专利名称：真空蒸镀装置、真空蒸镀方法及获得的有机电子荧光元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及在真空气氛中将蒸发源蒸发的同时，使蒸发的物质蒸镀在被蒸镀体上的真空蒸镀装置和真空蒸镀方法，以及由此得到的有机电子荧光元件。
背景技术：
真空蒸镀装置是在真空室内放置蒸发源和被蒸镀体，使真空室处于减压的状态，加热蒸发源，使蒸镀材料熔融蒸发，或者使蒸镀材料升华、气化，使此气化的物质蒸发沉积在被蒸镀体表面的装置。从被加热的蒸发源产生的气化物质，由蒸发源沿着法线的方向直线释放出，由于释放的空间保持着真空，所以气化物质一直向前，附着在与蒸发源相对放置的被蒸镀体的表面上。
但是，由于气化物质一直从蒸发源沿着法线方向直线释放出，许多物质没有向着被蒸镀体行进，如此使得没有向着被蒸镀体行进的气化物质不能附着在被蒸镀体的表面上，在降低了蒸发源利用率的同时，也产生了向被蒸镀体表面蒸镀速度减慢的问题。因此，如在日本专利特开平4-45259号和特开平9-272703中所公开的那样，提出了用筒状体把放置在真空室内的蒸发源和被蒸镀体之间相对的空间包围起来，同时把此筒状体加热到使蒸发源物质气化的温度，从蒸发源气化的物质通过此筒状体蒸镀在被蒸镀体表面的真空蒸镀装置。
图15表示一个这样的例子，在真空室1内放置一个上下开口的筒状体4，在筒状体4上可以由加热器11对卷起的筒状体4加热。面对着此筒状体4下端的开口部分12处放置有蒸发源2，由加热器13使加热的蒸镀材料气化。在筒状体4上端的开口部分14的上方放置着被蒸镀体3，可以通过挡板15将此开口部分14打开或关闭。16是用来加热被蒸镀体3的加热器。
在此装置中，在真空室1减压的同时，加热蒸发源2使蒸镀材料气化，然后当打开挡板15时，从蒸发源2气化的物质就飞散通过筒状体4内，经过筒状体4上端的开口部分14附着在被蒸镀体3的表面上，使在被蒸镀体3上堆积了气化物质，从而实现了蒸镀。由于在此装置中用筒状体4包围着蒸发源2和被蒸镀体3相对的空间，由蒸发源2产生的气化物质处于被筒状体4包围的状态，此气化物质能够被筒状体4的内表面反射，行进到被蒸镀体3的方向，大多数从蒸发源2产生的气化物质能够到达被蒸镀体3的表面，减少了没有附着在被蒸镀体3上而逃逸的量，从而实现了高利用率的蒸镀。而筒状体4被加热器11加热，使得即使有气化物质附着在筒状体4的内表面也会通过再加热而再气化，此等再气化的物质到达被蒸镀体3形成了蒸镀层，这就不会由于在筒状体4上堆积气化物质而降低利用率。
如上所述，由于用被加热的筒状体4包围着蒸发源2和被蒸镀体3之间的空间，因此能够实现高利用率的蒸镀，但由于气化物质是由一处蒸发源2沿着法线方向直线释放出，因此在被蒸镀体3的中央部分和在边缘部分的蒸镀物质的堆积量是不同的，容易产生蒸镀膜厚度不均匀的问题。这就是说，由蒸发源2到被蒸镀体3边缘部分的距离长于由蒸发源2到被蒸镀体3中央部分的距离，在距离蒸发源2较近的被蒸镀体3的中央部分堆积的蒸镀物质多，而距离蒸发源2较远的被蒸镀体3边缘部分堆积的蒸镀物质少。特别是在蒸发源2和被蒸镀体3之间的空间被加热的筒状体4包围的情况下，由于在筒状体4的内周上附着的蒸镀物质再蒸发而释放出，筒状体4的设计如何恐怕对蒸镀膜厚度的不均匀有更大的影响。
另外，在放置在筒状体4底部的蒸镀材料气化的同时，蒸发物质在筒状体4内飞散，由于面对着筒状体4上端的开口部分14放置着被蒸镀体3，飞散的气化物质通过开口部分14以附着的方法进行蒸镀。但在此装置中，在被蒸镀体3的整个表面上进行蒸镀的情况下，有必要把被蒸镀体3放置在筒状体4的开口部分14的范围内。因此，筒状体4的开口部分14的大小有必要大于被蒸镀体3的面积，比如当被蒸镀体3是每边200mm以上的板材，筒状体4的开口部分14必须做得比这还要大。
在此，虽然从放置在筒状体4底部的蒸发源2气化的气化物质，可在筒状体4的内部飞散到达其开口部分14处，但通过开口部分14处的气化物质的浓度分布是不均匀的。在开口部分14的中央部分，特别是与放置蒸发源2相对应的部分，蒸发物质的浓度高，而在开口部分14的周边部分，气化物质的浓度低。当筒状体4的开口部分14的面积比较小的时候，中央部分和周边部分的气化物质浓度分布不均匀程度还不算大，还不产生特别的问题，但当开口部分14为每边200mm以上那样大的面积时，通过开口部分14中央部分的气化物质和通过周边部分的气化物质的浓度差就变得很大，被蒸镀体3的中央部份的蒸镀膜厚度变得很厚，在周边部分的蒸镀膜厚度变得很薄，蒸镀膜厚度不均匀就成了问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种蒸镀装置和蒸镀方法，使得能够在被蒸镀体上蒸镀上均匀厚度的膜，能够根据不同的情况主动地设定膜厚度的分布。
本发明的另一目的是提供一种真空蒸镀方法，使得能够在大面积的被蒸镀体上以均匀的膜厚度进行蒸镀。
本发明所述的真空蒸镀装置，在真空室内放置蒸发源和被蒸镀体，同时用加热到蒸发源物质气化温度的筒状体包围着蒸发源和被蒸镀体之间的空间，由蒸发源气化的物质通过筒状体内到达被蒸镀体的表面，从而实现了蒸镀，此装置的特征在于，在上述真空蒸镀装置中，在筒状体内设置控制件，诱导控制上述气化物质向被蒸镀体的方向移动。
本发明的特征在于，在上述结构中，控制件以设有多个供气化物质通过的贯通孔的板材形成，同时此板材封闭在筒状体的内周里。
本发明的特征在于，在上述结构中，在多个形成控制件的板材中，在板材的预定部分贯通孔的分布疏，而在另外的预定部分，贯通孔的分布密。
本发明的特征在于，在上述结构中，形成的控制件的曲面形状对应于被蒸镀体蒸镀表面的曲面形状。
