[0028]另外，切口12无需贯通载膜3。若贯通载膜3，则在后述的导电性材料(过孔导体用糊料)的填充工序(图1(f))中，在将载膜3作为掩模来填充过孔导体用糊料51时，会产生通过切口 12(向过孔用贯通孔50以外的部分渗漏)的过孔导体用糊料的渗漏物41a(参照图5(b))。
[0029]在切割工序中，例如，使用安装有尖顶模具的冲压加工机，形成从绝缘性基本的载膜的相反侧的表面(电路形成层侧)起到载膜的厚度方向的中途为止的切口。“载膜的厚度方向的中途”是指除载膜的两个主面以外的载膜的厚度方向的内部的位置，该位置与一个主面间的距离优选为载膜厚度的1/4?3/4，最优选为载膜厚度的1/2。若在该程度的范围内设定切口的深度，则能够稳定地形成在厚度方向上贯通绝缘性基板、且在厚度方向上不贯通载膜的切口。
[0030]并且，由此，通过形成在厚度方向上贯通绝缘性基板、且在厚度方向上不贯通载膜的切口，能够在填充过孔和搬运时保持绝缘性基板整体相连，从而能够抑制搬运时的波动等。
[0031 ](导电性材料的填充工序)
接着，将图1(e)所示的形成有切口 12的绝缘性基板I的上下反置，利用丝网印刷法、真空填充法等向过孔用贯通孔50填充导电性材料(过孔导体用糊料)51(图1(f))。此时，如上所述为了使切口 12不贯通载膜3而不使导电性材料(过孔导体用糊料)51渗漏至导体布线层21侦U。
[0032]作为导电性材料，可使用各种公知的材料，例如可列举出由金属成分和助焊剂成分混炼而成的导电性糊料。金属成分是例如以分散于糊料中的状态存在的金属粉末。作为助焊剂成分，可使用用于导电性糊料的材料的各种公知的助焊剂成分，例如可列举出媒介物、溶剂、触变剂、活化剂等。导电性糊料也可在接合温度(层叠后一并热压接的温度)下混合适量形成导体布线层的金属以及形成合金层的金属粉末。
[0033](去除工序)
接着，如图2(a)所示，在剥去载膜3之后，或者在剥去载膜的同时，利用切口 12来去除切得的绝缘性基板的一部分(不需要部分10)。
[0034]另外，这里，不需要部分10可以是在绝缘性基板的主面的面内被一个封闭的切口12包围的部分，也可以是在同一面内被切口 12与绝缘性基板I的外周的组合包围的部分。即，本发明的空腔可以是在绝缘性基板的主面的面内封闭的空间，也可以是在同一面内部分开放的空间。在本发明的空腔为后者的情况下，若开放部分的比例较大，则通常，与其说体现为空腔，还不如说体现为高低差的情况较多，但本发明的空腔包含有这种高低差的情况。
[0035]包含有这种不需要部分10的绝缘性基板11实际上如图3所示那样，可利用基板母材100同时制作多个。这里，在现有的制作方法中，尤其在绝缘性基板的间隔Ia中，若挖去用于形成空腔的不需要部分10，则在搬运时易于产生波动。
[0036](绝缘性基板的层叠)
接着，按图2(h)所示那样对由此制作而成的具有部分切除部的绝缘性基板11 ( 一个或多个)、与不具有切除部的绝缘性基板I ( 一个或多个)进行层叠。另外，不具有切除部的绝缘性基板I可如图4所示那样，利用基板母材100同时制作多个。
[0037]在本实施方式中，为了隔着载膜填充导电性材料，导电性材料51仅比绝缘性基板11突出载膜3的厚度部分(并且，也可以更为突出以填充相对于过孔的容积过剩的导电性材料)。由此，在接着的热压接工序中，导电性材料51与导体布线层21之间的接合变好，层间的连接可靠性提高。即使减小过孔的尺寸也能容易地进行层间的连接，因此也可有助于通过高密度地配置过孔来使树脂多层基板小型化的情况。
[0038](一并热压接)
接着，对层叠而成的多片绝缘性基板1、11进行加热，并在其层叠方向上进行加压。由此，在未设置粘接剂(层)的情况下实施绝缘性基板间的接合。另外，优选利用相同的热塑性树脂来形成构成柔性部和刚性部的绝缘性基板。
[0039]利用该热压接时的热量，填充至过孔用贯通孔50的过孔导体用糊料51金属化，从而得到过孔导体52。
[0040]接着，通过对热压接后的多片绝缘性基板I进行冷却，可制作图2(i)所示那样的树脂多层基板。
[0041]另外，根据需要，也可在其后实施表面电极的镀敷、安装元器件的搭载等。
[0042]本实施方式的制作方法与现有的堆积实施方法相比，大幅改善了生产性、层叠精度，成本上的优势较大。
[0043]从过孔形成方法的角度来看，通常通过冲孔来生成通孔然后进行镀敷加工，存在生产性较差，成本较高，小型化困难这样的难点。因此，根据本实施方式的制造方法，在填充过孔导体用糊料之后进行一并热压接的方法中，存在能够消除上述难点的优势。
[0044](实施方式2)
本实施方式中，通过切口而切得的绝缘性基板的一部分(不需要部分10)的形状(空腔部)包含有具有规定曲率半径R的圆周部的至少一个角部(图6(b))。图6(b)中，从图6(a)所示的形状中去除了角而带有R。本实施方式的这一点与实施方式I不同，其他均与实施方式I相同。另外，这里的形状是指从绝缘性基板的主面的法线方向观察时的形状。
[0045]另外，包含有这种形状的不需要部分10的绝缘性基板11如图7所示那样，可利用基板母材100同时制作多个。
[0046]切割部(不需要部分10)的角(角部)的至少一个部位以上带有R(具有规定的曲率半径R的圆周部的形状)，由此在切割工序后进行搬运时等，能够防止绝缘性基板10、11从图8所示的载膜3剥离(图8中的箭头部分)。
