1.一种真空蒸镀装置，其特征在于，包括：
蒸发源，位于蒸镀基板下方；
角度板，环绕所述蒸发源设置；
所述角度板靠近蒸镀基板的一端面向所述蒸发源弯折；和/或，所述角度板设置有通孔。
2.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述角度板靠近蒸镀基板的一端面向所述蒸发源弯折；
所述角度板临近蒸镀基板的一端面向所述蒸发源弯折部分与垂直于蒸镀基板方向的夹角大于0°，小于或等于90°。
3.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源为线状蒸发源或点状蒸发源。
4.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源中的蒸镀材料包括金属材料。
5.根据权利要求4所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源中的蒸镀材料包括镱。
6.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述角度板设置有通孔；所述通孔沿所述角度板环绕方向延伸。
7.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发源包括加热装置和位于所述加热装置上的至少一个喷嘴。
8.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述角度板设置有通孔；通过所述通孔的蒸镀材料位于所述蒸镀基板以外。
9.根据权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，还包括：
挡板，位于所述角度板远离所述蒸发源的一侧，与所述通孔相对设置。