本发明的特征在于，在上述结构中，控制件与被蒸镀体的蒸镀表面大致平行地放置。
本发明的特征在于，在上述结构中，把控制件加热到蒸发源物质气化的温度。
本发明的特征在于，在上述结构中，筒状体的开口部分由长边和短边形成矩形，装有使被蒸镀体沿着与短边相平行的方向移动横穿过开口部分的装置，该被蒸镀体沿着开口部分长边方向的边长短于开口部分长边的长度，而沿着开口部分短边方向的边长长于开口部分短边的长度。
本发明的特征在于，在上述结构中，由于将筒状体制造得其末端开口部分处的尺寸小于其设置蒸发源的底部的尺寸，因此筒状体的末端开口部分的面积小于筒状体底部的断面面积。
本发明的特征在于，在上述结构中，由于将筒状体制造得其末端开口部分的短边小于其设置蒸发源的底部的尺寸，因此形成的筒状体的开口部分处面积小于筒状体底部的断面面积。
本发明的特征在于，在上述结构中，控制件由开有贯通孔的板和一对挡板构成，该开有贯通孔的板配置在蒸发源的附近，由蒸发源蒸发的物质能够通过其贯通孔，该挡板配制在开口部分附近，开口部分的长边向内相对地伸展，同时各个挡板相对的末端之间间隙的宽度，在开口部分处长边中央部分的宽度比较窄，在其末端处的宽度比较宽。
本发明的特征在于，在上述结构中，控制件由开有贯通孔的板和一对挡板构成，该开有贯通孔的板配置在蒸发源的附近，由蒸发源蒸发的物质能够通过其贯通孔，该挡板配制在开口部分附近，开口部分的长边向内相对地伸展，同时各个挡板相对的末端之间间隙的宽度，在开口部分处长边中央部分的宽度比较窄，在其末端处的宽度比较宽。
本发明的特征在于，在上述结构中，筒状体的配制使得筒状体一端的开口部分朝着大致水平的方向，使筒状体形成大致呈直角弯曲的形状，致使此开口部分对着被蒸镀体。
本发明的特征在于，在上述结构中，大致呈直角弯曲的一对筒状体，其一端的开口部分互相相对地放置，被蒸镀体放置在此相互对放的开口部分之间。
本发明的特征在于，在上述结构中，将筒状体一端的开口部分向下，使筒状体呈大约180°角度弯曲的形状，被蒸镀体面对此开口部分放置。
本发明的特征在于，在上述结构中，被蒸镀体以各边为200mm以上的大致正方形的板材形成。
本发明的特征在于，在上述结构中，使用具有凹陷部分的物体作为被蒸镀体，筒状体一端的开口部分处形成插入此凹陷部分的形状。
本发明的特征特别在于，在真空室内放置着蒸发源和被蒸镀体，同时用加热到蒸发源的物质气化温度的筒状体包围着蒸发源和被蒸镀体之间空间，使由蒸发源气化的物质通过筒状体内到达被蒸镀体表面进行蒸镀的真空蒸镀装置中，装有使被蒸镀体沿着与短边平行的方向横向穿过开口部分的装置，筒状体的开口部分由长边和短边形成矩形，被蒸镀体沿着开口部分长边方向的长度短于开口部分长边的长度，而被蒸镀体沿着开口部分短边的长度长于开口部分短边的长度。
本发明的特征特别在于，在真空室内放置着蒸发源和被蒸镀体，同时在蒸发源和被蒸镀体之间放置内面被加热到蒸发源的物质气化温度的筒状体，加热蒸发源使之气化，气化的物质从筒状体内通过筒状体的开口部分到达被蒸镀体的表面，由此将气化物质蒸镀在被蒸镀体的表面上，在这样的真空蒸镀方法中，放置被蒸镀体使之面对着筒状体的开口部分，由蒸发源气化的物质通过附着在筒状体内的控制件，由开口部分到达被蒸镀体，由此进行被蒸镀体表面上的蒸镀。
本发明的特征在于，使用上述真空蒸镀装置得到有机电子荧光元件。
本发明的特征在于，使用上述真空蒸镀方法得到有机电子荧光元件。
如上所述的本真空蒸镀装置，在真空室内放置着蒸发源和被蒸镀体，同时在蒸发源和被蒸镀体之间的空间中包围着加热到使蒸发源的物质气化温度的筒状体，由蒸发源气化的物质通过筒状体到达被蒸镀体的表面从而实现蒸镀，在这样的真空蒸镀装置中，由于在筒状体内安装了能够控制导引筒状体内的上述气化物质向被蒸镀体方向移动的控制件，就能够控制在被蒸镀体上附着的气化物质的分布，能够以均匀的膜厚在被蒸镀体上进行蒸镀，同时根据不同的情况，能够根据意图按照设定的膜厚分布进行蒸镀。
由于本发明用开有多个能够通过气化物质的贯通孔的板材制造成控制件，同时将此板材密闭地安装在筒状体的内周上，就能够以开在板材上的贯通孔控制引导气化物质在筒状体内向被蒸镀体的方向移动，在能够以均匀的膜厚在被蒸镀体上进行蒸镀的同时，根据不同的情况还能够根据意图以设定的膜厚进行蒸镀。
由于本发明制造的控制件是在板材上开有多个贯通孔，在此板材的预定部分开的孔比较疏，而在其他预定部分开的孔比较密，能够通过贯通孔分布的疏密来控制对气化物质的导引，在能够以均匀的膜厚在被蒸镀体上进行蒸镀的同时，还能够根据不同的情况按照意图以设定的膜厚分布进行蒸镀。
由于本发明制造的控制件具有与被蒸镀体蒸镀表面的曲面形状相对应的曲面形状，即使被蒸镀体具有曲面，通过控制件也能够很容易使被控制的气化物质均匀地到达被蒸镀体的表面上，能够很容易地以均匀的膜厚进行真空蒸镀。
由于本发明放置的控制件使之与被蒸镀体的蒸镀表面大致平行，所以控制件的各个部分与对应的被蒸镀体蒸镀面的各个部分间的距离是均匀的，很容易以均匀的膜厚进行真空蒸镀。
由于本发明把控制件加热到使蒸发源的物质气化的温度，即使来自蒸发源的物质附着在板材上也能够再度气化，因此能够防止在蒸镀中不能使用堆积在控制件上的气化物质，使蒸镀的利用率不会降低。
对于筒状体的开口部分是由长边和短边形成的矩形，由于本发明安装了使沿着长边的边长短于长边的长度，而沿着短边的边长长于短边的长度被蒸镀体沿着与短边平行的方向移动横穿过开口部分的装置，即使被蒸镀体具有很大的面积，也能够形成小面积的筒状体的开口部分，由于在开口部分内蒸发物质的浓度差被减小，相对于整个被蒸镀体，能够以均匀的浓度进行气化物质的蒸镀，以均匀的膜厚进行蒸镀。