[0047]如图9所示，若绝缘性基板11的剥离到达过孔，则导电性材料51向绝缘性基板11剥离后的部分的渗出51a扩散，因此，有可能使得相邻过孔导体间发生短路，但本发明也能够抑制这种短路的发生。在绝缘性基板的不需要部分10完全从载膜3剥离，通过静电在粘附于绝缘性基板的其他部分的状态下进行层叠，从而成为如图10所示那样的在过孔导体52间存在有绝缘性基板的不需要部分10的状态，在该情况下，树脂多层基板的内部有可能发生断线，或者树脂多层基板有可能形成不希望的凹凸，但本发明也可抑制这些现象。
[0048]上述角部的曲率半径R并没有特别的限定，优选为0.1?1.0mm，更优选为0.5mm左右。若R小于0.1mm，则无法期待浮起、剥离的效果。若R大于1.0mm，则虽然可得到浮起、剥离的效果，但有可能会对产品的小型化产生影响。
[0049]本次公开的实施方式应当认为在所有方面均是例示而非限制。本发明的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述说明来表示，此外，本发明的范围还包括与权利要求的范围等同的意思及范围内的所有变更。
[0050]例如，在实施方式I中，空腔设置于树脂多层基板的柔性部，但也可以对刚性部设置空腔。空腔例如可作为用于收纳内置元器件的空腔来使用。即，本发明并非一定要是具有刚性部和柔性部的树脂多层基板，也可适用于具有空腔的树脂多层基板。
标号说明
[0051]1、11绝缘性基板，10不需要部分，100基板母材，Ia绝缘性基板的间隔，12切口，2导体层，21导体布线层，3载膜，4刚性部，41a渗漏物，50过孔用贯通孔，51导电性材料(过孔导体用糊料)，52过孔导体，6树脂多层基板
【主权项】
1.一种树脂多层基板的制造方法，是包括对包含有多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠并进行热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法，其特征在于， 所述绝缘性基板的至少一层通过包括下述工序的方法来进行制造，即: 将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘贴工序； 对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板形成切口的切割工序，所述切口用于形成所述空腔，在厚度方向上贯通所述绝缘性基板，且在厚度方向上不贯通所述载膜；以及 将所述载膜、以及通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分去除的去除工序。
2.如权利要求1所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，还包括: 在所述粘贴工序后、所述切割工序前，对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板从所述载膜侧形成过孔用贯通孔的过孔用贯通孔形成工序；以及 在所述切割工序后、所述去除工序前，从所述载膜侧向所述过孔用贯通孔内填充导电性材料的填充工序。
3.如权利要求1或2所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于， 在所述切割工序中，以使得通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分的形状包含有具有规定的曲率半径的圆周部的至少一个角部的方式来形成所述切口。
4.如权利要求1至3的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于， 所述导电性材料为导电性糊料，以所述导电性糊料从所述绝缘性基板突出的方式进行填充。
5.如权利要求1至4的任一项所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于， 在所述绝缘性基板的所述载膜的相反侧的主面形成有导体布线层。
【专利摘要】本发明的树脂多层基板的制造方法是包括对包含多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠和热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法，所述绝缘性基板的至少一层通过包含下述工序的方法来进行制造，即：将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘贴工序；对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板形成切口的切割工序，所述切口用于形成所述空腔，在厚度方向上贯通所述绝缘性基板、且在厚度方向上不贯通所述载膜；以及将所述载膜、以及通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分去除的去除工序。
【IPC分类】H05K3-46
【公开号】CN104718803
【申请号】CN201480002692
【发明人】小坪拓也, 千坂俊介
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年4月18日
【公告号】US20150113802, WO2014185218A1