或照明用元件，在一个或多个实施方式中，包括使用本发明的聚合 物溶液制得的元件、和/或、使用本发明的叠层复合材料制得的元件、和/或、通过本发明的 元件的制造方法制得的元件。
[0095] <有机EL元件的未被限定的一个实施方式>
[0096] 以下使用【附图说明】作为本发明的显示器用元件的一个实施方式的有机EL元件的 一个实施方式。
[0097] 图2是表示一个实施方式的有机EL元件1的截面示意图。有机EL元件1具有在 基板A上形成的薄膜晶体管B和有机EL层C。此外，有机EL元件1整体被封装部件400覆 盖。有机EL元件1也可以从支撑材料500剥离，也可以包括支撑材料500。以下，对各结构 进行详细说明。
[0098] 1.基板A
[0099] 基板A具有透明树脂基板100和在透明树脂基板100的上表面形成的阻气层101。 在此，透明树脂基板100为由本发明的聚酰胺溶液制作的膜。此外，对透明树脂基板100也 可以利用热进行退火处理。由此，具有能够去除翘曲或者能够强化相对于环境变化的尺寸 稳定化等的效果。
[0100] 阻气层101为由SiOx、SiNx等形成的薄膜，通过溅射法、CVD法、真空蒸镀法等的 真空成膜法形成。作为阻气层101的厚度，通常为l〇nm~100nm左右，但是，并不限定于该 厚度。在此，阻气层101可以形成于与图2的阻气层101相对的透明树脂基板100的面，也 可以形成于透明树脂基板100的两面。
[0101] 2.薄膜晶体管
[0102] 薄膜晶体管B具有栅电极200、栅极绝缘膜201、源电极202、活性层203和漏电极 204。薄膜晶体管B形成于阻气层101上。
[0103] 栅电极200、源电极202以及漏电极204为由氧化铟锡（ΙΤ0)、氧化铟锌（ΙΖ0)、氧 化锌（ZnO)等形成的透明薄膜。作为形成透明薄膜的方法，可以列举溅射法、真空蒸镀法、 离子镀法等。这些电极的膜厚通常为50nm~200nm左右，但是，并不限定于该厚度。
[0104] 栅极绝缘膜201为由Si02、A1203等形成的透明绝缘薄膜，由溅射法、CVD法、真空 蒸镀法、离子镀法等形成。栅极绝缘膜201的膜厚通常为10nm~1μπι左右，但是并不限定 于该厚度。
[0105] 活性层203例如为单晶硅、低温多晶硅、非晶硅、氧化物半导体等，适时使用最佳 的物质。活性层由溅射法等形成。
[0106] 3.有机EL层
[0107] 有机EL层C具有导电性的连接部300、绝缘性的平坦化层301、作为有机EL元件1 的阳极的下部电极302、空穴输送层303、发光层304、电子输送层305、以及作为有机EL元 件1的阴极的上部电极306。有机EL层C至少形成于阻气层101上或薄膜晶体管Β上，下 部电极302与薄膜晶体管Β的漏电极204通过连接部300电连接。此外，代替此，也可以为 下部电极302与薄膜晶体管B的源电极202通过连接部300连接。
[0108] 下部电极302为有机EL元件1的阳极，为氧化铟锡（ΙΤ0)、氧化铟锌（ΙΖ0)、氧化 锌（ZnO)等的透明薄膜。此外，由于能够获得高透明性、高导电性等，优选ΙΤ0。
[0109] 作为空穴输送层303、发光层304、电子输送层305,能够直接使用以往公知的有机 EL元件用材料。
[0110] 上部电极306,例如由将氟化锂（LiF)与铝（A1)分别成膜成5nm~20nm、50nm~ 200nm的膜厚的膜而形成。作为形成膜的方法，例如可以列举真空蒸镀法。
[0111] 另外，在制造底部发光（bottomemission)型的有机EL元件时，有机EL元件1的 上部电极306也可以为光反射性的电极。由此，在有机EL元件1产生、进入与显示侧反向 的上部侧的光，通过上部电极306向显示侧方向反射。因此，由于反射光也被用于显示，因 此能够提尚有机EL兀件的发光的利用效率。
[0112] <有机EL元件的制作方法的未被限定的一个实施方式>
[0113] 接着，以下利用附图对作为本发明的显示器用元件的制造方法的一个实施方式的 有机EL元件的制造方法的一个实施方式进行说明。
[0114]图2的有机EL元件1的制造方法包括固定工序、阻气层制作工序、薄膜晶体管制 作工序、有机EL层制作工序、封装工序以及剥离工序。以下，对各工序进行详细说明。
[0115] 1.固定工序
[0116] 在固定工序中，透明树脂基板100被固定于支撑材料500上。固定的方法没有特别 的限定，可以举出在支撑材料500与透明树脂基板100之间涂布粘合剂的方法、使透明树脂 基板100的一部分熔接于支撑材料500的方法等。另外，作为支撑的材料，例如使用玻璃、金 属、硅或树脂等。这些可以单独使用，也可以适时组合两种以上的材料使用。而且，也可以 将脱模剂等涂布于支撑材料500,在其上粘贴透明树脂基板100进行固定。在一个或多个实 施方式中，将本发明的聚酰胺溶液涂布在支撑材料500上，通过干燥等形成聚酰胺膜100。
[0117] 2.阻气层制作工序
[0118] 在阻气层制作工序中，在透明树脂基板100上制作阻气层101。制作的方法没有特 别的限定，可以使用公知的方法。
[0119] 3.薄膜晶体管制作工序
[0120] 在薄膜晶体管制作工序中，在阻气层上制作薄膜晶体