由于本发明在制造筒状体的蒸发源时，筒状体末端开口部分的尺寸小于筒状体底部的尺寸，使末端开口部分的面积小于筒状体底部的面积，因而缩小了开口部分的开口面积，这就能够减少从开口部分散发的辐射热，可防止由于辐射热的加热致使被蒸镀体的温度上升到蒸发源的蒸发温度或分解温度。
由于本发明在制造筒状体蒸发源时，使筒状体末端开口部分的短边小于筒状体底部的尺寸，致使开口部分的面积小于筒状体底部的面积，如此就缩小了开口部分的开口面积，能够减少辐射热从开口部分散发，能够防止由于辐射热的加热致使被蒸镀体的温度上升到蒸发源的蒸发温度或分解温度，可防止降低蒸镀效率。
由于本发明使用放置在蒸发源附近的开有通过从蒸发源气化的物质用贯通孔的开孔板和放置在开口部分附近，其开口部分的长边各自相对伸出的一对挡板作为控制件，而且各个挡板相对的末端间隙的宽度在开口部分长边的中央部分比较窄，而在边缘部分的宽度比较宽，因此能够通过此控制件使通过开口部分的蒸发物质的浓度均一化，使蒸镀到被蒸镀体上的膜厚更加均匀。
由于本发明的筒状体制造成略呈直角弯曲的形状，其一端的开口部分在大致水平的方向上开口，而被蒸镀体放置在此开口部分的对面，因此被蒸镀体面对着筒状体的开口部分进行蒸镀，被蒸镀体能够垂直地放置，能够防止由于重力的作用使被蒸镀体变形，降低由于被蒸镀体变形造成的蒸镀偏差，可以以均一的膜厚在被蒸镀体的表面上进行蒸镀。
由于本发明装有一对大致呈直角状弯曲的筒状体，使其一端的开口部分相互对着放置，被蒸镀体就放置在此相对的开口部分之间，因此能够从一对筒状体的各个开口部分同时向被蒸镀体两侧的表面上进行蒸镀，提高了蒸镀处理的生产率。
由于本发明的筒状体制造成大致180°角度弯曲的形状，在其一端的开口部分向下开口，而被蒸镀体就放置在此开口部分的对面，因此在将被蒸镀体面对着筒状体开口部分进行蒸镀的情况下，能够使被蒸镀体水平地放置处于在下面支持的状态，降低了由于被蒸镀体变形造成的蒸镀偏差，能够以均匀的膜厚在被蒸镀体的表面上进行蒸镀。
本发明的特征在于，被蒸镀体是一边在200mm以上的大致呈正方形的板材，即使是这样大面积的被蒸镀体，也可以使用具有比较小开口部分面积的筒状体，能够以均匀的膜厚在整个被蒸镀体上进行蒸镀。
由于本发明使用了具有凹入部分的物体作为被蒸镀体，将筒状体一端的开口部分插入到此凹入部分内，因此在放置被蒸镀体使筒状体的开口部分插入凹入部分的状态下进行蒸镀，能够很容易地在很难蒸镀的被蒸镀体凹入部分的内面进行蒸镀。
本发明在真空室内放置蒸发源和被蒸镀体，同时在蒸发源和被蒸镀体之间放置其内表面被加热到蒸发源的物质气化温度的筒状体，加热蒸发源使之气化，将气化的物质从筒状体内通过筒状体的开口部分到达被蒸镀体的表面，从而在被蒸镀体的表面上蒸镀了气化物质，在此真空蒸镀方法中，将被蒸镀体面对着筒状体的开口部分放置，使从蒸发源气化的物质通过放置在筒状体内的控制件经由开口部分到达被蒸镀体上，由此在被蒸镀体的表面上进行蒸镀，因此能够控制气化物质在被蒸镀体上的附着分布，在能够以均匀的膜厚在被蒸镀体上进行蒸镀的同时，还可以根据不同意图按照设定的膜厚分布进行蒸镀。
本发明由于使用了上述真空蒸镀装置和真空蒸镀方法，能够在被蒸镀体上蒸镀有机电子荧光材料，以良好的效率制造有机电子荧光元件。
图1是表示本发明实施形态的一个例子的断面图；图2是表示同上控制件一个例子的平面图；图3是表示真空蒸镀试验的图，A是表示实验结果，B是表示在试验中使用的被蒸镀体的平面图；图4表示本发明实施形态的另外一个例子，A、B各自表示一部分断面图；图5是表示本发明实施形态另外一个例子的一部分断面图；
图6是表示本发明实施形态另外一个例子的一部分断面图；图7是表示本发明实施形态另外一个例子的一部分断面图；图8是表示本发明实施形态另外一个例子的一部分断面图；图9是表示本发明实施形态另外一个例子图，A表示正面断面图，B表示一部分平面图；图10是表示本发明另外一个实施形态的图，A表示正面断面图，B表示一部分平面图；图11是表示本发明另外一个实施形态一个例子的图，A表示正面断面图，B表示一部分平面图；图12是表示本发明另外一个实施形态一个例子的图，A表示正面断面图，B表示一部分平面图；图13是表示图12的控制件的图，A是图12A的A-A断面视图，B是图12A的B-B断面视图。
图14是表示输送装置另一种结构的原理图；图15表示现有技术实施例的断面图。
符号说明1 真空室2 蒸发源3 被蒸镀体4 筒状体5 开口部分5a长辺5b短辺6 凹入部分8 控制件9 贯通孔10板材10a 开孔板10b 挡板11加热器23坩埚24加热器
25 温度传感器30 间隙31 气化物质K输送机构具体实施方式
图1是表示本发明实施形态的一个例子的图，在真空室1侧面设置的排气口18上通过闸阀19连接着真空泵20。在真空室1内装有筒状体4，在筒状体4的外周缠绕着安装护套加热器等的加热器21，由连接着加热器21的电源22供电使加热器21发热，可通过此加热筒状体4。
在真空室1下部里面，在筒状体4的下面装有蒸发源2。在蒸发源2内放置着坩锅23、加热器24和温度传感器25，加热器24连接着电源26，由其放电使加热器24发热，由此加热蒸发源2，同时可通过温度传感器25检测的温度控制加热器24的发热。
上述筒状体4可制造成圆筒形或方筒形等任意的断面形状，而在图1所示的实施形态中则制造成直筒形。在筒状体4下端的内周形成边缘27向里延伸，使其开口部分7具有小的开口，在此开口部分7在正下方的位置，放置着蒸发源2。筒状体4上端的开口部分5沿着整个筒状体4内周全面开口。
在筒状体的内部装有控制件8。在图1的实施形态中，控制件8使用以上面多处具有贯通孔9的板材10制造，板材10的外周与筒状体4的内周全部接合，板材10密闭地配置在筒状体4的内周上。
另外，在本发明中的蒸镀材料M，可以使用任何材料，比如可以使用有机电子荧光材料等有机材料。在进行蒸镀时，在筒状体4下端开口部分7的正下方放置蒸发源2，同时水平地放置着被蒸镀体3使之正对着筒状体4上端的开口部分7，在坩锅23中放入蒸镀材料M。然后，启动真空泵20使真空室1内减压到真空状态，加热器24发热加热蒸发源2，同时由加热器21加热筒状体4。筒状体4的加热温度使由蒸发源2气化的物质即使附着在筒状体4上也会再度蒸发而气化，温度的设定使其不会堆积在筒状体4的表面上。
当如上所述将真空室1内减压并加热蒸发源2时，蒸镀材料M熔融而蒸发，或者升华气化，由蒸发源2产生的此气化物质31从下端的开口部分7被导入筒状体4中，一直在筒状体4内直线行进。气化物质31进入的蒸发源2和被蒸镀体3之间的空间被筒状体4包围着，气化物质31处于被闭合在筒状体4内的状态，因此如图1所示，气化物质31被筒状体4的内面反射，向着上端开口部分5处行进。此时，由于在筒状体4内塞入了构成控制件8的板材10，在筒状体4内的气化物质31通过在板材10上开出的贯通孔以后，由筒状体4上端的开口部分5处排出，到达附着在开口部分5对面的被蒸镀体3的表面，气化物质31堆积在被蒸镀体3的表面上，从而完成了蒸镀。因此，气化物质31是通过在板材10上的多处贯通孔9行进到被蒸镀体3上的，由多个场所的各个贯通孔9导引气化物质31到达被蒸镀体3上。所以，这比气化物质31从一处蒸发源2到达被蒸镀体3的情况更能够使气化物质31均匀地分布到达被蒸镀体3上，使气化物质31均匀地分布附着在被蒸镀体3上，能够在被蒸镀体3上以均匀的膜厚度进行蒸镀。
在此，使用了内壁一边为120mm，高度为280mm的正方形角筒作为筒状体4，同时设定的加热温度是200℃，以三(8-羟基喹啉酸)络合物((株)同仁化学研究所制造的“Alq3”)作为蒸发源2，以与蒸发源2相距300mm，水平放置的100mm×100mm×厚0.7mm的玻璃基板组成的被蒸镀体3进行真空蒸镀试验。
首先，在使用没有控制件8的筒状体4进行试验时，得到在图3A的图上用○表示的结果。图3A的图是使用如图3B所示的被蒸镀体3，以其蒸镀面在中央作为原点O，以从中央开始沿着对角线每10mm一个点，测量各个点的蒸镀膜厚度，以被蒸镀体3中央处的膜厚作为1.0，得到各处膜厚的比。如在图3A的图中所看到的，当使用没有控制件8的筒状体4进行真空蒸镀时，在被蒸镀体3的中央部分，蒸镀膜很厚，而在被蒸镀体3的边缘，蒸镀膜的膜厚较薄，膜厚非常不均匀。
然后使用如图2所示的控制件8，即在每个边长120mm的板材10上，在边缘部分等间隔的8处打出直 10mm的贯通孔9，在中央一处打出直 5mm的贯通孔，将其在与蒸发源2距离250mm，与被蒸镀体3相距50mm的位置安装在筒状体4内，如此进行试验。其结果如在图3A中的●所示。如在图3A中所见到的，由于使用了装有控制件8的筒状体4进行真空蒸镀，在被蒸镀体3的中央部分和边缘部分蒸镀膜的膜厚比没有太大的变化，因此实现了膜厚的均一化。
从上面的试验可以看出，如果使用在被蒸镀体3的蒸镀膜厚度比较厚的部分相应贯通孔9分布比较疏，而在被蒸镀体3的蒸镀膜厚度比较薄的部分相应贯通孔9的分布比较密的板材10作为控制件8，就能够得到很高的蒸镀膜厚度均一化的效果。而当要使被蒸镀体3的预定场所得到厚的膜厚，而在其他预定场所要得到薄的膜厚时，如果使用在此场所对应的位置贯通孔9分布较密，而其他预定场所相对应的位置贯通孔9分布较疏的板状10作为控制件8，就能够按照膜厚分布的意图进行真空蒸镀。另外，贯通孔9分布的疏密，除了贯通孔9的数目以外，还可以通过改变其尺寸、形状等进行调节。
下面显示用本发明的控制件构成的真空蒸镀装置制造有机电子荧光元件的实施例。
有机电子荧光元件的结构是在空穴输送层中使用4，4’-二[N-(萘基)-N-苯基氨基]联苯((株)同仁化学研究所制造[α-NPD])，在兼作发光层和电子输送层的层中使用Alq3，在阴极中使用LiF和Al，在基板上使用100mm×100mm×厚0.7mm的ITO玻璃基板作为阳极。
蒸镀装置具有3个真空室，在真空下用操纵杆进行空间移动的第一室和第三室如以前一样只由室和蒸发源构成，第二室在室内装有的材质是不锈钢(SUS316)，尺寸是每边120mm，高度280mm的角筒形可加热的筒状体，在此上面装有如图2所示的控制件。在离蒸发源300mm处放有基板，在距离250mm处放置控制件。在第二室中试验实施本发明，有机材料层中最厚的膜层构成元件，目的是提高效果。
使用此蒸镀装置，在1×10-6Torr(1.33×10-4Pa)的减压下，在第一室以1～2/sec的蒸镀速度蒸镀400厚的α-NPD，在第二室在筒状体4的加热温度为240℃和以20/sec的蒸镀速度蒸镀800厚的Alq3，在其第三室以0.5～1.020/sec的蒸镀速度蒸镀5厚的LiF，接着以10/sec的蒸镀速度蒸镀1000厚的Al。将得到的有机电子荧光元件封装，安装上电极并且通电，可以确认在100mm×100mm大小的位置上没有辉度的偏差，并且是均质性的。在此，在第二室使用没有控制件8的加热筒状体制造的有机电子荧光元件，在比较其基板的中央部分和周边部分时，出现不均匀的辉度。
如上所述，由蒸发源2气化的气化物质31被制约在筒状体4内，能够防止气化物质31向四面八方飞散，使大多数由蒸发源2气化的气化物质31到达并粘附在被蒸镀体3的表面上。因此，有助于大多数从蒸发源2气化的气化物质31附着在被蒸镀体3的表面上，使无效的材料减少，在能够提高蒸镀材料M的材料利用率，进行高利用率的蒸镀的同时，还加速了在被蒸镀体3表面上的成膜速度。而由于筒状体4被加热为热的壁，即使有气化物质31附着在筒状体4的表面上，筒状体4也能够使附着物再气化，特别是，邻接筒状体4的内周安装的板材10，被来自筒状体4的传导热和辐射热加热，使从蒸发源2气化的物质即使附着在板材10上也能够再度蒸发气化，如此从筒状体4和板材10上再气化的气化物质31如上所述会蒸镀在被蒸镀体3的表面上。从而，能够避免气化物质31在蒸镀时没有使用而堆积在筒状体4和形成控制件8的板材10上，因此就不会降低蒸镀的利用率。而在板材10的尺寸很大的情况下，由筒状体4来的传导热和辐射热不足时，希望在板材10上也安装加热器对其进行加热。
图4是本发明实施形态的另外一个例子，在被蒸镀体3具有曲面的蒸镀面的情况下，构成控制件8的板材10具有与被蒸镀体3相对应的曲面形状。比如如图4A所示，在被蒸镀体3的蒸镀面被制造成凹曲面时，使用在被蒸镀体3一侧的表面为凸曲面的板材10，而如图4B所示，在被蒸镀体3的蒸镀面被制造成凸曲面时，使用在被蒸镀体3一侧的表面为凹曲面的板材10。其他的结构与图1相同。由于这样的构成控制件8的板材10的形状与被蒸镀体3的曲面形状相对应，既使被蒸镀体3具有曲面，气化物质31也能够由开在板材10上的各个贯通孔9均匀地到达被蒸镀体3的表面，很容易以均匀的膜厚进行真空蒸镀。
优选把构成控制件8的板材10与面对着筒状体4的开口部分5放置的被蒸镀体3的蒸镀面平行地放置。这样，如在图4上所示，由于把构成控制件8的板材10与被蒸镀体3的蒸镀面平行地放置，板材10的各部分与相对应的被蒸镀体3各部分之间的距离L是均等的，因此很容易以均匀的膜厚进行蒸镀。
在此，如上所述的筒状体4形成直筒状，在其开口部分5是垂直向上打开的情况下，被蒸镀体3被附着在开口部分5的对面以水平的姿势放置，而当被蒸镀体3是以水平的姿势放置时，被蒸镀体3的下面是实施蒸镀的面而不能被支撑，被蒸镀体3的下面在重力的作用下，其中央部份会因自重而产生挠曲变形，如图15中虚线所示。在使用薄板作为被蒸镀体3的情况下，特别对于大尺寸的板状体，这样的变形非常容易发生。当对这些由于自重而产生挠曲变形的被蒸镀体3进行蒸镀时，由于在被蒸镀体3的表面上向蒸发源2一侧凸起的部分容易附着气化物质，使得在被蒸镀体3上蒸镀的膜厚不均匀，使蒸镀的质量不稳定。
在图5所示的实施形态中，筒状体4制造成呈直角弯曲的L形筒状。此制造成L形弯曲的筒状体4的下部沿着垂直的方向，上部是按照水平的方向安装，筒状体4的下端开有向下的开口部分7，在筒状体4的上端具有水平开口的开口部分5。在筒状体4下端开口部分7的正下方放置着蒸发源2，而在筒状体4上端开口部分5的附近里面，安装着控制件8，此开口部分5开口的端面是一个垂直的面。被蒸镀体3将其表面对着开口部分5平行地放置，在使用板状的基板作为被蒸镀体3的情况下，被蒸镀体3是以竖直方向立着的姿势放置的。在图5的实施形态中，被蒸镀体3的上边缘和下边缘(即四周的边缘)由支架28来支撑，将被蒸镀体3支撑为竖直的状态。其他的结构与图1相同。
在如上所述进行蒸镀时，由于被蒸镀体3是以竖直的姿势放置的，就不会发生由于重力的作用使被蒸镀体3变形的情况，也就能够防止面对着筒状体4开口部分5放置的被蒸镀体3表面变形。因此，防止了由于被蒸镀体3表面变形造成的蒸镀偏差，使得在被蒸镀体3表面上蒸镀的膜厚容易实现均一化，使蒸镀的质量稳定化。
在图6所示的实施形态中，使用一对如上所述制造成直角弯曲的L形筒的筒状体4，此一对筒状体4、4，其各自上端的开口部分5、5以一定的间隔相对放置，在此状态下，将此一对筒状体4、4放置在真空室1内。其他的结构和图1相同，在一对筒状体4、4的各个正下方分别放置着蒸发源2。被蒸镀体3将其两侧的表面平行地面对着各个筒状体4、4的开口部分5、5，放置在筒状体4、4的开口部分5、5之间。在使用板状的基板作为被蒸镀体3的情况下，被蒸镀体3以竖直立着的姿势放置，由支架28保持住被蒸镀体3的上边缘和下边缘(即四周边缘)，将被蒸镀体3保持在垂直的状态。
在此实施形态中，在一对筒状体4、4的正下方各自放置蒸发源2，当在真空室1内减压并加热各个蒸发源2时，由蒸发源2气化的气化物质31从其下端的开口部分7、7导入各个筒状体4、4，在各个筒状体4、4内，一边通过各个内表面的反射，一边通过并从上端的各个开口部分5、5分别到达被蒸镀体3两侧的表面上，使得被蒸镀体3的两面能够同时进行蒸镀。由此能够提高蒸镀处理的生产率，通过在一对各个筒状体4、4下使用不同的蒸发源2，能够在被蒸镀体3的两面形成不同的蒸镀膜。当使用两片重叠的基板作为被蒸镀体3时，能够在两片基板的各个表面同时进行蒸镀。
在图7所示的实施形态中，筒状体4使用的是弯成180°呈倒U字形的U形筒。在此弯曲成倒U字形的筒状体4的两端，各自的开口部分5、7都向下，并且放置在真空室1内。在筒状体4的一端的内周上延伸出边缘27，其内缘使开口部分7的直 变小，在此开口部分7的正下方放置着蒸发源2。在筒状体4另一端的开口部分5很大，由整个筒状体4的内周形成，其开口的端面是水平面，此开口部分5的位置低于另一端的开口部分7。在此开口部分5内的附近装有控制件8。被蒸镀体3将其上面平行地面对着此开口部分5放置，在使用板状的基板作为被蒸镀体3的情况下，被蒸镀体3采取水平放着的姿势。由于这样以水平的姿势放置被蒸镀体使其进行蒸镀的面在上面，以支架28在被蒸镀体3的下面进行支持，使其处于被保持的状态。其他的结构与图1相同。
在此实施形态中，当把真空室1内减压和加热蒸发源2时，由蒸发源2气化的气化物质31从下端的开口部分7被导入筒状体4内，在筒状体4内一边被其内表面反射，一边通过开口部分5到达被蒸镀体3的上面，如此就能够在被蒸镀体3的上面进行蒸镀。在此，由于被蒸镀体3水平地放置，其下面处于全面支持的状态，在重力的作用下被蒸镀体3也不会变形，能够防止面对着筒状体4开口部分5的被蒸镀体3表面的变形，从而防止由于被蒸镀体3表面的变形引起的蒸镀偏差，使被蒸镀体3表面上蒸镀的膜厚很容易实现均一化，使蒸镀的质量实现稳定化。在此情况下，放置蒸发源2的位置可以与放置被蒸镀体3的位置离得很近，能够同时进行供给蒸发源2和更换被蒸镀体3的操作。
图8是表示本发明实施形态的另外一个例子，在此情况下，使用具有凹入部分6的物体作为被蒸镀体3，可以在此凹入部分6内进行蒸镀。这就是说，将筒状体4的末端开口部分5制造成适合于插入此被蒸镀体3凹入部分6的形状，将制造得具有如此开口部分5的筒状体4放置在真空室1内。在图8所示的实施形态中，使用如图1所示弯曲成L形筒状筒状体4，筒状体4的端部缩成小直 的开口部分5，形成可以插入被蒸镀体3的凹入部分6的开口部分5。控制件8安装在此开口部分5内部附近。其他的结构与图1相同。
在此实施形态中，被蒸镀体3放置的状态使得筒状体4的开口部分5插入其凹入部分6中，当在真空室1内减压并且加热蒸发源2时，从蒸发源2气化的气化物质31从下端的开口部分7被导入筒状体4内，在筒状体4内被其内表面一边反射一边通过以后，从开口部分5释放出，到达被蒸镀体3的凹入部分6的内表面，由此对难以进行蒸镀的被蒸镀体3的凹入部份6进行了蒸镀。
图9表示本发明实施形态的一个例子(与权利要求17相对应)，在真空室1的侧面通过闸阀42连接着真空泵43。在真空室1内放置着筒状体4。此筒状体4上面的开口部分5形成四角的筒状，在其外周上缠绕着护套加热器等加热器41，能够将筒状体4加热。在筒状体4底面的中央部分放入安装着蒸发源2，在蒸发源2的坩锅23中，填充着蒸镀材料M。在蒸发源2中内藏加热蒸镀材料M的加热器24，其加热的温度能够用热电偶组成的温度传感器25检测。在筒状体4的侧壁上，形成侧面的开口部分47，面对着此侧面开口部分47的内部安装着膜厚计48。此膜厚计48是由水晶振子膜厚计等组成，能够自动地测量在表面上蒸镀附着的膜的厚度。
在此，在制造成四角筒状的筒状体4中，其上端的开口部分5制造成具有长边5a和短边5b的矩形(长方形)的形状。由玻璃基板等制造的被蒸镀体3一边大致呈正方形，开口部分5的长边5a制造得比被蒸镀体3的一边长，而开口部分5的短边5b制造得比被蒸镀体3的一边短。开口部分5的短边5b优选大约是长边5a的1/2～1/4。作为被蒸镀体3，即使是使用每边在200mm以上(优选300mm以上，没有特别的上限，但从实用的角度上看是1m)的大面积的情况下，开口部分5的面积可以构成被蒸镀体3的1/2～1/4。
在筒状体4的上方装有将被蒸镀体3沿着水平方向输送的输送机构K。此输送机构K是比如图10所示的由水平配置的一对输送轨50和输送夹具51组成，各个输送轨50如图10A[从A的上方观察]表示的那样放置，其由筒状体4的一边向着筒状体4的另一边移动时，横穿过筒状体4靠近其的边缘，在此一对输送轨50、50之间架着安装输送夹具51。输送夹具51在输送轨50、50之间的位置上开有蒸镀用开口部分52，其形成方框的形状，在由筒状体4一边横穿过筒状体4的开口部分5的上部到达筒状体4的另一边的范围内在输送轨50上移动。由玻璃板等制造的被蒸镀体3，如图10A所示载置在此输送夹具51上，其下面面对着蒸镀用开口部分52，当输送夹具51从筒状体4的一边移动到筒状体4的开口部分5的正上方时，就能够进行蒸镀。
这就是说，在图9所示的真空蒸镀装置，其筒状体4的开口部分由长边5a和短边5b组成矩形，被蒸镀体3沿着长边5a的长度短于长边5a的长度，而沿着短边5b的长度长于短边5b的长度，输送机构K移动此被蒸镀体沿着与短边5b平行的方向横切过开口部分5。
于是，使用如上所述制造的真空蒸镀装置，在玻璃基板等被蒸镀体3上蒸镀蒸镀材料M。首先，启动真空泵43，使真空室1内减压到真空状态，同时使加热器41发热加热筒状体4。筒状体4的加热温度设定在使得从蒸发源2来的气化物质31即使附着在筒状体4的内表面也能够再度气化而不会堆积在筒状体4的内表面的温度。加热器24进行加热，使蒸发源2内的蒸镀材料M气化成为气化物质飞入筒状体4中。
如图10A所示把被蒸镀体3载于输送夹具51上，通过输送夹具51沿着输送轨50上移动，被蒸镀体3从筒状体4一边的位置上移动到筒状体4开口部分5的正上方，即由图9A、B的实线位置移动到虚线的位置上，再把通过开口部分5正上方的被蒸镀体3移至筒状体4另外一边的位置上。这样当被蒸镀体3横穿过开口部分5的正上方位置时，来自坩锅23的气化物质31就通过开口部分5附着在被蒸镀体3对着开口部分5的下面，气化物质31堆积在被蒸镀体3的下面就实现了蒸镀。由于被蒸镀体3是横穿过筒状体4的开口部分5进行蒸镀的，可以根据横穿过开口部分5的次数来调节蒸镀膜的厚度，除了将被蒸镀体3向一个方向横穿过开口部分5以外，也可以在往复的方向上输送，或者进行多次的往复方向的输送使之横穿过开口部分5。
此时，被蒸镀体3在筒状体4开口部分5长边5a范围内的位置在与开口部分5的短边5b平行的方向上移动，并通过开口部分5的正上方，由于被蒸镀体3的下面全部横穿过开口部分5的正上方，在被蒸镀体3的整个下面就能够蒸镀上气化物质。在此，即使被蒸镀体3具有一边200mm以上的大面积，由于筒状体4的开口部分5形成如上所述的由长边5a和短边5b组成的矩形，能够形成小面积的开口部分5，因此当从筒状体4底部蒸发源2来的气化物质31通过开口部分5时中央部分和周边部分的浓度差可减小，从而相对于整个被蒸镀体3而言可以均一的浓度蒸镀气化物质31，这就能够以均一的膜厚进行蒸镀。
图11表示与图9表示的真空蒸镀装置不同的一种实施形态。在图9所示的实施形态中，筒状体4由底部到上端的开口部分5，是制造成相同内 的笔直的形状的，而在图11所示的实施形态中，筒状体4放置蒸发源2的底部的尺寸大于在筒状体4上端开口部分5短边5b的尺寸，故开口部分5的面积小于筒状体4底部的面积。开口部分5的短边5b的尺寸W1为筒状体4底部宽度尺寸W2的大约1/2～1/4，优选对蒸发物质的流没有阻挡的影响。开口部分5长边5a的尺寸与筒状体4底部的尺寸相同，因此筒状体4的上部长边5a一侧的面是向上向内倾斜的，形成内 收缩的形状，输送机构K等其他结构与图9和图10是相同的。
在图11的装置中，由于筒状体4上端开口部分5的短边5b的尺寸小于筒状体4底部的尺寸，使得开口部分5的面积更加小。因此，在被加热的筒状体4上，辐射热通过开口部分5由筒状体4的内壁发散到上方，而由于开口部分5的开口面积变小，就能够降低此辐射热的发散，降低被蒸镀体3被辐射热加热的程度，防止把被蒸镀体3的温度加热到蒸镀材料M的蒸发温度或分解温度而降低蒸镀的效率。
图12表示图9所示的真空蒸镀装置的另外一个实施形态，在筒状体4的底部放置的蒸发源2和筒状体4上端开口部分5之间上下各装有一个控制件8，使得当来自蒸发源2的气化物质在筒状体4内向开口部分5移动时控制其移动的路 。也就是说，此控制件8使用了放置于蒸发源2正上方的开孔板10a和附着在开口部分5正下方的挡板10b。
开孔板10a如在图13A中所示，开有多个贯通孔9，在周边部分的孔多于中央部分，安装在筒状体4的内面把筒状体4下端部分隔成上下两部分。挡板10b如图13B所示，在开口部分5的一对长边5a设置得向内相对伸出，在挡板10b、10b相对末端之间形成间隙30。由于各个挡板10b的末端边缘制造得向着中央部分张开，挡板10b、10b的末端间隙30的宽度是沿着开口部分5的长边5a，在中央部分的宽度较窄，而在边缘部分的宽度较宽，其他的结构和图9至图11相同。
在图12的装置中，在筒状体4底面的中央部分嵌入安装着蒸发源2，在坩锅23中填充了蒸镀材料M。在坩锅23中内藏着加热蒸镀材料M的加热器24，可以用热电偶等制造的温度传感器25检测此加热温度。由于蒸发源2设置在筒状体4底部的中央部分，来自蒸发源2的气化物质31从筒状体4底部中央部分的蒸发源而飞出。不过，由于在蒸发源2的正上方设置的开孔板10a的遮挡，通过设置在开孔板10a上的多个贯通孔9飞到开孔板10a的上方。在此，由于贯通孔9的分布在周边部分多于中央部分，就抑制了来自坩锅23的气化物质31沿直线释放，并按原来的方向飞向被蒸镀体3。特别是飞出的气化物质31受到挡板10b的遮挡，通过挡板10b之间的间隙30飞向上方，由于间隙30沿着开口部分5的长边5a在中央部分的宽度比较窄而在边缘部分的宽度比较宽，在边缘部分被扩宽通过间隙30。如此一来，气化物质31的浓度在开口部分5的中央部分比较高，而在周边部分比较低，使得通过开口部分5的气化物质31的浓度在整个开口部分5实现了均一化，使在被蒸镀体3上蒸镀的腆厚更加均一化。
省略了专用的图，在图12所示的装置中，在上下移动的控制件8当中，也可以使用只在开口部分5的正下方安装挡板11[参照图13B]的真空蒸镀装置。作为具体的结构，筒状体4使用不锈钢材质(SUS316)，其尺寸为420mm×120mm×高度230mm，并在其外壁缠绕上护套加热器的装置，在筒状体4底部中央装入由坩锅23、加热器24和温度传感器25组成蒸发源2。使用填充在坩锅23中的Alq3作为蒸镀材料M，对应被蒸镀体3使用了400mm×200mm×厚度0.7mm的玻璃基板。
然后，由电压20V，电流0.4A的电源加热蒸镀材料M，使被蒸镀体3待机，使在加热到240℃的筒状体4内的速度稳定化，用适当的输送装置K以大约100mm/min的速度按照与筒状体4短边5b平行的方向输送被蒸镀体3。使用此真空蒸镀装置进行蒸镀的结果，在被蒸镀体3上蒸镀层的膜厚分布，能够从没有挡板的情况下的±28％，改善到±5％以下的效果。控制件8的数量，可以是在此所述的一个(单数)，也可以如图12所示的两个以上(复数)构成。
在图14显示了输送装置K的另外一种实施形态。此输送装置K的结构是将在此图外面的打开辊子上打开的膜片状被蒸镀体3通过直 相同而且安装在同样高度上的一对传动辊60、61，在图外的卷取辊进行卷取时横向移动通过开口部分5。由于被蒸镀体3在拉紧的状态下架设在两个传动辊60、61之间，可以在筒状体4的上方使开口部分5和被蒸镀体3互相平行地相对放置，这与把被蒸镀体3卷在大直 传动辊上放置在开口部分5上方的方式相比，其优点是能够连续获得均匀的良好蒸镀状态。
使用具有如图1和图14所示输送装置K的真空蒸镀装置(或者真空蒸镀方法)等，由于在膜片状被蒸镀体3上蒸镀了有机电子荧光材料作为蒸镀材料M，就能够制造出有机电子荧光元件。设定另外的有机材料作为蒸镀材料也是可以的。
权利要求
1.一种真空蒸镀装置，其特征在于该装置在真空室内放置着蒸发源和被蒸镀体，同时在蒸发源和被蒸镀体之间的空间中包围着被加热到蒸发源物质气化温度的筒状体，由蒸发源气化的物质通过筒状体内到达被蒸镀体的表面，其中在所述筒状体内装有控制件，能够控制引导着所述气化物质在所述筒状体内向着被蒸镀体移动。
2.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述控制件由开有多个供气化物质通过的贯通孔的板材构成，而且此板材密闭地安装在筒状体的内周。
3.如权利要求2所述的真空蒸镀装置，其特征在于在板材的预定部分开有分布比较疏的多个贯通孔，而在另外的预定部分开有分布比较密的多个贯通孔来形成控制件。
4.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述控制件具有与被蒸镀体的蒸镀表面曲面形状相对应的曲面形状。
5.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述控制件以与被蒸镀体的蒸镀表面大致平行的方式放置。
6.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述控制件的温度为加热使蒸发源的物质气化的温度。
7.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于在筒状体开口部分由长边和短边形成矩形时，装有使其沿着所述长边的边长短于所述长边长度，而沿着所述短边的边长长于所述短边长度的被蒸镀体，沿着平行于所述短边的方向移动横穿过所述开口部分的装置。
8.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述筒状体末端开口部分的尺寸小于安装蒸发源的筒状体底部的尺寸，从而所述末端开口部分的面积小于筒状体底部的断面面积。
9.如权利要求7所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述筒状体末端开口部分的短边小于安装蒸发源的筒状体底部的尺寸，从而所述开口部分的面积小于筒状体底部的断面面积。
10.如权利要求7所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述控制件由放置在蒸发源附近，开有使来自蒸发源的蒸发物质通过的贯通孔的开孔板和放置在开口部分附近，在开口部分装有各自向内伸展的长边的一对挡板构成，各个挡板相对末端之间间隙的宽度，制造得在开口部分长边的中央部分比较窄，而在边缘部分则比较宽。
11.如权利要求9所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述控制件由放置在蒸发源附近，开有使来自蒸发源的蒸发物质通过的贯通孔的开孔板和放置在开口部分附近，在开口部分装有各自向内伸展的长边的一对挡板构成，各个挡板相对末端之间间隙的宽度，制造得在开口部分长边的中央部分比较窄，而在边缘部分则比较宽。
12.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述筒状体制造成大致呈直角弯曲的形状，其一端的开口部分在大致水平方向上开口，被蒸镀体就面对着此开口部分放置。
13.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于该装置具有大致成直角弯曲的一对筒状体，它们的一端开口部分相对地放置，被蒸镀体就放置在此相对的开口部分之间。
14.如权利要求1中所述的真空蒸镀装置，其特征在于所述筒状体呈180°角度弯曲，其一端的开口部分向下开口，被蒸镀体就面对着此开口部分放置。
15.如权利要求1中所述的真空蒸镀装置，其特征在于被蒸镀体以每边200mm以上的大致正方形的板材形成。
16.如权利要求1中所述的真空蒸镀装置，其特征在于使用具有凹入部分的物体作为被蒸镀体，所述筒状体一端的开口部分形成适合插入到此凹入部分的形状。
17.一种真空蒸镀装置，其特征在于该装置在真空室内放置着蒸发源和被蒸镀体，同时用加热到蒸发源的物质气化温度的筒状体包围着蒸发源和被蒸镀体之间的空间，使得从蒸发源气化的物质通过筒状体内到达被蒸镀体的表面，从而进行了蒸镀，其中由长边和短边组成的矩形形成筒状体的开口部分，装有使其沿着所述长边的边长短于所述长边长度，而沿着所述短边的边长长于所述短边长度的被蒸镀体，沿着平行于所述短边的方向移动横穿过所述开口部分的装置。
18.在所述被蒸镀体的表面上进行蒸镀的真空蒸镀方法，其特征在于该方法是在真空室内放置着蒸发源和被蒸镀体，蒸发源和被蒸镀体之间放置一筒状体，其加热到使蒸发源气化的温度；蒸发源被加热而气化，气化的物质从筒状体通过筒状体内的开口部分到达被蒸镀体的表面，从而在被蒸镀体的表面上蒸镀气化物质，其中将所述被蒸镀体面对着所述筒状体的开口部分放置，使得从蒸发源气化的物质通过放置在筒状体内的控制件，经由所述开口部分到达所述被蒸镀体上，从而在所述被蒸镀体的表面上进行了蒸镀。
19.一种有机电子荧光元件，其特征在于该元件通过使用如权利要求1中所述的真空蒸镀装置获得。
20.一种有机电子荧光元件，其特征在于该元件通过使用如权利要求18中所述的真空蒸镀方法获得。
全文摘要
本发明公开的真空蒸镀装置是在真空室(1)内放置着蒸发源(2)和被蒸镀体(3)，同时用被加热到蒸发源物质气化温度的筒状体(4)包围着蒸发源(2)和被蒸镀体(3)之间的空间，从蒸发源(2)气化的物质通过筒状体4内到达被蒸镀体(3)的表面，从而进行了蒸镀，在这样的真空蒸镀装置中，在筒状体中装有控制件(8)，控制引导上述气化物质在筒状体(4)内向着被蒸镀体(3)移动。由此，能够控制气化物质在被蒸镀体上附着的分布，能够以均匀的膜厚在被蒸镀体上进行蒸镀，同时根据不同情况，能够按照操作者的意图以设定的膜厚分布进行蒸镀。
文档编号C23C14/04GK1575349SQ0282122
公开日2005年2月2日 申请日期2002年10月28日 优先权日2001年10月26日
发明者城户淳二, 西森泰铺, 岸泰生, 近藤行广, 中川照雄, 柳雄二, 松本荣一, 牧修治 申请人:松下电工株式会社, 托竭株式会社